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미세 LED 패키지 생산 장치에 있어서,외부로 레이저를 조사하는 레이저 조사부;상기 레이저 조사부에서 조사되는 레이저가 R LED, G LED 및 B LED가 각각 배치된 필름의 기 설정된 위치로 조사되도록 제어하는 레이저 스캐닝부;상기 미세 LED 패키지가 전사될 상대 기판을 배치하고 이동시키는 기판 이송부;시트(Sheet)를 이용하여 상기 미세 LED 패키지 또는 상기 R LED, G LED 및 B LED를 일시적으로 배치하거나 회전시키는 시트 이송부;상기 R LED, G LED 및 B LED를 몰딩하는 몰딩부;몰딩된 R LED, G LED 및 B LED에 대해 상기 R LED, G LED 및 B LED 각각이 상기 미세 LED 패키지 내 적어도 하나씩 포함되도록 다이싱하는 다이싱부; 및상기 미세 LED 패키지 생산 장치 내 각 구성을 제어하여, 상기 R LED, G LED 및 B LED가 각각 배치된 필름으로부터 상기 R LED, G LED 및 B LED 각각이 적어도 하나씩 포함된 상기 미세 LED 패키지가 생성되어 상기 상대 기판으로 전사되도록 제어하는 제어부를 포함하는 미세 LED 패키지 생산 장치
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제1항에 있어서,상기 R LED, G LED 및 B LED는플립 칩(Flip Chip)으로 구현되는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 장치
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제1항에 있어서,상기 몰딩부는,상기 R LED, G LED 및 B LED를 몰딩함에 있어, 파우더(Powder)를 포함한 몰드 레진을 이용하여 몰딩하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 장치
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제3항에 있어서,상기 몰드레진은,외부에서 상기 미세 LED 패키지 내 구성이 보이는 것을 방지하고, 외부에서 조사된 빛이 상기 미세 LED 패키지 내 구성에 반사되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 장치
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미세 LED 패키지 생산 방법에 있어서,R LED, G LED 및 B LED가 각각 배치된 필름으로부터 상기 R LED, G LED 및 B LED를 임시 시트(Sheet)에 전사하는 전사과정;상기 임시 시트 상에 전사된 상기 R LED, G LED 및 B LED를 제2 임시 시트로 재전사하여 상기 R LED, G LED 및 B LED의 전극 방향을 변환하는 변환과정;상기 제2 임시 시트 상에 전사된 상기 R LED, G LED 및 B LED를 몰딩하는 몰딩과정;몰딩된 R LED, G LED 및 B LED에 대해 상기 R LED, G LED 및 B LED 각각이 적어도 하나씩 포함되도록 다이싱하여 미세 LED 패키지를 생성하는 생성과정; 및상기 생성과정에서 생성된 각 미세 LED 패키지를 각각 상대 기판으로 이동시키는 이동과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 방법
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삭제
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제5항에 있어서,상기 상대 기판은,상기 미세 LED 패키지가 배치될 표면 상에 솔더(Solder)를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 방법
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