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3차원 반도체 소자의 측벽에서의 라인 에지 러프니스(Line Edge Roughness)에 대한 분석 방법 및 장치

  • 기술번호 : KST2019030525
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 3차원 반도체 소자의 측벽에서의 라인 에지 러프니스(Line Edge Roughness)에 대한 분석 방법은 랜덤 러프 서피스(Random Rough Surface)로부터 2차원 자기 상관 함수(2D Auto correlation Function, 2A ACF)에 이용되는 변수를 추출하는 단계, 상기 변수에 기초하여 상기 2차원 자기 상관 함수를 계산하는 단계 및 상기 2차원 자기 상관 함수를 푸리에 합성법(Fourier Synthesis Method)에 적용하여 3차원 라인 에지 러프니스 시퀀스(3D Line Edge Roughness Sequence)를 추출하는 단계를 포함할 수 있다.
Int. CL H01L 21/66 (2006.01.01) H01L 21/8238 (2006.01.01) G03F 7/20 (2006.01.01) H01L 29/78 (2006.01.01) H01L 29/423 (2006.01.01) H01L 29/06 (2006.01.01)
CPC H01L 22/20(2013.01) H01L 22/20(2013.01) H01L 22/20(2013.01) H01L 22/20(2013.01) H01L 22/20(2013.01) H01L 22/20(2013.01)
출원번호/일자 1020160069429 (2016.06.03)
출원인 서울시립대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1723789-0000 (2017.03.31)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20170406) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.06.03)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울시립대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 신창환 대한민국 서울특별시 성북구
2 오상헌 대한민국 서울특별시 중랑구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인엠에이피에스 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **, *층 (역삼동, 한동빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울시립대학교 산학협력단 서울특별시 동대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2016-0538107-50
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2016.12.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2017-5009116-18
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2017.02.10 수리 (Accepted) 9-1-2017-0005101-18
5 등록결정서
Decision to grant
2017.03.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0228597-41
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.09.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5191631-69
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번호 청구항
1 1
3차원 반도체 소자의 측벽에서의 라인 에지 러프니스(Line Edge Roughness; LER)에 대한 분석 방법에 있어서,랜덤 러프 서피스(Random Rough Surface)로부터 2차원 자기 상관 함수(2D Auto correlation Function, 2A ACF)에 이용되는 LER 파라미터를 추출하는 단계;상기 LER 파라미터에 기초하여 상기 2차원 자기 상관 함수를 계산하는 단계; 및상기 2차원 자기 상관 함수를 푸리에 합성법(Fourier Synthesis Method)에 적용하여 3차원 라인 에지 러프니스 시퀀스(3D Line Edge Roughness Sequence)를 추출하는 단계를 포함하는 것인, 라인 에지 러프니스 분석 방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 2차원 자기 상관 함수는 이변수 가우시안 분포(Bivariate Gaussian Distribution) 및 로테이션 매트릭스(rotation matrix)에 기초하여 도출된 함수인 것인, 라인 에지 러프니스 분석 방법
3 3
제 1 항에 있어서,상기 푸리에 합성법은,상기 2차원 자기 상관 함수의 푸리에 변환(Fourier Transformation)을 수행하여 2차원 파워 스펙트럼(2D Power Spectrum)을 계산하는 단계;상기 2차원 파워 스펙트럼의 제곱근을 계산하여 상기 2차원 파워 스펙트럼의 진폭 스펙트럼(2D Amplitude Spectrum)을 계산하는 단계;상기 진폭 스펙트럼의 역푸리에 변환(Inverse Fourier Transformation)을 수행하여 2차원 임펄스 응답(2D Impulse Response)을 계산하는 단계;상기 2차원 임펄스 응답과 노이즈 시퀀스(Noise Sequence)간의 콘벌루션을 수행하여 상기 3차원 라인 에지 러프니스 시퀀스(3D Line Edge Roughness Sequence)를 추출하는 단계를 포함하는 것인, 라인 에지 러프니스 분석 방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 랜덤 러프 서피스는 상기 3차원 반도체 소자의 랜덤 러프 서피스인 것인, 라인 에지 러프니스 분석 방법
5 5
제 4 항에 있어서,상기 3차원 반도체 소자는 FinFET 소자, GAA FET 소자 및 나노와이어(Nanowire) 소자 중 하나인 것인, 라인 에지 러프니스 분석 방법
6 6
제 3 항에 있어서,상기 노이즈 시퀀스는 백색 가우시안 노이즈(White Gaussian Noise)가 선형 변형된 제 1 노이즈 시퀀스 및 제 2 노이즈 시퀀스를 포함하는 것인, 라인 에지 러프니스 분석 방법
7 7
제 6 항에 있어서,상기 랜덤 러프 서피스는 상기 3차원 반도체 소자의 좌측벽에 대한 랜덤 러프 서피스 및 우측벽에 대한 랜덤 러프 서피스를 포함하고,상기 3차원 라인 에지 러프니스 시퀀스는 상기 좌측벽에 대한 3차원 라인 에지 러프니스 시퀀스 및 우측벽에 대한 라인 에지 러프니스 시퀀스를 포함하는 것인, 라인 에지 러프니스 분석 방법
8 8
제 7 항에 있어서,상기 2차원 임펄스 응답과 노이즈 시퀀스 간의 콘벌루션을 수행하여 상기 3차원 라인 에지 러프니스 시퀀스를 추출하는 단계는상기 좌측벽에 대한 랜덤 러프 서피스에 해당하는 2차원 임펄스 응답과 상기 제 1 노이즈 시퀀스 간의 콘벌루션을 수행하여 상기 좌측벽에 대한 3차원 라인 에지 러프니스 시퀀스를 추출하는 단계; 및상기 우측벽에 대한 랜덤 러프 서피스에 해당하는 2차원 임펄스 응답과 상기 제 2 노이즈 시퀀스 간의 콘벌루션을 수행하여 상기 우측벽에 대한 3차원 라인 에지 러프니스 시퀀스를 추출하는 단계를 포함하는 것인, 라인 에지 러프니스 분석 방법
9 9
제 8 항에 있어서,상기 좌측벽에 대한 3차원 라인 에지 러프니스 시퀀스 및 상기 우측벽에 대한 3차원 라인 에지 러프니스 시퀀스를 시뮬레이터에 입력하여 상기 3차원 반도체 소자의 측벽에서의 라인 에지 러프니스를 분석하는 단계를 더 포함하는 것인, 라인 에지 러프니스 분석 방법
10 10
3차원 반도체 소자의 측벽에서의 라인 에지 러프니스(Line Edge Roughness; LER)에 대한 분석 장치에 있어서,랜덤 러프 서피스(Random Rough Surface)로부터 2차원 자기 상관 함수(2D Auto correlation Function, 2A ACF)에 이용되는 LER 파라미터를 추출하는 파라미터 추출부; 상기 LER 파라미터에 기초하여 상기 2차원 자기 상관 함수를 계산하고, 상기 2차원 자기 상관 함수를 푸리에 합성법(Fourier Synthesis Method)에 적용하여 3차원 라인 에지 러프니스 시퀀스(3D Line Edge Roughness Sequence)를 추출하는 3차원 라인 에지 러프니스 시퀀스 추출부를 포함하는 것인, 라인 에지 러프니스 분석 장치
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제 10 항에 있어서,상기 2차원 자기 상관 함수는 이변수 가우시안 분포(Bivariate Gaussian Distribution) 및 로테이션 매트릭스(rotation matrix)에 기초하여 도출된 함수인 것인, 라인 에지 러프니스 분석 장치
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제 10 항에 있어서,상기 랜덤 러프 서피스는 상기 3차원 반도체 소자의 랜덤 러프 서피스인 것인, 라인 에지 러프니스 분석 장치
13 13
제 12 항에 있어서,상기 3차원 반도체 소자는 FinFET 소자, GAA FET 소자 및 나노와이어(Nanowire) 소자 중 하나인 것인, 라인 에지 러프니스 분석 장치
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제 10 항에 있어서,상기 랜덤 러프 서피스는 상기 3차원 반도체 소자의 좌측벽에 대한 랜덤 러프 서피스 및 우측벽에 대한 랜덤 러프 서피스를 포함하고,상기 3차원 라인 에지 러프니스 시퀀스는 상기 좌측벽에 대한 3차원 라인 에지 러프니스 시퀀스 및 우측벽에 대한 라인 에지 러프니스 시퀀스를 포함하는 것인, 라인 에지 러프니스 분석 장치
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 서울대학교산학협력단 전자정보디바이스산업원천기술개발 10nm 이하급 소자에 대한 원자 수준의 공정-소자 모델링 기술