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기판의 일면에 유기물층을 형성하는 제1 단계;상기 기판의 타면에 상변이 물질을 부착시키는 제2 단계; 및형성된 상기 유기물층 위에 전극을 열 증착시키는 제3 단계;를 포함하며,상기 상변이 물질은, 형성된 상기 유기물층 위에 전극을 열 증착시킬 때 상기 유기물층의 분해 온도에서 상변이를 일으킴으로써 상기 유기물층에 가해지는 열 에너지를 상변이에 의한 잠열의 형태로 흡수하는 저온 상변이 물질의 잠열을 이용한 유기 소자의 전극 증착 방법
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제1항에 있어서,상기 유기물층은,페로브스카이트 층, HTL(Hole Transport Layer), PCBM(Phenyl-C61-Butyric acid Methyl ester) 층, PEDOT: PSS(Poly(3,4-EthyleneDiOxyThiophene) PolyStyrene Sulfonate) 층, PCBM((Phenyl-C61-Butyric acid Methyl ester))+P3HT(Poly(3-HexylThiophene)) 층 중 어느 하나를 포함하는 유기 소자의 전극 증착 방법
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제1항에 있어서,상기 상변이 물질은,상기 유기물층의 분해 온도에서 고상에서 액상으로 상변이를 일으키는 물질로,주석(Sn), 인듐(In), 카드늄(Cd), 비스무트(Bi), 납(Pb) 중 적어도 하나를 포함하는 금속이거나, 또는 비 금속계 단백질, 지방 무기물 및 폴리머 중 적어도 하나를 포함하는 비금속의 복합물인 유기 소자의 전극 증착 방법
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제3항에 있어서,상기 상변이 물질은,액상에서 나노 다이아몬드, 나노 그래파이트, 그래핀 및 카본나노튜브(carbon nanotube) 중 적어도 하나를 혼합시켜 고체화한 물질을 포함하는 유기 소자의 전극 증착 방법
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제1항에 있어서,상기 유기물층의 분해 온도는, 120도 이상인 유기 소자의 전극 증착 방법
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제1항에 있어서,상기 상변이 물질은,적어도 2 이상의 층이 적층되어 구성되는 유기 소자의 전극 증착 방법
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제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 방법에 따라 증착된 전극을 포함하는 유기 소자
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