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LED 패키지 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2019029972
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 LED 패키지 및 그의 제조방법에 관한 것으로, LED 패키지는 LED칩; 상기 LED칩의 전극단자에 형성된 도전성 범프; 및 적어도 상기 도전성 범프를 제외한 상기 LED칩을 감싸고, 확산제 분말 및 형광체(phosphor) 분말이 분산되어 있는 투명봉지층;을 포함한다.
Int. CL H01L 33/48 (2010.01.01) H01L 33/50 (2010.01.01) H01L 33/56 (2010.01.01)
CPC H01L 33/48(2013.01) H01L 33/48(2013.01) H01L 33/48(2013.01) H01L 33/48(2013.01) H01L 33/48(2013.01) H01L 33/48(2013.01)
출원번호/일자 1020170112354 (2017.09.04)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-1933317-0000 (2018.12.20)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20181227) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.09.04)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김완호 대한민국 광주광역시 광산구
2 김재필 대한민국 광주광역시 광산구
3 전시욱 대한민국 광주광역시 북구
4 장인석 대한민국 서울특별시 양천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 우광제 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **-* (역삼동, 신도빌딩) *층(유리안국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2017.09.04 수리 (Accepted) 1-1-2017-0856278-53
2 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.09.04 수리 (Accepted) 1-1-2017-0853996-02
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2018.06.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0387353-93
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2018.07.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0750977-31
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2018.07.30 수리 (Accepted) 1-1-2018-0750965-94
6 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2018.10.02 수리 (Accepted) 1-1-2018-0974752-63
7 등록결정서
Decision to grant		 2018.12.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0868130-12
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
LED칩; 상기 LED칩의 전극단자에 형성된 도전성 범프; 및 적어도 상기 도전성 범프를 제외한 상기 LED칩을 감싸고, 확산제 분말 및 형광체(phosphor) 분말이 분산되어 있는 투명봉지층을 포함하고,상기 투명봉지층은,적어도 상기 도전성 범프를 제외한 상기 LED칩을 감싸는 제1투명봉지층; 상기 제1투명봉지층 표면을 따라 확산제 분말이 분산되어 있는 확산제 분말층; 상기 확산제 분말층을 감싸며 상기 제1투명봉지층 표면에 형성된 제2투명봉지층; 상기 제2투명봉지층 표면을 따라 형광체 분말이 분산되어 있는 형광체 분말층; 및 상기 확산제 분말층을 감싸며 상기 제2투명봉지층 표면에 형성된 제3투명봉지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
2 2
제1항에 있어서, 상기 투명봉지층은 실리콘(silicon) 수지, 아크릴 수지(PMMA: Polymethyl Methacrylate), 폴리스티렌(polsterene), 폴리우레탄(polyurethane), 벤조구아나민 수지(benzoguanamine resin) 및 에폭시 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 LED 패키지
3 3
제1항에 있어서, 상기 확산제 분말은 TiO2계 확산제 또는 SiO2계 확산제인 것을 특징으로 하는 LED 패키지
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
제1항에 있어서, 상기 제1 내지 제3투명봉지층은 렌즈 형상인 것을 특징으로 하는 LED 패키지
7 7
a) 적어도 전극단자를 제외하고 LED칩을 감싸는 제1투명봉지층을 형성하는 단계;b) 상기 제1투명봉지층 표면을 따라 확산제 분말을 도포하여 확산제 분말층을 형성하는 단계;c) 상기 확산제 분말층을 감싸며 상기 제1투명봉지층 표면에 제2투명봉지층을 형성하는 단계;d) 상기 제2투명봉지층 표면을 따라 형광체 분말을 도포하여 형광체 분말층을 형성하는 단계;e) 상기 확산제 분말층을 감싸며 상기 제2투명봉지층 표면에 제3투명봉지층을 형성하는 단계; 및f) 상기 LED칩의 전극단자에 도전성 범프를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 (주)포인트엔지니어링 우수기술연구센터(ATC)사업 전 광파장대 고효율, 소형화 LED용 패키지 제조기술 개발