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a) 성장기판(101) 상에 제1 반도체층(111)과 활성층(112)과 제2 반도체층(113)을 구비한 에피 구조체(110)를 형성하고, 상기 에피 구조체(110)에 제1 전극(141) 및 제2 전극(140)을 형성하는 단계;b) 상기 에피 구조체(110) 상에 에피 구조체(110) 표면과의 접착력이 증가되도록 TCO 물질을 구비하고, 상기 에피 구조체(110)에서 발광되는 스펙트럼의 반사율이 증가되도록 발광 스펙트럼을 반사하는 반사 메탈층(150)과, 플립칩 본딩 패드를 형성하기 위한 제1 본딩패드(161)와 제2 본딩패드(160)를 형성하는 단계;c) 상기 에피 구조체(110)와 제1 및 제2 본딩 패드(160, 161) 상에 지지기판 접착제(171)를 이용하여 플렉서블한 재질과 리지드한 재질의 지지기판(170)을 순차적으로 부착하고, 상기 에피 구조체(110)로부터 상기 성장기판(101)을 분리하는 단계; 및d) 상기 분리된 에피 구조체(110)의 하부에 광 추출 효율을 개선하기 위한 투명 필름(180)을 부착하고, 상기 지지기판 접착제(171)가 녹을 수 있도록 일정 온도를 유지하여 상기 에피 구조체(110)로부터 상기 지지기판(170)을 제거하는 단계를 포함하는 투명필름을 구비한 LED 모듈의 제조방법
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제 1 항에 있어서,상기 성장기판(101)은 에피 구조체(110)와의 사이에 습식 에칭속도가 좋은 AlAs, GaInP를 버퍼층(102)으로 추가 구성하고, 상기 버퍼층(102)은 선택적으로 에칭되는 것을 특징으로 하는 투명필름을 구비한 LED 모듈의 제조방법
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제 2 항에 있어서,상기 반사 메탈층(150)은 Ag, Au, AgCu 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명필름을 구비한 LED 모듈의 제조방법
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제 2 항에 있어서,상기 지지기판(170)은 사파이어 기판, 실리콘 기판, 플라스틱 기판, 플라스틱 필름 중 적어도 하나 이상의 기판을 사용하는 것을 특징으로 하는 투명필름을 구비한 LED 모듈의 제조방법
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제 5 항에 있어서,상기 지지기판(170)은 왁스(Wax) 또는 포토레지스터(PR) 중 어느 하나로 구성된 지지기판 접착제(171)를 이용하여 부착하는 것을 특징으로 하는 투명필름을 구비한 LED 모듈의 제조방법
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제 2 항에 있어서,상기 투명필름(180)은 에피 구조체(110)와 공기 사이의 굴절율 값을 형성한 것을 특징으로 하는 투명필름을 구비한 LED 모듈의 제조방법
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제 7 항에 있어서,상기 투명필름(180)은 1
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제 8 항에 있어서,상기 투명필름(180)은 에폭시로 구성된 투명필름 접착제(181)를 이용하여 부착하는 것을 특징으로 하는 투명필름을 구비한 LED 모듈의 제조방법
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제 7 항에 있어서,상기 투명필름(180)은 사파이어 박막 필름, 플라스틱 필름, 실리콘, 에폭시 재질 중 어느 하나로 구성된 것을 특징으로 하는 투명필름을 구비한 LED 모듈의 제조방법
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i) 성장기판(201) 상에 제1 반도체층(211)과 활성층(212)과 제2 반도체층(213)을 구비한 에피 구조체(210)를 형성하고, 상기 에피 구조체(210)에 오믹 전극(230)을 형성하는 단계;ii) 상기 오믹 전극(230)이 형성된 에피 구조체(210) 상에 에피 구조체(210) 표면과의 접착력이 증가되도록 TCO 물질을 구비하고, 상기 에피 구조체(210)에서 발광되는 스펙트럼의 반사율이 증가되도록 발광 스펙트럼을 반사하는 반사 메탈층(240)을 형성하는 단계;iii) 상기 에피 구조체(210)를 에칭한 다음 제1 전극(261)과 제2 전극(260)을 형성하고, 플립칩 본딩 패드를 형성하기 위한 제1 본딩 패드(271)와 제2 본딩 패드(270)를 형성하는 단계;iv) 상기 에피 구조체(210)와 제1 및 제2 본딩 패드(270, 271) 상에 지지기판 접착제(281)를 이용하여 플렉서블한 재질과 리지드한 재질의 지지기판(280)을 순차적으로 부착하고, 상기 에피 구조체(210)로부터 상기 성장기판(201)을 분리하는 단계; 및v) 상기 분리된 에피 구조체(210)의 하부에 광 추출 효율을 개선하기 위한 투명 필름(290)을 부착하고, 상기 지지기판 접착제(281)가 녹을 수 있도록 일정 온도를 유지하여 상기 에피 구조체(210)로부터 상기 지지기판(280)을 제거하는 단계를 포함하는 투명필름을 구비한 LED 모듈의 제조방법
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제 11 항에 있어서,상기 오믹 전극(230)은 크기가 1㎛ ~ 20㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 투명필름을 구비한 LED 모듈의 제조방법
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제 12 항에 있어서,상기 오믹 전극(230)은 이웃한 오믹 전극 사이의 간격이 10㎛ ~ 60㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 투명필름을 구비한 LED 모듈의 제조방법
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