| 1 |
1
복수의 작용기를 갖는 에폭시 수지들로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 2종 이상의 에폭시 수지를 포함하는 주제부; 및지환족 아민, 폴리에틸렌 폴리아민, 변성폴리아민, 이미다졸, 디시안디아마이드, 4,4-디아미노 다이페닐설폰, 우리아, 멜라민 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 2종 이상의 아민 경화제 포함하는 경화제부;를 포함하고,상기 적어도 2종 이상의 에폭시 수지는 각각 상이한 작용기수를 가지는 것이며,상기 주제부는, 비스페놀 A형 다이글리시딜 에터 에폭시 수지, 트리글리시딜아미노페놀 에폭시 수지 및 실란변성타입의 액상 비스페놀 A형 다이글리시딜 에터 에폭시 수지를 포함하는 것이고,경화 후, 유리전이온도가 140 ℃ 내지 150 ℃인 것인,혼합 페이스트 접착제
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 복수의 작용기를 갖는 에폭시 수지들은, 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르계 에폭시수지, 비스페놀 F의 디글리시딜 에테르계 에폭시수지, 바이페닐형 에폭시수지, 다이사이클로 펜타다이엔형 에폭시 수지, 나프탈렌 골격을 갖는 에폭시 수지, 페놀포름알데히드 노볼락 또는 크레졸 포름알데히드 노볼락에폭시 수지, 트리스 (p-히드록시 페놀)메탄의 트리글리시딜 에테르계 에폭시 수지, 또는 테트라 글리시딜메틸렌 디아닐린계 에폭시 수지, p-아미노글리콜의 트리글리시딜 에테르계 에폭시 수지 및 이들을 변성한 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 2종 이상인 것인,혼합 페이스트 접착제
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 비스페놀 A형 다이글리시딜 에터 에폭시 수지, 상기 트리글리시딜아미노페놀 에폭시 수지 및 상기 실란변성타입의 액상 비스페놀 A형 다이글리시딜 에터 에폭시 수지는, 각각, 100 g/mol 내지 10000 g/mol의 분자량을 가지는 것인,혼합 페이스트 접착제
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 주제부는,3개 이상의 작용기를 가지는 아미노페놀계 에폭시 수지를 포함하는 것인,혼합 페이스트 접착제
|
| 5 |
5
삭제
|
| 6 |
6
제1항에 있어서,상기 주제부는,알루미늄, 질화알루미늄, 알루미나, 질화붕소, 산화마그네슘 및 탄소나노튜브로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 고온구조용 충전제 입자를 더 포함하는 것인,혼합 페이스트 접착제
|
| 7 |
7
제6항에 있어서,상기 고온구조용 충전제 입자의 크기는 0
|
| 8 |
8
제1항에 있어서,상기 주제부는,소수성 실리카 무기 충전제 입자를 더 포함하는 것인,혼합 페이스트 접착제
|
| 9 |
9
제8항에 있어서,소수성 실리카 무기 충전제 입자의 비표면적은 100 m2/g 내지 500 m2/g인 것인,혼합 페이스트 접착제
|
| 10 |
10
제1항에 있어서,강인화제, 소포제, 분산제, 산화방지제, 부착개선제 및 안료로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 첨가제;를 더 포함하는,혼합 페이스트 접착제
|
| 11 |
11
제1항에 있어서,상기 주제부 : 상기 경화제부의 중량비는 1 : 5 내지 5 : 1인 것인,혼합 페이스트 접착제
|
| 12 |
12
제1항에 있어서,경화온도는 90 ℃ 이하인 것인,혼합 페이스트 접착제
|
| 13 |
13
삭제
|
| 14 |
14
제1 금속판;제2 금속판; 및상기 제1 금속판 및 상기 제2 금속판 사이에 형성된 접착층;을 포함하고,상기 접착층은 제1항 내지 제4항, 제6항 내지 제12항 중 어느 한 항의 혼합 페이스트 접착제를 포함하는 것이고,230 ℃의 온도조건에서, 8 MPa 이상의 전단 접착 강도 (lap shear strength)를 가지는 것인,금속 접합체
|
