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각각의 적어도 일부가 큐브 형태를 띄고, 각각이 적어도 하나의 칩 부착면을 포함하며, 상호 지지되도록 구성되어 전체의 외곽이 큐브 형태를 구성하는 복수개의 조각부;인접한 축과 직각인 6방향의 축으로 구성되고, 각각의 상기 축은 상기 복수개의 조각부 중 일부와 연결되며, 각각의 상기 축에 연결된 상기 조각부가 상기 축을 중심으로 회전되도록 구성되는 회전축; 및판상의 소재 샘플을 포함하고, 상기 칩 부착면에 부착되는 소재 샘플 칩;을 포함하고,복수개의 상기 소재 샘플 칩이 복수개의 상기 칩 부착면에 부착된 3차원 큐브 퍼즐 형태인 것을 특징으로 하는, 소재 매칭 큐브
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제1항에 있어서,상기 소재 샘플 칩에 구비되고, 상기 소재 샘플에 관한 정보인 소재 샘플 칩 정보를 포함하는 태그; 및상기 칩 부착면에 구비되고, 상기 태그에서 상기 소재 샘플 칩 정보를 수신하는 리더부;를 더 포함하고,상기 태그와 상기 리더부는 근거리 통신으로 연결되는 것을 특징으로 하는, 소재 매칭 큐브
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제2항에 있어서,상기 회전축에 구비되고, 회전하는 축, 회전 방향 및 회전 각도를 센싱하여 회전하는 축, 회전 방향 및 회전 각도에 대한 정보인 회전 정보를 생성하는 회전 센싱부;를 더 포함하는, 소재 매칭 큐브
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각각의 적어도 일부가 큐브 형태를 띄고, 각각이 적어도 하나의 칩 부착면을 포함하며, 상호 지지되도록 구성되어 전체의 외곽이 큐브 형태를 구성하는 복수개의 조각부;인접한 축과 직각인 6방향의 축으로 구성되고, 각각의 상기 축은 상기 복수개의 조각부 중 일부와 연결되며, 각각의 상기 축에 연결된 상기 조각부가 상기 축을 중심으로 회전되도록 구성되는 회전축;판상의 소재 샘플을 포함하고, 상기 칩 부착면에 부착되는 소재 샘플 칩;상기 소재 샘플 칩에 구비되고, 상기 소재 샘플에 관한 정보인 소재 샘플 칩 정보를 포함하는 태그; 및상기 칩 부착면에 구비되고, 상기 태그에서 상기 소재 샘플 칩 정보를 수신하는 리더부;를 포함하고, 복수개의 상기 소재 샘플 칩이 복수개의 상기 칩 부착면에 부착된 3차원 큐브 퍼즐 형태인 소재 매칭 큐브; 및상기 리더부와 네트워크로 연결되어 특정 칩 부착면에 대한 특정 소재 샘플 칩 정보를 수신하는 서버;를 포함하는, 소재 매칭 시스템
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제4항에 있어서,상기 회전축에 구비되고, 회전하는 축, 회전 방향 및 회전 각도를 센싱하여 회전하는 축, 회전 방향 및 회전 각도에 대한 정보인 회전 정보를 생성하는 회전 센싱부;를 더 포함하고,상기 서버는 상기 회전 정보를 더 수신하는 것을 특징으로 하는, 소재 매칭 시스템
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제4항에 있어서,상기 서버는,복수개의 상기 소재 샘플 칩 정보의 조합으로 구성되는 컨셉 정보가 저장되는 메모리부; 및상기 컨셉 정보를 토대로, 특정 컨셉을 구성하는 복수개의 소재 샘플 칩이 상기 소재 매칭 큐브의 일면에 조합되기 위해 필요한 회전하는 축, 회전 방향 및 회전 각도에 대한 정보인 컨셉 회전 정보를 생성하는 회전 처리부;를 더 포함하는, 소재 매칭 시스템
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7
제4항에 있어서,상기 서버는,복수개의 상기 소재 샘플 칩 정보의 조합으로 구성되는 컨셉 정보가 저장되는 메모리부;기저장된 복수개의 상기 컨셉 정보를 토대로, 사용자가 선택한 컨셉을 기준으로 추천 알고리즘, 분류 알고리즘 또는 군집 알고리즘을 통해 생성되는 추천 컨셉에 대한 정보인 추천 컨셉 정보를 생성하는 추천 처리부; 및상기 추천 컨셉 정보를 토대로, 특정 추천 컨셉을 구성하는 복수개의 소재 샘플 칩이 상기 소재 매칭 큐브의 일면에 조합되기 위해 필요한 회전하는 축, 회전 방향 및 회전 각도에 대한 정보인 컨셉 회전 정보를 생성하는 회전 처리부;를 더 포함하는, 소재 매칭 시스템
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칩 부착면에 소재 샘플 칩이 장착되는 제2항에 따른 소재 매칭 큐브의 일구성인 리더부에 의해 수행되는 소재 매칭 큐브의 소재 샘플 칩 인식 방법에 있어서,상기 리더부가, 상기 소재 샘플 칩에 구비되는 태그에서 송신되는 상기 소재 샘플 칩의 정보인 소재 샘플 칩 정보를 수신하여 상기 소재 샘플 칩을 인식하는 소재 샘플 칩 인식 단계; 및상기 리더부가, 수신된 상기 소재 샘플 칩 정보 및 상기 리더부에 대한 정보인 리더부 정보를 서버로 송신하는 소재 샘플 칩 정보 송신 단계;를 포함하는, 소재 매칭 큐브의 소재 샘플 칩 인식 방법
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칩 부착면에 소재 샘플 칩이 장착되는 제3항에 따른 소재 매칭 큐브의 일구성인 회전 센싱부에 의해 수행되는 소재 매칭 큐브의 큐브 회전 정보 인식 방법에 있어서,상기 회전 센싱부가, 특정 축을 중심으로 하는 상기 소재 매칭 큐브의 일면의 회전을 센싱하여 회전 정보를 생성하는 회전 센싱 단계; 및상기 회전 센싱부가, 생성한 상기 회전 정보를 서버에 송신하는 회전 정보 송신 단계;를 포함하는, 소재 매칭 큐브의 큐브 회전 정보 인식 방법
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제6항에 따른 소재 매칭 시스템의 일구성인 서버에 의해 수행되는, 소재 매칭 시스템의 컨셉 선택 방법에 있어서,상기 서버가, 사용자에 의해 입력되는 특정 컨셉에 대한 컨셉 정보를 입력받는 컨셉 입력 단계; 및상기 서버의 일구성인 회전 처리부가, 상기 컨셉 정보를 토대로 컨셉 회전 정보를 생성하는 컨셉 회전 정보 생성 단계;를 포함하는, 소재 매칭 시스템의 컨셉 선택 방법
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제7항에 따른 소재 매칭 시스템의 일구성인 서버에 의해 수행되는 소재 매칭 시스템의 컨셉 추천 방법에 있어서,상기 서버가, 사용자에 의해 입력되는 특정 컨셉에 대한 컨셉 정보를 입력받는 컨셉 입력 단계;상기 서버의 일구성인 추천 처리부가, 입력된 상기 컨셉 정보에 대응되는 특정 컨셉의 적어도 하나의 속성에 대한 값인 속성값을 상기 서버의 일구성인 메모리부에서 불러오는 속성값 로드 단계; 및상기 추천 처리부가, 상기 속성값과의 미할라노비스 거리(Mahalanobis distance)가 가장 가까운 속성값을 지니는 소재 샘플 칩의 조합에 대한 정보인 추천 컨셉 정보를 생성하는 추천 컨셉 생성 단계;를 포함하는, 소재 매칭 시스템의 컨셉 추천 방법
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제6항에 따른 소재 매칭 시스템의 일구성인 서버에 의해 수행되는, 소재 매칭 시스템의 컨셉 선택 방법이 컴퓨터 상에서 수행되도록 기록매체에 저장된 프로그램에 있어서,상기 서버가, 사용자에 의해 입력되는 특정 컨셉에 대한 컨셉 정보를 입력받는 컨셉 입력 단계; 및상기 서버의 일구성인 회전 처리부가, 상기 컨셉 정보를 토대로 컨셉 회전 정보를 생성하는 컨셉 회전 정보 생성 단계;를 포함하는, 소재 매칭 시스템의 컨셉 선택 방법이 컴퓨터 상에서 수행되도록 기록매체에 저장된 프로그램
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제7항에 따른 소재 매칭 시스템의 일구성인 서버에 의해 수행되는, 소재 매칭 시스템의 컨셉 추천 방법이 컴퓨터 상에서 수행되도록 기록매체에 저장된 프로그램에 있어서,상기 서버가, 사용자에 의해 입력되는 특정 컨셉에 대한 컨셉 정보를 입력받는 컨셉 입력 단계;상기 서버의 일구성인 추천 처리부가, 입력된 상기 컨셉 정보에 대응되는 특정 컨셉의 적어도 하나의 속성에 대한 값인 속성값을 상기 서버의 일구성인 메모리부에서 불러오는 속성값 로드 단계; 및상기 추천 처리부가, 상기 속성값과의 미할라노비스 거리(Mahalanobis distance)가 가장 가까운 속성값을 지니는 소재 샘플 칩의 조합에 대한 정보인 추천 컨셉 정보를 생성하는 추천 컨셉 생성 단계;를 포함하는, 소재 매칭 시스템의 컨셉 추천 방법이 컴퓨터 상에서 수행되도록 기록매체에 저장된 프로그램
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