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제 1 저장공간(First Reservoir) 및 제 2 저장공간(Second Reservoir)을 포함하는 바디부(Body Part);상기 제 1 저장공간 및 상기 제 2 저장공간의 적어도 일부에 채워지는 액체금속(Liquid Metal); 및상기 액체금속을 이동시키는 펌프부(Pump Part);를 포함하며,상기 바디부는 상기 액체금속이 상기 제 1 저장공간에서 상기 제 2 저장공간으로 또는 상기 제 2 저장공간에서 상기 제 1 저장공간으로 이동하는 통로인 채널(Channel)을 더 포함하는 액체금속을 이용한 열제어 장치
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 저장공간은 소정의 열원(Heat Source)에 대응되는 열제어 장치
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제 3 항에 있어서,상기 열원이 구동 시에는 상기 액체금속은 상기 제 1 저장공간에 대응되고,상기 열원이 구동하지 않는 경우에는 상기 액체금속은 상기 제 2 저장공간에 대응되는 열제어 장치
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제 3 항에 있어서,상기 펌프부는상기 열원이 구동 시에는 상기 액체금속을 상기 제 2 저장공간에서 상기 제 1 저장공간으로 이동시키고,상기 열원이 구동하지 않는 경우에는 상기 액체금속을 상기 제 1 저장공간에서 상기 제 2 저장공간으로 이동시키는 열제어 장치
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제 3 항에 있어서,상기 열원은 전자부품인 열제어 장치
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제 3 항에 있어서,상기 바디부의 하부에 배치되는 하부덮개(Lower Cover)를 더 포함하고,상기 하부덮개는 상기 제 1 저장공간에 대응되는 열제어 장치
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제 7 항에 있어서,상기 하부덮개는외부로 노출되는 제 1 외측면(First Outer Surface); 및상기 제 1 외측면에 대응되며, 상기 제 1 저장공간을 향하는 제 1 내측면(First Inner Surface);을 포함하고,상기 제 1 내측면에는 부식 방지 코팅막이 형성되는 열제어 장치
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제 7 항에 있어서,상기 하부덮개의 열전도율은 상기 바디부의 열전도율보다 높은 열제어 장치
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제 3 항에 있어서,상기 바디부에서 적어도 상기 제 1 저장공간에 대응되는 부분 및 상기 제 2 저장공간에 대응되는 부분에는 부식 방지 코팅막이 형성되는 열제어 장치
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제 1 항에 있어서,상기 바디부의 상부에 배치되는 상부덮개(Upper Cover)를 더 포함하고,상기 상부덮개는 상기 제 1 저장공간 및 상기 제 2 저장공간에 대응되는 열제어 장치
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제 11 항에 있어서,상기 상부덮개는외부로 노출되는 제 2 외측면(Second Outer Surface); 및상기 제 2 외측면에 대응되며, 상기 제 1 저장공간 및 상기 제 2 저장공간을 향하는 제 2 내측면(Second Inner Surface);을 포함하고,상기 제 2 내측면에는 부식 방지 코팅막이 형성되는 열제어 장치
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제 11 항에 있어서,상기 상부덮개의 열전도율은 상기 바디부의 열전도율보다 높은 열제어 장치
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 저장공간은 소정의 열원(Heat Source)에 대응되고,상기 제 1 저장공간에 대응되는 상기 바디부의 벽두께(Wall Thickness)는 상기 제 2 저장공간에 대응되는 상기 바디부의 벽두께보다 얇은 열제어 장치
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제 1 항에 있어서,상기 바디부는제 1 바디부(First Body Part); 및상기 제 1 바디부에 대응되는 제 2 바디부(Second Body Part);를 포함하고,상기 제 1 저장공간, 상기 제 2 저장공간 및 상기 채널은 상기 제 1 바디부와 상기 제 2 바디부의 사이에 마련되는 열제어 장치
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제 1 항에 있어서,상기 액체금속의 양은 상기 제 1 저장공간 및 상기 제 2 저장공간 중 적어도 하나의 부피보다 크거나 같은 열제어 장치
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