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평균 길이가 50 내지 500 ㎛ 범위이고, 길이 방향으로 구분되는 아래의 제1 영역 및 제2 영역을 포함하는 와이어 구조이고,(ⅰ) 중공 로드 형태이고, D1의 외직경 평균값을 갖는 제1 영역; 및(ⅱ) 상기 제1 영역의 일측 말단에 형성되고, 중공 구조이며, D2의 가장 긴 외직경의 평균값을 갖는 제2 영역을 포함하며,상기 D2는 D1 보다 2배 이상 큰 수이고,상기 와이어는 하기 화학식 1로 나타내는 실리콘 매트릭스 및 상기 실리콘 매트릭스 내에 분산된 금속 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 중공 와이어:[화학식 1]SiOx상기 화학식 1에서, x는 0≤x≤2이다
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제 1 항에 있어서,제2 영역의 길이(L2)에 대한 제1 영역의 길이(L1)의 비율(L1/L2)이 1 내지 30인 것을 특징으로 하는 중공 와이어
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제 1 항에 있어서,상기 제2 영역은 하기 일반식 1을 만족하는 것을 특징으로 하는 중공 와이어:[일반식 1](1) D2a 003c# D2b(2) D2c 003c# D2b이때, D2a는 제2 영역의 말단에서부터 길이방향으로 1/4 지점의 외직경을 의미하고,D2b는 제2 영역의 말단에서부터 길이방향으로 2/4 지점의 외직경을 의미하며,D2c는 제2 영역의 말단에서부터 길이방향으로 3/4 지점의 외직경을 의미한다
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제 1 항에 있어서,상기 금속 입자는 주석, 망간, 아연, 마그네슘 및 비스무스로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 중공 와이어
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제 1 항에 있어서,실리콘 매트릭스 내에 금속 입자의 비율은 실리콘(Si) 100 원자%를 기준으로 0
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제 1 항에 있어서,제1 영역의 외직경의 평균값(D1) 0
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제 1 항에 있어서,제2 영역의 가장 긴 외직경의 평균값(D2)은 1 내지 20 ㎛인 것을 특징으로 하는 중공 와이어
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