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은코팅 구리 호일을 이용한 접합 소재 및 이를 이용한 접합 방법

  • 기술번호 : KST2019030443
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 접합 소재 및 이를 이용한 접합 방법에 관한 것으로서, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 구리 호일과, 상기 구리 호일의 상부 및 하부에 형성된 은코팅층을 포함하여 이루어지되, 상기 은코팅층은 특정 온도 이상에서 미세 은 노듈(nodule)로 인시츄(in situ) 전이되도록 구현되거나, 상기 구리 호일의 표면에 처음부터 노듈형으로 구현되어, 피접합체 간을 접합시키는 것을 특징으로 하는 은코팅 구리 호일을 이용한 접합 소재 및 이를 이용한 접합 방법을 기술적 요지로 한다. 이에 의해 본 발명은 구리 호일에 은코팅층을 형성하여 구리 호일 기반 접합 필름을 제공함으로써, 접합 공정을 간략히 하고, 소재의 낭비를 줄이며, 대면적 소자 및 칩의 접합이 안정적으로 수행되는 한편, 접합 온도 및 접합 시간을 최소화할 수 있으며, 접합 후 접합부에 전기전도도 및 열전도도 특성이 나쁜 다른 소재가 잔존하지 않고 전기전도도 및 열전도도 특성이 우수한 은과 구리로만 이루어져 기본적으로 전기적, 열적 특성이 매우 우수하며, 소자 동작 동안의 고온 발열시에도 발생된 열을 주변으로 잘 배출시키므로 소자 및 모듈에 열적, 기계적 손상이 가해지는 것을 최소화시켜 소자 및 모듈의 신뢰성을 향상시켜, 고발열 소자 및 이와 연관된 접합부의 신뢰성 및 안정성을 보장하는 이점이 있다.
Int. CL H01L 23/367 (2006.01.01) C23C 14/16 (2006.01.01) C25D 3/46 (2006.01.01) H01L 23/373 (2006.01.01) H01L 23/00 (2006.01.01)
CPC H01L 23/3672(2013.01) H01L 23/3672(2013.01) H01L 23/3672(2013.01) H01L 23/3672(2013.01) H01L 23/3672(2013.01) H01L 23/3672(2013.01) H01L 23/3672(2013.01)
출원번호/일자 1020170058848 (2017.05.11)
출원인 서울과학기술대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1898647-0000 (2018.09.07)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20180914) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.05.11)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울과학기술대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 노원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이종현 대한민국 경기도 구리시
2 최은별 대한민국 경기도 구리시
3 이창현 대한민국 경기도 부천시 원미구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이준성 대한민국 서울특별시 강남구 삼성로**길 **, ***호 준성특허법률사무소 (대치동, 대치빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울과학기술대학교 산학협력단 서울특별시 노원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.05.11 수리 (Accepted) 1-1-2017-0449519-26
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2017.09.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2017.11.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2018-0011724-34
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.01.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0051681-17
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.03.22 수리 (Accepted) 1-1-2018-0289869-16
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.03.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0289870-63
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2018.07.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0489368-36
8 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
2018.08.17 수리 (Accepted) 1-1-2018-0815223-93
9 법정기간연장승인서
2018.08.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0130360-00
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2018.08.27 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2018-0849714-39
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.08.27 수리 (Accepted) 1-1-2018-0849713-94
12 등록결정서
Decision to Grant Registration
2018.09.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0610252-56
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번호 청구항
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구리 호일;상기 구리 호일의 상부 및 하부에 형성된 은코팅층;을 포함하여 이루어지며,상기 은코팅층은 특정 온도 이상으로 가열하는 과정에서 미세 은 노듈(nodule)로 인시츄(in situ) 전이되도록 구현되어 피접합체 간을 접합시키되,상기 구리 호일은 표면 상태가 요철형으로 형성되고, 상기 은코팅층은 상기 구리 호일의 표면 요철을 따라 형성되며,상기 구리 호일의 요철의 크기(지름)는 50nm~9㎛로 형성되고, 은코팅층의 두께는 2nm~50nm로 형성되고,상기 은코팅층의 두께를 제어하거나, 상기 구리 호일 표면의 요철의 곡률 반경을 제어하여 상기 은코팅층의 디웨팅 속도가 조절되는 것을 특징으로 하는 은코팅 구리 호일을 이용한 접합 소재
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접합 소재를 이용하여 제1피접합체와 제2피접합체를 서로 접합시키는 방법에 있어서,상기 접합 소재는 표면 상태가 요철형으로 구현된 구리 호일의 상하측면에 은코팅층이 형성된 것으로서,상기 은코팅층은 특정 온도 이상에서 미세 은 노듈(nodule)로 인시츄(in situ) 전이되도록 구현되어,상기 제1피접합체와 제2피접합체 표면 금속층 사이에 상기 접합 소재를 정렬 적층시키고,상기 제1피접합체 및 제2피접합체 중 어느 하나 또는 양쪽을 가압하면서, 150~250℃의 온도에서 가열함으로써, 상기 미세 은 노듈에 의해 상기 제1피접합체 및 제2피접합체 간을 접합시키되,상기 구리 호일의 요철의 크기(지름)는 50nm~9㎛로 형성되고, 은코팅층의 두께는 2nm~50nm로 형성되고,상기 은코팅층의 두께를 제어하거나, 상기 구리 호일 표면의 요철의 곡률 반경을 제어하여 상기 은코팅층의 디웨팅 속도를 조절하는 것을 특징으로 하는 은코팅 구리 호일을 이용한 접합 방법
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패밀리정보가 없습니다
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1 미래창조과학부/산업통산자원부 서울과학기술대학교 산학협력단 우수 연구성과 사업화 지원 사업 Ag가 코팅된 Cu 나노분말 소재 기술을 적용한 100Gbps 광수신기 및 송신기 모듈 사업화