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상면에 전극패턴이 형성되며, 유입된 가스가 반도체식 가스센서칩의 상면 및 하면에 흡착되도록 상기 상면으로부터 돌출되고 상호 이격된 다수의 칩본딩부가 형성된 제1기판; 상기 제1기판의 다수의 칩본딩부 내측에 형성되고, 상기 유입된 가스가 반도체식 가스센서칩의 하면에 머물도록 공간을 형성하는 제1관통홀;상기 제1기판의 제1관통홀에 저면이 대향되도록 상기 다수의 칩본딩부에 실장된 반도체식 가스센서칩; 상기 반도체식 가스센서칩과 상기 전극패턴을 전기적으로 연결하는 전기연결부; 상기 제1관통홀의 하측방향을 밀봉하여 유입된 가스가 상기 제1 관통홀을 통해 외부로 유출되는 것을 방지하고, 상기 유입된 가스가 머무를 수 있는 공간부가 형성되도록 상기 제1기판의 저면에 접착되는 제2기판; 및상기 제1기판의 상면에 접착되고, 다수의 가스유통공이 형성된 가스 유통 캡;을 포함하는 것을 특징으로 하는 가스센서 패키지
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제1항에 있어서, 상기 가스 유통 캡은,상기 제1기판 상면에 접착되고, 상기 반도체식 가스센서칩을 내측에 위치하는 제2관통홀이 형성된 지지부; 및 상기 지지부에 접착되고, 상기 다수의 가스유통공이 형성된 가스 유통 필름;을 포함하는 것을 특징으로 하는 가스센서 패키지
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제3항에 있어서, 상기 가스 유통 필름은 5~20㎛ 크기의 다수의 가스유통공이 형성된 필름인 것을 특징으로 하는 가스센서 패키지
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제4항에 있어서, 상기 가스 유통 필름은 다공성 금속 기판, 다공성 실리콘 박막, 산화알루미늄 다공성 박막 중 하나로 구현된 것을 특징으로 하는 가스센서 패키지
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제3항에 있어서, 상기 지지부는,하측폭이 상측폭보다 좁고 측벽이 곡면으로 이루어진 제2관통홀이 형성되고, 상기 제1기판 상면 가장자리에 접착되는 가스흐름 유도 가이드부인 것을 특징으로 하는 가스센서 패키지
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제6항에 있어서, 상기 곡면은 상기 제2관통홀의 중심영역 방향으로 오목하거나 볼록하게 형성된 것을 특징으로 하는 가스센서 패키지
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제1항에 있어서, 상기 제1기판은 BT레진, 세라믹, 금속 중 하나의 소재로 제조된 제1기판 구조물에 전극패턴이 형성된 것을 사용하는 것을 특징으로 하는 가스센서 패키지
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a) 유입된 가스가 반도체식 가스센서칩의 하면에 머물도록 공간을 형성하는 제1관통홀이 형성되고, 상면에 전극패턴이 형성되며, 유입된 가스가 반도체식 가스센서칩의 상면 및 하면에 흡착되도록 상기 상면으로부터 돌출되고 상호 이격된 다수의 칩본딩부가 형성된 제1기판을 제조하는 단계;b) 상기 제1관통홀의 하측방향을 밀봉하여 유입된 가스가 상기 제1 관통홀을 통해 외부로 유출되는 것을 방지하고, 상기 유입된 가스가 머무를 수 있는 공간부가 형성되도록 상기 제1기판의 저면에 제2기판을 접착하는 단계;c) 상기 제1기판의 제1관통홀에 반도체식 가스센서칩의 저면이 대향되도록 하여 상기 다수의 칩본딩부에 상기 반도체식 가스센서칩을 본딩하는 단계;d) 상기 반도체식 가스센서칩과 상기 전극패턴을 전기적으로 연결하는 단계; 및e) 다수의 가스유통공이 형성된 가스 유통 캡을 상기 제1기판의 상면에 접착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 가스센서 패키지의 조립방법
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a) 유입된 가스가 반도체식 가스센서칩의 하면에 머물도록 공간을 형성하는 제1관통홀이 형성되고, 상면에 전극패턴이 형성되며, 유입된 가스가 반도체식 가스센서칩의 상면 및 하면에 흡착되도록 상기 상면으로부터 돌출되고 상호 이격된 다수의 칩본딩부가 형성된 제1기판을 제조하는 단계;b) 상기 제1관통홀의 하측방향을 밀봉하여 유입된 가스가 상기 제1 관통홀을 통해 외부로 유출되는 것을 방지하고, 상기 유입된 가스가 머무를 수 있는 공간부가 형성되도록 상기 제1기판의 저면에 제2기판을 접착하는 단계;c) 상기 제1기판의 제1관통홀에 반도체식 가스센서칩의 저면이 대향되도록 하여 상기 다수의 칩본딩부에 상기 반도체식 가스센서칩을 본딩하는 단계;d) 상기 반도체식 가스센서칩과 상기 전극패턴을 전기적으로 연결하는 단계;e) 하측폭이 상측폭보다 좁고 측벽이 곡면으로 이루어진 제2관통홀이 형성된 가스흐름 유도 가이드부를 상기 제1기판의 상면에 접착하는 단계; 및f) 상기 가스흐름 유도 가이드부에 다수의 가스유통공이 형성된 가스 유통 필름을 접착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 가스센서 패키지의 조립방법
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제10항에 있어서, 상기 다수의 가스유통공의 크기는 5~20㎛이고, 상기 곡면은 상기 제2관통홀의 중심영역 방향으로 오목하거나 볼록하게 형성된 것을 특징으로 하는 가스센서 패키지의 조립방법
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