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면상발열체에 있어서, 불규칙한 망 구조로 형성된 전도성 와이어; 및상기 전도성 와이어의 표면적을 증가시키기 위해 플라즈마를 이용한 드라이 에칭에 의해 상기 전도성 와이어의 표면에 형성된 요철부를 포함하는, 면상발열체
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제 1 항에 있어서, 상기 요철부는 복수의 오목부를 포함하고,상기 오목부의 깊이는 상기 전도성 와이어의 직경의 5%~30%인 것을 특징으로 하는 면상발열체
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제 2 항에 있어서, 상기 오목부의 곡률 반지름은 10nm~100nm이고, 인접하는 오목부의 중심 사이의 간격은 20nm~300nm인 것을 특징으로 하는 면상발열체
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 드라이 에칭은 CF4 가스와 O2 가스를 포함하는 처리 가스의 플라즈마를 이용하여 행해지는 것을 특징으로 하는 면상발열체
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 드라이 에칭은 Ar 가스 및 N2 가스 중 적어도 하나를 포함하는 처리 가스의 플라즈마를 이용하여 행해지는 것을 특징으로 하는 면상발열체
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제 4 항에 있어서, 상기 요철부는 상기 드라이 에칭을 3초~300초간 수행함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 면상발열체
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전도성 와이어는 금속 나노와이어인 것을 특징으로 하는 면상발열체
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제 7 항에 있어서, 상기 금속 나노와이어의 종횡비는 300 이상인 것을 특징으로 하는 면상발열체
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제 7 항에 있어서, 상기 금속 나노와이어의 직경은 5~500 nm인 것을 특징으로 하는 면상발열체
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10
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 면상발열체는 상기 전도성 와이어의 접촉 지점을 증가시키기 위해 인접하는 전도성 와이어 간에 제공되는 전도성 나노 입자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 면상발열체
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11
제 10 항에 있어서, 상기 전도성 나노 입자의 입경은 상기 전도성 와이어의 직경의 3배 이하인 것을 특징으로 하는 면상발열체
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전도성 와이어는 상기 전도성 와이어를 구성하는 물질보다 부식 저항이 높은 금속 도금막을 상기 전도성 와이어의 표면에 구비하는 것을 특징으로 하는 면상발열체
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면상발열체를 제조하는 방법에 있어서,플라즈마를 이용한 드라이 에칭에 의해 전도성 와이어의 표면에 표면적을 증가시키기 위한 요철부를 형성하는 단계와, 요철부가 형성된 상기 전도성 와이어를 코팅 용액 내에 분산시키는 단계와,상기 전도성 와이어의 불규칙한 망 구조를 형성하는 단계를 포함하는, 면상발열체의 제조 방법
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제 13 항에 있어서,상기 드라이 에칭은 CF4 가스와 O2 가스를 포함하는 처리 가스의 플라즈마를 이용하여 행해지는 것을 특징으로 하는 면상발열체의 제조 방법
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제 13 항에 있어서,상기 드라이 에칭은 Ar 가스 및 N2 가스 중 적어도 하나를 포함하는 처리 가스의 플라즈마를 이용하여 행해지는 것을 특징으로 하는 면상발열체의 제조 방법
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제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,상기 드라이 에칭은 10-1 torr ~ 10-6 torr 의 진공 분위기에서 3초 내지 300초간 행해지는 것을 특징으로 하는 면상발열체의 제조 방법
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제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,상기 전도성 와이어는 금속 나노와이어인 것을 특징으로 하는 면상발열체의 제조 방법
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제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,상기 전도성 와이어를 분산시키는 단계 이후에, 상기 전도성 와이어의 접촉 지점을 증가시키기 위해 상기 전도성 와이어가 분산된 코팅 용액 내에 전도성 나노 입자를 분산시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 면상발열체의 제조 방법
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제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,상기 요철부를 형성하는 단계 이후 또한 상기 전도성 와이어를 분산시키는 단계 이전에, 상기 전도성 와이어의 표면을 상기 전도성 와이어보다 부식 저항이 높은 금속으로 도금 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 면상발열체의 제조 방법
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제 20 항에 있어서,상기 도금 처리하는 단계는 PVD, 치환 도금 및 환원 도금 중에서 선택되는 방법으로 행해지는 것을 특징으로 하는 면상발열체의 제조 방법
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제 13 항 또는 제 14 항에 있어서,상기 전도성 와이어의 불규칙한 망 구조를 형성하는 단계 이후에, 상기 망 구조의 양단에 전극을 형성하고, 상기 망 구조 및 상기 전극이 형성된 기판에 대해 열처리를 행하여 패키징을 행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 면상발열체의 제조 방법
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