[KST2015200489][한국광기술원] |
저온 어닐링 처리를 이용한 소자의 성능 향상 방법 |
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[KST2015200675][한국광기술원] |
웨이퍼 센터링 지그, 이를 구비하는 반도체 제조 장치 및 웨이퍼 센터링 방법 |
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[KST2020007911][한국광기술원] |
레이저를 이용한 전자소자 접합장치 |
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[KST2020007913][한국광기술원] |
적색 마이크로 LED 전사 방법 |
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[KST2020007466][한국광기술원] |
광소자 검사장치 |
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[KST2017011411][한국광기술원] |
유전체-금속 구조체와 유기발광다이오드 일체형 항균 기판(ANTIBACTERIAL MODULE USING SINGLE UNIT OF OLED AND DIELECTRIC-METAL STRUCTURE) |
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[KST2015200524][한국광기술원] |
질화물계 반도체 발광소자 및 그의 제조 방법 |
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[KST2014059650][한국광기술원] |
태양전지의 흡수층 제조방법 |
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[KST2015200507][한국광기술원] |
정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴 및 그를 이용한 칩 수동 정렬 방법 |
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[KST2015200485][한국광기술원] |
실리콘 웨이퍼의 식각 방법 |
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[KST2014058939][한국광기술원] |
질화물계 반도체 발광소자 및 그의 제조 방법 |
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[KST2019029909][한국광기술원] |
표면 플라즈모닉 센서 칩의 제작 방법 |
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[KST2017011410][한국광기술원] |
LED 구조체 및 이의 전사방법(LIGHT EMITTING DIODE ASSEMBLY AND METHOD FOR TRANSFERING THEREOF) |
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[KST2015200487][한국광기술원] |
리프트 오프를 용이하게 하는 포토레지스트 패턴 형성방법 및 이를 이용한 전극 형성방법 |
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[KST2020013309][한국광기술원] |
LED 구조체 전사 장치 |
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[KST2020007464][한국광기술원] |
마이크로 LED의 선택 전사방법 |
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[KST2021006400][한국광기술원] |
레이저를 이용하여 전사 대상물을 분리하고 전사하는 장치 및 방법 |
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[KST2021002412][한국광기술원] |
마이크로 LED 리페어 공정 |
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[KST2014022519][한국광기술원] |
산화 확산 및 제거에 의한 실리콘 식각면 개질 방법 |
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[KST2017011413][한국광기술원] |
LED 구조체 및 이의 이송방법(LIGHT EMITTING DIODE ASSEMBLY AND METHOD FOR TRANSFERING THEREOF) |
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[KST2015200755][한국광기술원] |
응력 완화층을 구비한 질화물계 발광소자 및 이의 제조방법 |
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[KST2020002461][한국광기술원] |
선택 성장을 이용한 광소자 제조방법 |
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[KST2014053395][한국광기술원] |
마이크로렌즈 어레이 제조방법 및 그 제조장치 |
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[KST2014023515][한국광기술원] |
수직형 발광 소자 및 이중포토레지스트를 이용한 그의제조방법 |
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[KST2019000674][한국광기술원] |
마이크로 LED칩 전사방법 및 전사장치 |
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[KST2019021578][한국광기술원] |
LD 제작용 마스크 정렬 방법 |
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[KST2015200403][한국광기술원] |
실리콘 기판을 이용한 무분극 질화갈륨(GaN) 성장 방법 |
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[KST2015200428][한국광기술원] |
ZnO계 화합물 반도체 기판의 결함을 감소하는 방법 |
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[KST2021003729][한국광기술원] |
웨이퍼 렌즈 어레이를 절단하기 위한 다이싱 블레이드 및 이를 이용한 웨이퍼 렌즈 어레이 다이싱 장치 및 방법 |
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[KST2020007461][한국광기술원] |
기판 코팅장치 및 방법 |
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