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이종금속판재 스폿용접기 및 이종금속판재 스폿용접방법

  • 기술번호 : KST2019030132
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 이종금속판재 스폿용접기 및 이종금속판재 스폿용접방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 이종금속판재 스폿용접기는 사이에 중첩된 제 1 금속판재 및 제 2 금속판재가 위치하도록 하고, 각각은 내부에 길이 방향으로 중공이 형성되고 상기 금속판재와 접촉하는 일단에 제 1 스폿용접 전극 및 제 2 스폿용접 전극이 각각 형성된 제 1 스폿용접봉과 제 2 스폿용접봉, 상기 제 1 스폿용접봉과 상기 제 2 스폿용접봉의 중공에 각각 삽입되어 회전하고 상기 금속판재와 접촉하는 일단에 상기 금속판재와 회전접촉하여 마찰열을 발생시키는 제 1 회전마찰판 및 제 2 회전마찰판이 각각 형성된 제 1 회전마찰봉과 제 2 회전마찰봉 및 상기 제 1 스폿용접봉과 상기 제 2 스폿용접봉 중 적어도 어느 하나를 길이 방향으로 이동시키는 이송부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL B23K 11/11 (2006.01.01) B23K 11/20 (2006.01.01) B23K 11/30 (2006.01.01) B23K 11/34 (2006.01.01) B23K 103/18 (2006.01.01)
CPC B23K 11/115(2013.01) B23K 11/115(2013.01) B23K 11/115(2013.01) B23K 11/115(2013.01) B23K 11/115(2013.01) B23K 11/115(2013.01)
출원번호/일자 1020160177892 (2016.12.23)
출원인 부경대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1865483-0000 (2018.05.31)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20180713) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.12.23)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 부경대학교 산학협력단 대한민국 부산광역시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 진인태 대한민국 부산광역시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 조영현 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***(도곡동, 은하수빌딩) *층(특허사무소시선)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 부경대학교 산학협력단 대한민국 부산광역시 남구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2016-1267475-81
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.12.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0855785-68
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2018.02.06 수리 (Accepted) 1-1-2018-0129502-79
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.03.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0219550-94
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.03.05 수리 (Accepted) 1-1-2018-0219494-24
6 등록결정서
Decision to grant
2018.05.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0361452-17
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.04 수리 (Accepted) 4-1-2019-5132722-09
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5161225-98
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.12.31 수리 (Accepted) 4-1-2019-5277245-32
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.31 수리 (Accepted) 4-1-2020-5172403-90
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
사이에 중첩된 제 1 금속판재 및 제 2 금속판재가 위치하도록 하고, 각각은 내부에 길이 방향으로 중공이 형성되고 상기 금속판재와 접촉하는 일단에 제 1 스폿용접 전극 및 제 2 스폿용접 전극이 각각 형성된 제 1 스폿용접봉과 제 2 스폿용접봉;상기 제 1 스폿용접 전극에 전류를 공급하는 제 1 전류공급부와 상기 제 2 스폿용접 전극에 전류를 공급하는 제 2 전류공급부;상기 제 1 스폿용접봉과 상기 제 2 스폿용접봉의 중공에 각각 삽입되어 회전하고 상기 금속판재와 접촉하는 일단에 상기 금속판재와 회전접촉하여 마찰열을 발생시키는 제 1 회전마찰판 및 제 2 회전마찰판이 각각 형성된 제 1 회전마찰봉과 제 2 회전마찰봉; 및상기 제 1 스폿용접봉과 상기 제 2 스폿용접봉 중 적어도 어느 하나를 길이 방향으로 이동시키는 이송부를 포함하며,상기 제 1 회전마찰판 및 상기 제 2 회전마찰판의 가압 및 회전에 의해 상기 제 1 회전마찰판 및 상기 제 2 회전마찰판과 상기 금속판재와의 접촉면에서 발생하여 상기 금속판재로 전도되는 마찰저항열과,상기 제 1 전류공급부 및 상기 제 2 전류공급부를 통해 각각 상기 제 1 스폿용접 전극 및 상기 제 2 스폿용접 전극에 전류를 인가하여 발생하며 상기 제 1 스폿용접 전극 및 상기 제 2 스폿용접 전극과 상기 금속판재와의 접촉면을 통해 상기 금속판재로 전도되는 전기저항열과,상기 제 1 전류공급부 및 상기 제 2 전류공급부 사이에 통전되는 전류에 의해 상기 금속판재를 통전시켜 상기 금속판재 사이의 접촉면에 발생하는 접촉저항열을 통해 상기 제 1 금속판재와 상기 제 2 금속판재의 용융을 제어하여 스폿용접시키는 이종금속판재 스폿용접기
2 2
제 1 항에 있어서,상기 제 1 금속판재와 상기 제 2 금속판재는 서로 다른 금속판재인 이종금속판재 스폿용접기
3 3
제 1 항에 있어서,상기 제 1 회전마찰봉을 회전시키는 제 1 회전모터 및 상기 제 2 회전마찰봉을 회전시키는 제 2 회전모터;상기 제 1 스폿용접봉 및 상기 제 1 회전모터를 고정 지지하는 제 1 지지대 및 상기 제 2 스폿용접봉 및 상기 제 2 회전모터를 고정 지지하는 제 2 지지대를 더 포함하고, 상기 이송부는 상기 제 1 지지대를 왕복 슬라이딩 이동시키는 이종금속판재 스폿용접기
4 4
제 3 항에 있어서,상기 이송부는 유공압실린더를 포함하는 이종금속판재 스폿용접기
5 5
제 3 항에 있어서,상기 제 1 지지대 및 상기 제 2 지지대를 상호 연결하는 지지대연결부를 더 포함하고, 상기 제 1 지지대와 상기 지지대연결부 사이에는 복수의 슬라이딩베드판 형태로 연결되는 이종금속판재 스폿용접기
6 6
제 5 항에 있어서,상기 슬라이딩베드판 사이는 사다리꼴형태의 이동돌기 및 사다리꼴형태의 이동홈의 형태로 상호 결합하여 슬라이딩하여 이동하는 이종금속판재 스폿용접기
7 7
제 3 항에 있어서,상기 제 1 지지대에 형성되어 상기 제 1 스폿용접봉의 위치를 고정시키는 제 1 스폿용접봉 지지대 및 상기 제 2 지지대에 형성되어 상기 제 2 스폿용접봉의 위치를 고정시키는 제 2 스폿용접봉 지지대를 더 포함하고, 상기 제 1 전류공급부는 상기 제 1 스폿용접봉 지지대를 통해 상기 제 1 스폿용접 전극에 전류를 공급하고, 상기 제 2 전류공급부는 상기 제 2 스폿용접봉 지지대를 통해 상기 제 2 스폿용접 전극에 전류를 공급하는 이종금속판재 스폿용접기
8 8
제 1 항에 있어서,상기 제 1 스폿용접봉 및 상기 제 2 스폿용접봉 내부에는 냉각수가 주입되는 밀폐된 중공이 형성되는 이종금속판재 스폿용접기
9 9
제 1 항에 있어서,상기 제 1 스폿용접 전극과 상기 제 2 스폿용접 전극은 각각 상기 제 1 스폿용접봉과 상기 제 2 스폿용접봉으로부터 분리 및 교체가 가능한 이종금속판재 스폿용접기
10 10
제 1 항에 있어서,상기 제 1 회전마찰판과 상기 제 2 회전마찰판은 각각 상기 제 1 회전마찰봉과 상기 제 2 회전마찰봉으로부터 분리 및 교체가 가능한 이종금속판재 스폿용접기
11 11
제 1 항 내지 제 10항 중 어느 한 항의 이종금속판재 스폿용접기를 이용하고, 상기 이송부에 의해 상기 중첩된 금속판재에 상기 제 1 스폿용접봉과 상기 제 2 스폿용접봉의 단부에 형성된 제 1 스폿용접 전극과 상기 제 2 스폿용접 전극을 접촉시키는 단계;상기 제 1 회전마찰판과 상기 제 2 회전마찰판의 가압 및 회전에 의해 상기 제 1 회전마찰판 및 상기 제 2 회전마찰판과 상기 금속판재와의 접촉면에서 마찰저항열을 발생시켜 상기 금속판재로 전도시키는 단계; 및 상기 제 1 스폿용접 전극에 전류를 공급하는 제 1 전류공급부와 상기 제 2 스폿용접 전극에 전류를 공급하는 제 2 전류공급부를 통해 상기 제 1 스폿용접 전극과 상기 제 2 스폿용접 전극에 전류를 인가하여 발생하며 상기 제 1 스폿용접 전극 및 상기 제 2 스폿용접 전극과 상기 금속판재와의 접촉면을 통해 상기 금속판재로 전도되는 상기 전극의 전기저항발열에 의한 전도가열과 상기 제 1 전류공급부 및 상기 제 2 전류공급부 사이에 통전되는 전류에 의해 상기 금속판재를 통전시켜 상기 금속판재 사이의 접촉면에서 발생하는 접촉저항발열로 상기 마찰저항열과 함께 상기 금속판재 사이의 접촉면의 금속용융을 제어하여 상기 제 1 금속판재와 상기 제 2 금속판재를 스폿용접하는 단계를 포함하는 이종금속판재 스폿용접방법
12 12
제 11 항에 있어서,상기 제 1 회전마찰판 또는 상기 제 2 회전마찰판의 회전속도 차이에 따른 마찰열을 조절하여 상기 금속판재 사이의 접촉면의 금속용융을 제어하는 이종금속판재 스폿용접방법
13 13
제 11 항에 있어서,상기 제 1 회전마찰판 또는 상기 제 2 회전마찰판의 두께차이로 인한 가압시의 마찰깊이에 따른 마찰열을 조절하여 상기 금속판재 사이의 접촉면의 금속용융을 제어하는 이종금속판재 스폿용접방법
14 14
제 11 항에 있어서,상기 제 1 스폿용접 전극 또는 상기 제 2 스폿용접 전극의 재질의 전기저항값의 차이에 따른 저항발열을 조절하여 상기 금속판재 사이의 접촉면의 금속용융을 제어하는 이종금속판재 스폿용접방법
15 15
제 11 항에 있어서,상기 제 1 스폿용접전극과 제 1 금속판재가 접촉하는 접촉면적과 제 2 스폿용접전극과 제 2 금속판재가 접촉하는 접촉면적과의 차이를 조절하여 상기 금속판재 사이의 접촉면의 금속용융을 제어하는 이종금속판재 스폿용접방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.