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기판 상에 전기화학적 방법으로 분산된 형태의 나노입자들을 형성하는 단계;상기 나노입자들을 분산된 형태로 고정시키도록 상기 기판 상에 폴리머층을 형성하는 단계; 및상기 기판으로부터 상기 폴리머층을 분리하여 상기 나노입자들이 분산된 폴리머 필름을 형성하는 단계를 포함하고,상기 기판은 전도성 기판이고,상기 전기화학적 방법은 전해도금법을 포함하고,상기 나노입자들을 형성하는 단계에서, 상기 기판은 전해 셀 내에 작동 전극으로 이용되고, 상기 나노입자들은 전해질 내 성분의 환원에 의해서 분산된 형태로 형성되는,나노입자 필름의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 기판은 도핑된 실리콘 웨이퍼를 포함하는, 나노입자 필름의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 나노입자들을 형성하는 단계에서, 전해 셀 내 인가되는 환원전위, 주파수, 또는 전해 도금의 시간을 조절하여 상기 나노입자들의 크기를 조절하는, 나노입자 필름의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 나노입자들을 형성하는 단계에서, 전해 셀 내 전해질의 농도 또는 첨가되는 보조물질의 농도를 조절하여 상기 나노입자들의 밀도를 조절하는, 나노입자 필름의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 폴리머층을 형성하는 단계는,상기 기판 상에 상기 나노입자들을 덮도록 폴리머를 코팅하는 단계; 및상기 폴리머를 경화시키는 단계를 포함하는, 나노입자 필름의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 나노입자들은 Ag, Au, Cu, AuCu3 및 AuCu 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 금속 또는 합금을 포함하는, 나노입자 필름의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 나노입자들은 ZnO 또는 Cu2O의 금속 산화물을 포함하는, 나노입자 필름의 제조방법
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제 1 항 또는 제 3 항 내지 제 8 항의 어느 한 항에 있어서, 상기 나노입자들이 분산된 상기 폴리머 필름을 선택적 기판 상에 소정의 형상으로 부착하는 단계; 및상기 선택적 기판 상에 상기 나노입자들이 분산된 상태로 남도록 상기 폴리머층을 제거하는 단계를 더 포함하는, 나노입자 필름의 제조방법
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제 9 항에 있어서, 상기 폴리머 필름을 상기 선택적 기판 상에 부착하는 단계와 상기 폴리머층을 제거하는 단계는, 상기 폴리머층의 제조에 이용된 용매(solvent)의 증기(vapor)를 이용하는, 나노입자 필름의 제조방법
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