| 1 |
1
제1막을 준비하는 단계;제1막을 덮도록 제2막을 형성하는 단계;제1막과 제2막을 기판 상부에 위치시키는 단계;제2막의 일측이 기판에 컨택하도록 위치시키는 단계;제2막에 스트레스를 인가하여 제2막이 휘어지도록 하는 단계;제2막이 휘어진 상태에서 제2막의 타측이 기판에 컨택하도록 위치시키는 단계; 및제2막의 적어도 일부를 제거하는 단계;를 포함하는, 전자장치 제조방법
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 제2막의 일측이 기판에 컨택하도록 위치시키는 단계는, 제1막과 제2막의 일측이 기판에 컨택하도록 위치시키는 단계이고, 상기 제2막의 타측이 기판에 컨택하도록 위치시키는 단계는, 제1막과 제2막의 타측이 기판에 컨택하도록 위치시키는 단계인, 전자장치 제조방법
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 제2막이 휘어지도록 하는 단계는, 제1막과 제2막이 동시에 휘어지도록 하는 단계인, 전자장치 제조방법
|
| 4 |
4
제3항에 있어서,상기 기판 상부에 위치시키는 단계는 제1막과 제2막을 트렌치가 형성된 기판 상부에 위치시키는 단계이고, 상기 제2막이 휘어지도록 하는 단계는 제1막과 제2막의 트렌치에 대응하는 부분이 기판으로부터 멀어지는 방향으로 볼록하게 휘어지도록 하는 단계인, 전자장치 제조방법
|
| 5 |
5
제4항에 있어서,제1막에 정전기적 인력을 인가하여 제1막의 볼록한 부분이 기판의 트렌치 내에 위치하도록 하는 단계를 더 포함하는, 전자장치 제조방법
|
| 6 |
6
제1막을 준비하는 단계;제1막을 덮도록 제2막을 형성하는 단계;제1막과 제2막을 기판 상부에 위치시키는 단계;제1막과 제2막에 인장응력을 인가한 상태에서, 제1막과 제2막의 일측과 타측이 기판에 컨택하도록 위치시키는 단계; 및제2막의 적어도 일부를 제거하는 단계;를 포함하는, 전자장치 제조방법
|
| 7 |
7
삭제
|
| 8 |
8
제6항에 있어서,상기 기판 상부에 위치시키는 단계는 제1막과 제2막을 트렌치가 형성된 기판 상부에 위치시키는 단계이고, 상기 제2막의 일측과 타측이 기판에 컨택하도록 위치시키는 단계는, 제2막의 일측이 트렌치의 일편에 위치하고 제2막의 타측이 트렌치의 타편에 위치하도록 제2막의 일측과 타측이 기판에 컨택하도록 위치시키는 단계인, 전자장치 제조방법
|
| 9 |
9
제1항 내지 제6항 및 제8항 중 어느 한 항에 있어서,기판 상에 에탄올을 도포하는 단계를 더 포함하고,상기 제1막과 제2막을 기판 상부에 위치시키는 단계는 제1막과 제2막을 에탄올이 도포된 기판 상부에 위치시키는 단계인, 전자장치 제조방법
|
| 10 |
10
제1항 내지 제6항 및 제8항 중 어느 한 항에 있어서,제1막은 유기반도체물질, 그래핀, 탄소나노튜브 또는 전이금속 칼코겐화물(transition metal dichalcogenide)을 포함하는, 전자장치 제조방법
|
| 11 |
11
제1항 내지 제6항 및 제8항 중 어느 한 항에 있어서,제2막은 싸이토프(CYTOP), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA; polymethylmethacrylate), 에틸락테이트(ethyl lactate) 또는 폴리프로필렌카보네이트(PPC; poly propylene carbonate)를 포함하는, 전자장치 제조방법
|
