1 |
1
전기투석 공정의 스택에 있어서, 스택에 일측에 형성되어 희석조 내의 용액이 유입되는 유입부;상기 유입부를 통해 유입된 용액이 이동되는 이동통로를 갖는 이동영역; 및상기 스택의 타측에 형성되어, 상기 이동통로를 유동한 용액이 유출되는 유출부;를 포함하고, 상기 이동통로는 상기 유입부 측에서 상기 유출부 측으로 유동되는 용액의 막면에 대한 선형유속이 증가되도록 구성되며,상기 유입부 측에서 상기 유출부 측으로 유동되는 용액의 막면에 대한 선형유속이 증가됨으로써 인가되는 전류를 변화시키지 않고, 한계전류밀도를 일정범위 내로 유지시키고,상기 이동통로는, 복수의 이동통로를 포함하며, 상기 복수의 이동통로의 폭은 상기 유입부 측에서 상기 유출부 측으로 점진적으로 작아지도록 구성되며,상기 이동영역 내에는 다수의 격벽이 구비되며, 상기 격벽에 의해 복수의 이동통로와, 상기 복수의 이동통로 각각의 연결부를 연결하는 연결통로를 포함하여 지그재그형 이동통로를 형성하고,상기 연결통로의 폭은 그 이전단계를 유동하는 이동통로의 폭과 동일한 것을 특징으로 하는 전기투석 공정의 유속 가변형 스택
|
2 |
2
삭제
|
3 |
3
삭제
|
4 |
4
삭제
|
5 |
5
삭제
|
6 |
6
제 1항에 있어서, 평면방향이 상기 이동통로의 길이방향에 수직되도록 상기 이동통로 내에 설치되는 복수의 유공이 형성된 매니폴드 블록를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기투석 공정의 유속 가변형 스택
|
7 |
7
제 6항에 있어서, 상기 매니폴드 블록은, 상기 유입부, 상기 유출부 및 상기 복수의 이동통로 중 적어도 어느 하나에 구비되는 것을 특징으로 하는 전기투석 공정의 유속 가변형 스택
|
8 |
8
제 7항에 있어서, 상기 매니폴드 블록 각각에 형성된 유공의 총면적은, 복수의 매니폴드 블록 각각이 서로 동일한 것을 특징으로 하는 전기투석 공정의 유속 가변형 스택
|
9 |
9
전기투석 공정의 스택의 운전방법에 있어서, 스택 일측에 구비된 유입부를 통해 희석조 내의 용액이 스택 내로 유입되는 단계;유입부를 통해 유입된 용액이 이동영역의 이동통로를 따라 이동되는 단계; 및상기 이동통로를 유동한 용액이 상기 스택의 타측에 구비된 유출부를 통해 유출되는 단계;를 포함하고 상기 이동되는 단계에서, 상기 이동통로는, 복수의 이동통로를 포함하며, 상기 복수의 이동통로의 폭은 상기 유입부 측에서 상기 유출부 측으로 점진적으로 작아지도록 구성되어, 이동통로를 따라 상기 유입부 측에서 상기 유출부 측으로 유동되는 용액의 막면에 대한 선형유속이 증가되며,상기 이동영역 내에는 다수의 격벽이 구비되며, 상기 격벽에 의해 복수의 이동통로와, 상기 복수의 이동통로 각각의 연결부를 연결하는 연결통로를 형성하여, 상기 이동되는 단계에서, 상기 용액이 점진적으로 폭이 감소되는 복수의 이동통로를 지그재그로 유동하며 유속이 증가되고,평면방향이 상기 이동통로의 길이방향에 수직되도록 복수의 유공이 형성된 매니폴드 블록이 상기 이동통로 내에 설치되고, 상기 매니폴드 블록에 의해 희석조 내 용액이 스택 내에서 일정하게 분산공급되는 것을 특징으로 하는 전기투석 공정의 유속 가변형 스택의 운전방법
|
10 |
10
삭제
|
11 |
11
삭제
|
12 |
12
제 9항에 있어서, 상기 매니폴드 블록은, 상기 유입부, 상기 유출부 및 상기 복수의 이동통로 중 적어도 어느 하나에 구비되며, 상기 매니폴드 블록 각각에 형성된 유공의 총면적은, 복수의 매니폴드 블록 각각이 서로 동일한 것을 특징으로 하는 전기투석 공정의 유속 가변형 스택의 운전방법
|
13 |
13
전기투석 공정의 스택에 있어서, 스택의 일측에 형성되어 희석조 내의 용액이 유입되는 유입부;상기 스택의 타측에 형성되어, 이동영역 내의 이동통로를 유동한 용액이 유출되는 유출부;상기 이동영역 내에, 길이방향이 상기 유입부의 유입방향과 평행하게 구비되는 다수의 격벽;상기 다수의 격벽에 의해 구획되어 형성되는 복수의 이동통로; 및상기 복수의 이동통로 각각의 연결부를 연결하는 연결통로;를 포함하고, 상기 복수의 이동통로의 폭은 상기 유입부 측에서 상기 유출부 측으로 점진적으로 작아지도록 구성되어, 유입부측 이동통로에서 유출부측 이동통로까지 유동되는 용액의 막면에 대한 선형유속이 증가되며, 상기 연결통로의 폭은 그 이전단계를 유동하는 이동통로의 폭과 동일한 것을 특징으로 하는 전기투석 공정의 유속 가변형 스택
|
14 |
14
전기투석 공정의 스택에 있어서, 스택의 일측에 형성되어 희석조 내의 용액이 유입되는 유입부;상기 스택의 타측에 형성되어, 이동영역 내의 이동통로를 유동한 용액이 유출되는 유출부;상기 이동영역 내에, 길이방향이 상기 유입부의 유입방향과 수직되게 구비되는 다수의 격벽;상기 다수의 격벽에 의해 구획되어 형성되는 복수의 이동통로; 및상기 복수의 이동통로 각각의 연결부를 연결하는 연결통로;를 포함하고, 상기 복수의 이동통로의 폭은 상기 유입부 측에서 상기 유출부 측으로 점진적으로 작아지도록 구성되어, 유입부측 이동통로에서 유출부측 이동통로까지 유동되는 용액의 막면에 대한 선형유속이 증가되며, 상기 연결통로의 폭은 그 이전단계를 유동하는 이동통로의 폭과 동일한 것을 특징으로 하는 전기투석 공정의 유속 가변형 스택
|
15 |
15
삭제
|
16 |
16
제 13항 또는 제 14항에 있어서, 평면방향이 상기 용액의 유동방향에 수직되도록 상기 유입부, 상기 유출부 및 상기 복수의 이동통로 각각에 설치되는 복수의 유공이 형성된 매니폴드 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기투석 공정의 유속 가변형 스택
|
17 |
17
제 16항에 있어서, 상기 매니폴드 블록 각각에 형성된 유공의 총면적은, 복수의 매니폴드 블록 각각이 서로 동일한 것을 특징으로 하는 전기투석 공정의 유속 가변형 스택
|