[KST2017013152][서울과학기술대학교] |
웨이퍼 상에 댐을 설계하기 위한 유한 요소 해석 방법(FINITE ELEMENT ANALYSIS METHOD FOR DESIGNING DAM ON WAFER) |
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[KST2019030444][서울과학기술대학교] |
은코팅 구리 호일을 이용한 접합 소재 및 이를 이용한 접합 방법 |
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[KST2020005409][서울과학기술대학교] |
저온 구리 본딩 방법 및 이에 의한 구리 본딩이 이루어진 접합체 |
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[KST2019010648][서울과학기술대학교] |
반도체 패키지의 제조방법 |
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[KST2019030386][서울과학기술대학교] |
웨이퍼의 휨 발생을 최소화하기 위한 3D 적층용 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 공정 |
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[KST2019030443][서울과학기술대학교] |
은코팅 구리 호일을 이용한 접합 소재 및 이를 이용한 접합 방법 |
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[KST2021002516][서울과학기술대학교] |
구리 포메이트 프리폼을 이용한 소결접합 방법 및 그에 의한 소결접합 구조체 |
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[KST2015202933][서울과학기술대학교] |
클래드 메탈의 제조방법 |
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[KST2022014178][서울과학기술대학교] |
은 코팅 구리 프리폼 및 상기 은 코팅 구리 프리폼을 이용한 소결접합 방법 |
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[KST2021002543][서울과학기술대학교] |
2단계 플라즈마 처리에 의한 구리 본딩 방법 및 이에 의한 구리 본딩이 이루어진 접합체 |
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[KST2018008943][서울과학기술대학교] |
고온용 접합 페이스트 및 인 시츄 미세 은 범프 형성을 이용한 접합 방법 |
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[KST2020007990][서울과학기술대학교] |
반도체 패키지의 제조방법 |
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[KST2015001221][서울과학기술대학교] |
웨이퍼의 휨 발생 방지 기능을 강화시킨 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 공정 |
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[KST2015001227][서울과학기술대학교] |
팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키징 공정용 캐리어 및 이의 제조방법 |
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[KST2015194619][서울과학기술대학교] |
비아 상에 충전물의 무결점 충전방법 |
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[KST2020005408][서울과학기술대학교] |
반도체 배선 장치의 제조방법 |
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[KST2021002517][서울과학기술대학교] |
구리 및 산화구리 혼합 소결접합 페이스트 및 이를 이용한 접합 방법 |
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[KST2019030487][서울과학기술대학교] |
휨저감 및 EMI 차폐기능을 동시에 갖는 팬-아웃 패키지 공정 |
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