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네거티브 캐패시턴스 핀펫(FinFET) 소자에 있어서,기판 상에 형성된 게이트 스택, 드레인 전극, 소스 전극을 포함하는 핀펫 소자; 및상기 핀펫 소자의 게이트 스택에 연결되며, 네거티브 캐패시턴스를 가지는 강유전체 네거티브 캐패시터를 포함하고,상기 핀펫 소자는 상기 게이트 스택의 측벽으로부터 상기 드레인 전극 또는 상기 소스 전극까지의 확장 길이(Lext)를 가지며,상기 네거티브 캐패시턴스 핀펫 소자의 히스테리시스 윈도우(Hysteresis Window)의 크기가 0
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제 1 항에 있어서,상기 네거티브 캐패시턴스 핀펫 소자의 히스테리시스 윈도우(Hysteresis Window)의 크기는 0
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제 1 항에 있어서,상기 네거티브 캐패시턴스 핀펫 소자의 서브스레숄드 슬로프(subthreshold slope; SS)는 상온에서 5 mV/decade 내지 60 mV/decade 인 것인, 네거티브 캐패시턴스 핀펫 소자
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제 1 항에 있어서,상기 네거티브 캐패시턴스 핀펫 소자의 서브스레숄드 슬로프(subthreshold slope; SS)는 상온에서 5 mV/decade 내지 20 mV/decade 인 것인, 네거티브 캐패시턴스 핀펫 소자
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제 1 항에 있어서,상기 강유전체 네거티브 캐패시터는,기판;상기 기판 상에 형성되는 제 1 전극층;상기 제 1 전극층 상에 형성되는 강유전체층; 및상기 강유전체층 상에 형성되는 제 2 전극층을 포함하는 것인, 네거티브 캐패시턴스 핀펫 소자
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제 7 항에 있어서,상기 제 1 전극층 및 제 2 전극층은 란타늄 스트론튬 망가나이트(La0
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제 7 항에 있어서,상기 강유전체층은 PVDF [poly(vinylidenefluoride)], P(VDF-TrFE) [poly(vinylidenefluoride-trifluoroethylene)], PZT (lead zirconate titanate), BTO (barium titanate), BLT (bismuth lanthanum titanate), SBT (strontium bismuth tantalate), SLT (near-stoichiometric lithium tantalate), 실리콘 도핑된 산화하프늄(Si-doped HfO2) 산화하프늄지르코늄(HfZrO2) 및 PbZrTiO3 중 적어도 하나를 포함하는 것인, 네거티브 캐패시턴스 핀펫 소자
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네거티브 캐패시턴스 핀펫(FinFET) 소자의 제조 방법에 있어서,기판 상에 게이트 스택, 드레인 전극, 소스 전극을 포함하는 핀펫 소자를 형성하는 단계;네거티브 캐패시턴스를 가지는 강유전체 네거티브 캐패시터를 형성하는 단계; 및상기 강유전체 네거티브 캐패시터를 상기 핀펫 소자의 게이트 스택에 연결하는 단계를 포함하고,상기 핀펫 소자는 상기 게이트 스택의 측벽으로부터 상기 소스 전극 또는 상기 드레이 전극까지의 확장 길이(Lext)를 가지며,상기 네거티브 캐패시턴스 핀펫 소자의 히스테리시스 윈도우(Hysteresis Window)의 크기가 0
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제 10 항에 있어서,상기 네거티브 캐패시턴스 핀펫 소자의 히스테리시스 윈도우(Hysteresis Window)의 크기는 0
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제 10 항에 있어서,상기 네거티브 캐패시턴스 핀펫 소자의 서브스레숄드 슬로프(subthreshold slope; SS)는 상온에서 5 mV/decade 내지 60 mV/decade 인 것인, 네거티브 캐패시턴스 핀펫 소자의 제조 방법
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제 10 항에 있어서,상기 네거티브 캐패시턴스 핀펫 소자의 서브스레숄드 슬로프(subthreshold slope; SS)는 상온에서 5 mV/decade 내지 20 mV/decade 인 것인, 네거티브 캐패시턴스 핀펫 소자의 제조 방법
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제 10 항에 있어서,상기 강유전체 네거티브 캐패시터를 형성하는 단계는기판을 형성하는 단계;상기 기판 상에 제 1 전극층을 형성하는 단계;상기 제 1 전극층 상에 강유전체층을 형성하는 단계; 및상기 강유전체층 상에 제 2 전극층을 형성하는 단계를 포함하는 것인, 네거티브 캐패시턴스 핀펫 소자의 제조 방법
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제 16 항에 있어서,상기 제 1 전극층 및 제 2 전극층은 란타늄 스트론튬 망가나이트(La0
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제 16 항에 있어서,상기 강유전체층은 PVDF [poly(vinylidenefluoride)], P(VDF-TrFE) [poly(vinylidenefluoride-trifluoroethylene)], PZT (lead zirconate titanate), BTO (barium titanate), BLT (bismuth lanthanum titanate), SBT (strontium bismuth tantalate), SLT (near-stoichiometric lithium tantalate), 실리콘 도핑된 산화하프늄(Si-doped HfO2), 산화하프늄지르코늄(HfZrO2) 및 PbZrTiO3 중 적어도 하나를 포함하는 것인, 네거티브 캐패시턴스 핀펫 소자의 제조 방법
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