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반도체 패키지

  • 기술번호 : KST2019028501
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 음각으로 홈이 파인 트렌치가 형성된 인쇄회로기판 또는 반도체칩을 적용함으로써, 언더필 공정 시 언더필 물질의 유입속도를 조절하고 공기층 형성을 방지하여 보다 높은 품질 및 신뢰성을 갖는 반도체 패키지에 관한 것이다.본 발명은 인쇄회로기판과 반도체칩이 솔더범프를 사이에 두고 플립칩 본딩을 이루고, 상기 솔더범프에 의해 형성된 본딩 갭에 언더필 물질이 충진되는 반도체 패키지에 있어서, 상기 인쇄회로기판 또는 상기 반도체칩은 상기 플립칩 본딩이 이루어지는 면에 상기 면의 가장자리를 따라 음각으로 홈이 파인 트렌치가 형성된 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 23/31 (2006.01.01) H01L 21/56 (2006.01.01) H01L 23/00 (2006.01.01) H01L 21/60 (2006.01.01)
CPC H01L 23/3142(2013.01) H01L 23/3142(2013.01) H01L 23/3142(2013.01) H01L 23/3142(2013.01) H01L 23/3142(2013.01)
출원번호/일자 1020160113373 (2016.09.02)
출원인 국방과학연구소
등록번호/일자 10-1807420-0000 (2017.12.04)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20171212) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.09.02)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 국방과학연구소 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임현자 대한민국 대전광역시 유성구
2 김선호 대한민국 대전광역시 유성구
3 김남환 대한민국 대전광역시 서구
4 김재경 대한민국 대전광역시 유성구
5 손정오 대한민국 대전광역시 유성구
6 김영호 대한민국 충청남도 공주시 유구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 한양특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 한양빌딩 (도곡동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 국방과학연구소 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2016.09.02 수리 (Accepted) 1-1-2016-0860268-12
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2016.12.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2017.02.10 수리 (Accepted) 9-1-2017-0004895-62
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2017.07.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0500180-20
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2017.09.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0905270-27
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2017.09.18 수리 (Accepted) 1-1-2017-0905268-35
7 등록결정서
Decision to grant		 2017.11.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0837996-73
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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인쇄회로기판과 반도체칩이 솔더범프를 사이에 두고 플립칩 본딩을 이루고, 상기 솔더범프에 의해 형성된 본딩 갭에 언더필 물질이 충진되는 반도체 패키지에 있어서,상기 인쇄회로기판과 상기 반도체칩은 각각 상기 플립칩 본딩이 이루어지는 면에 상기 면의 가장자리를 따라 음각으로 홈이 파인 트렌치가 형성되고,상기 트렌치는 양끝이 일치하는 단일폐곡선 형태가 아닌 상기 트렌치의 일측부에 상기 인쇄회로기판 또는 상기 반도체칩의 외곽 방향으로 돌출된 트렌치 돌출부가 형성되며,상기 트렌치 돌출부는 언더필 공정 시 언더필 물질이 유입되는 유입부의 맞은편에 상기 유입부와 일직선상에 형성되고,상기 언더필 물질은 상기 유입부로부터 상기 트렌치 돌출부까지 상기 일직선상에서 볼록한 형상을 이루며 유입되며,상기 언더필 물질의 유입속도는 상기 트렌치가 형성된 가장자리에서가 내부 본딩 갭에서보다 빠른 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
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제1항에 있어서,상기 트렌치의 형태, 깊이 또는 넓이에 따라 언더필 공정 시 언더필 물질의 유입속도가 조절되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.