| 1 |
1
표면 상에 서로 이격되도록 패터닝되는 제1도전부와 제2도전부를 구비하는 하부기판; 및상기 하부기판 상에 배치되는 상부기판을 포함하며,상기 상부기판은,상기 제1도전부의 적어도 일부 및 제2도전부의 적어도 일부에 각각 오버랩되도록 배치되는 관성질량체;상기 하부기판에 결합되는 고정부;상기 고정부와 상기 관성질량체에 각각 연결되고, 탄성 변형 가능하게 형성되는 탄성 연결부;상기 관성질량체의 하부에 구비되고, 수직 방향으로 기설정된 가속도보다 큰 가속도를 받으면 상기 제1도전부 및 상기 제2도전부에 각각 접촉되어 상기 제1도전부와 제2도전부를 서로 통전시키도록 형성되는 접촉-통전부; 및상기 하부기판 또는 상기 고정부에 결합되고, 상기 관성질량체의 적어도 일부 측면을 기설정된 간격을 두고 감싸도록 형성되어 상기 관성질량체의 평면이동을 제한하는 돌출부를 포함하는 가속도 스위치
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 하부기판은, 수직방향의 가속도를 받아 발생하는 상기 관성질량체의 상대이동이 가능한 공간을 형성하도록 하부로 리세스되는 리세스부를 포함하는 가속도 스위치
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 탄성 연결부는,상기 고정부에서 돌출되는 제1연장부분;상기 관성질량체에서 돌출되는 제2연장부분; 및상기 제1연장부분 및 상기 제2연장부분을 구불구불한(Serpentine) 경로로 연결하는 제3연장부분을 포함하는 가속도 스위치
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 관성질량체에는, 상기 접촉-통전부를 회피하여 배치되고 공기가 통과할 수 있도록 상하로 관통되는 통기구가 형성되는 것을 특징으로 하는 가속도 스위치
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 접촉-통전부 또는 상기 제1 및 제2도전부는, 텅스텐, 몰리브덴, 백금, 로듐 및 루테늄을 모두 포함하는 군으로부터 선택된 적어도 하나의 금속 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 가속도 스위치
|
| 6 |
6
제1항에 있어서,상기 접촉-통전부 또는 상기 제1 및 제2도전부의 표면은, RIE(Reactive Ion Etching) 또는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 가공이 이루어진 것을 특징으로 하는 가속도 스위치
|
| 7 |
7
삭제
|
| 8 |
8
제1항에 있어서,상기 관성질량체는,상기 돌출부의 측면 일부를 기설정된 간격을 두고 덮도록 형성되어, 상기 돌출부의 돌출 방향과 교차하는 방향으로 상기 관성질량체의 평면이동을 제한하도록 형성되는 걸림부를 포함하는 것을 특징으로 하는 가속도 스위치
|
| 9 |
9
메인회로기판을 포함하고, 특정 조건에서 착화신호를 출력하도록 구성되는 점화회로 조립체; 및상기 점화회로 조립체에 장착되어, 상기 점화회로 조립체에 작용하는 수직 방향의 가속도 값을 감지하도록 이루어지는 가속도 스위치를 포함하며,상기 가속도 스위치는,상기 메인회로기판과 나란하게 배치되고, 표면 상에 상호 이격되도록 패터닝되는 제1도전부와 제2도전부를 구비하는 하부기판; 및상기 하부기판 상에 배치되고, 상기 수직 방향으로 기설정된 가속도보다 큰 가속도를 받으면 상기 제1도전부와 제2도전부를 통전시키도록 형성되는 관성질량체와, 상기 관성질량체의 적어도 일부 측면을 기설정된 간격을 두고 감싸도록 형성되어 상기 관성질량체의 평면이동을 제한하는 돌출부를 구비하는 상부기판을 포함하고,상기 수직 방향으로 기설정된 가속도보다 큰 가속도를 받으면, 상기 가속도 스위치가 상기 점화회로 조립체에 작동 신호를 전달하고, 상기 작동 신호를 입력받는 상기 점화회로 조립체는 착화신호를 출력하도록 이루어지는 점화안전장치
|
| 10 |
10
제1항 내지 제6항 및 제8항 중 어느 한 항에 기재된 가속도 스위치를 제작하는 방법에 있어서,상기 하부기판에 상기 제1 및 제2도전부를 형성하는 단계;상기 상부기판에 상기 접촉-통전부를 형성하는 단계;상기 상부기판을 식각하여 상기 관성질량체 및 상기 고정부의 각각 일부분과 상기 탄성 연결부를 일체로 형성하는 단계;상기 상부기판 및 상기 하부기판의 상면이 서로 맞닿도록 접합하는 단계; 및상기 상부기판의 하면을 식각하여 상기 관성질량체와 상기 고정부를 형성하는 단계로 이루어지는 가속도 스위치의 제작 방법
|
| 11 |
11
제10항에 있어서,상기 제1도전부와 상기 제2도전부를 형성하는 단계 또는 상기 접촉-통전부를 형성하는 단계는, 진공증착(Evaporation), 스퍼터링(Sputtering), 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD), 또는 전기도금(Electroplating)을 포함하는 가속도 스위치의 제작 방법
|
| 12 |
12
제10항에 있어서,상기 접촉-통전부를 형성하는 단계 또는 상기 제1도전부와 상기 제2도전부를 형성하는 단계는, 금속을 증착 또는 도금한 뒤에, RIE(Reactive Ion Etching) 또는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 가공을 수행하는 단계를 포함하는 가속도 스위치의 제작 방법
|
