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소정의 파장의 레이저 빔을 산란 및 흡수하는 매개부를 포함하는 엘이디용 봉지재의 경화 방법에 있어서, a) 패키지 프레임(100)에 일정량의 매개부(220)를 혼합한 고분자 화합물(210)이 주입되는 단계;b) 소정의 파장의 레이저 빔(400)을 상기 봉지재의 일부에 조사하는 단계;c) 상기 조사된 레이저 빔의 일부가 상기 매개부(220)에 의해서 산란되어, 상기 레이저 빔(400)이 조사되지 않은 봉지재 전체로 상기 레이저 빔을 전달하는 단계;d) 상기 산란된 레이저 빔(400)의 일부를 제외한 나머지 레이저 빔(400)이 상기 매개부에 의해서 흡수되어, 매개부(220)가 발열하는 단계e) 상기 매개부(220)에서 발생된 발열(500)이 상기 매개부(220) 주변의 고분자 화합물(210)을 수축시켜서 상기 고분자 화합물(210)과 매개부(220) 사이의 계면이 밀착력이 향상되어, 상기 고분자 화합물(210)과 매개부(220) 사이의 개스 배리어성을 향상시켜, 고분자 화합물(210)과 매개부(220) 사이의 열전도율을 향상시키는 단계를 포함하는 엘이디용 봉지재 경화 방법
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제1항에 있어서,상기 고분자 화합물(210)은 탄소섬유 화합물, 그라파이트, 그라핀, 탄소나노튜브, 실리콘 화합물, 질소 화합물, 붕소 화합물, 지르콘 화합물, 티타늄 화합물, 알루미늄 화합물, 아연 화합물 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디용 봉지재 경화 방법
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제1항에 있어서,상기 레이저 빔(400)은 800nm ~ 2um 사이의 파장을 갖는 레이저 빔을 출력하는 것을 특징으로 하는 엘이디용 봉지재 경화 방법
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제1항에 있어서,상기 레이저 빔(400)이 5W ~ 2000W 범위의 세기로 출력하는 것을 특징으로 하는 엘이디용 봉지재 경화 방법
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제1항에 있어서,상기 레이저 빔(400)은 펄스 형태로 출력되는 것을 특징으로 하는 엘이디용 봉지재 경화 방법
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소정의 파장의 레이저 빔을 산란 및 흡수하는 매개부를 포함하는 엘이디용 봉지재를 경화시키는 장치에 있어서, 복수의 LED 패키지를 이동시키는 패키지 이동모듈;상기 복수의 LED 패키지가 기 설정된 위치에 위치했는지 확인하기 위해 상기 기 설정된 위치를 기준으로 상기 패키지 이동모듈의 기 설정된 면적을 촬영하는 카메라;상기 복수의 LED 패키지 내 봉지재를 경화시키기 위해 기 설정된 파장 대역의 레이저 빔을 조사하는 광학모듈;상기 카메라로부터 촬영된 영상 또는 이미지를 획득하고 분석하여 상기 LED 패키지가 상기 기 설정된 위치로 이동하도록 상기 패키지 이동모듈을 제어하며, 상기 광학모듈이 상기 레이저 빔을 조사하도록 제어하는 제어모듈;상기 복수의 LED 패키지를 일시에 경화시키기 위해, 상기 광학모듈이 조사하는 레이저 빔을 분산시키는 디 포커싱 모듈;상기 레이저 빔은 펄스형태로 조사되고, 상기 디 포커싱 모듈을 통과한 상기 레이저 빔은 상기 복수의 LED 패키지의 상부로 조사되며, 상기 복수의 LED 패키지의 봉지재 내부의 매개부에 의해서 상기 레이저 빔이 봉지재 전체에 골고루 퍼지도록 산란되고 흡수되어 매개부(220)가 발열하고, 상기 매개부(220)에서 발생된 발열(500)이 상기 매개부(220) 주변의 고분자 화합물(210)을 수축시켜서 상기 고분자 화합물(210)과 매개부(220) 사이의 계면이 밀착력이 향상되어, 상기 고분자 화합물(210)과 매개부(220) 사이의 개스 배리어성을 향상시켜, 고분자 화합물(210)과 매개부(220) 사이의 열전도율을 향상시키는 것을 특징으로 하는 엘이디용 봉지재 경화 장치
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제6항에 있어서,상기 레이저 빔(400)은 800nm ~ 2um 사이의 파장을 갖는 레이저 빔을 출력하는 것을 특징으로 하는 엘이디용 봉지재 경화 장치
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제6항에 있어서,상기 레이저 빔(400)이 5W ~ 2000W 범위의 세기로 출력하는 것을 특징으로 하는 엘이디용 봉지재 경화 장치
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