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인쇄회로기판;방열 접착 시트; 및금속 증착 섬유를 포함하고,상기 인쇄회로기판, 방열 접착 시트 및 금속 증착 섬유는 순차적으로 형성되며,상기 금속 증착 섬유는 기재 섬유 및 상기 기재 섬유의 일면에 형성된 단일의 금속 증착층을 포함하고, 상기 금속 증착층이 상기 방열 접착 시트와 마주보도록 형성되며,상기 인쇄회로기판은 하나 이상의 발광소자가 일면에 배열된 연성 발광 기판이고,상기 금속 증착층은 니켈, 동, 금, 은, 코발트, 주석, 아연 및 알루미늄으로부터 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상 또는 이들의 합금에서 선택되는 어느 하나의 금속을 포함하며,상기 금속 증착 섬유의 두께는 50 내지 500㎛이고, 상기 금속 증착 섬유의 중량이 50 내지 250g/m2인 연성 기판 장치
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제 1 항에 있어서, 인쇄회로기판은 복수의 연성 발광 기판이 서로 이격되어 배치되고, 서로 전기적으로 연결된 연성 기판 장치
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제 1 항에 있어서, 인쇄회로기판은 상기 인쇄회로기판에 배열된 각각의 발광소자를 수용하는 하나 이상의 개구부가 형성된 반사판을 추가로 포함하는 연성 기판 장치
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제 4 항에 있어서, 반사판은 적어도 반사층 및 기재층을 포함하는 연성 기판 장치
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제 1 항에 있어서, 방열 접착 시트는 고분자 및 무기 필러를 가지는 하나 이상의 접착층을 포함하는 연성 기판 장치
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제 6 항에 있어서, 고분자는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 아라미드계 수지, 우레탄계 수지, 아미드계 수지, 올레핀계 수지, 및 실리콘계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 연성 기판 장치
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제 6 항에 있어서, 무기필러는 알루미늄, 알루미나, 마그네시아, 실리콘카바이드, 질화알루미늄, 질화붕소, 흑연, 그레핀, 탄소나노튜브, 및 다이아몬드로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 연성 기판 장치
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제 6 항에 있어서, 방열접착시트는 전도성 섬유층을 추가로 포함하는 연성 기판 장치
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제 9 항에 있어서, 방열접착시트는 제1접착층, 전도성 섬유층 및 제2접착층이 순차적으로 형성된 연성 기판 장치
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제 1 항에 있어서, 금속 증착 섬유의 가시광선 투과율은 3% 미만인 연성 기판 장치
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