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온-웨이퍼형 온도센서

  • 기술번호 : KST2019030750
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 특히 단순한 구조를 가지면서도 자체 전원으로 웨이퍼 전 영역에 걸쳐 균일하게 분포된 온도를 실시간으로 정확하게 측정할 수 있는 온-웨이퍼(on-wafer)형 온도센서를 개시한다. 이에 따라 개시된 본 발명의 온도센서는 서로 교대로 이격되어 배치된 p형 및 n형 열전 반도체와, 상기 p형 및 n형 열전 반도체의 각 상면을 연결하는 상부 전극과, 상기 p형 열전 반도체와 인접하는 다른 열전소자의 n형 열전 반도체의 각 하면을 연결하는 하부 전극으로 구성된 복수의 열전소자를 사용하고, 서로 대향하는 상부 및 하부 기판과; 상기 상부 및 하부 기판 간에 개재되고, 서로 전기적으로 직렬연결된 상기 복수의 열전 소자로 각각 구성된 복수의 픽셀이 상기 하부기판상에 서로 이격되어 분포하며 구성하되, 상기 복수의 픽셀은 각각 상기 상부 전극 및 하부 전극과 전기적으로 연결되어 종결되는 출력단을 포함하는 픽셀 어레이와; 상기 하부기판상에 상기 복수의 픽셀 각각의 상기 출력단에 각각 전기적으로 연결되도록 배치된 복수의 충전회로룰 포함하고, 상기 복수의 충전회로는 각각 상기 복수의 픽셀 각각에서 발생한 전압을 실시간으로 입력받아 저장할 수 있다. 이때, 상기 충전회로는 저항(R)과 캐패시터(C)가 서로 병렬연결된 R-C 회로를 포함할 수 있고, 따라서 상기 캐패시터(C)는 상기 복수의 픽셀 각각에서 발생한 전압을 실시간으로 저장할 수 있다.
Int. CL H01L 35/30 (2006.01.01) H01L 35/16 (2006.01.01) H01L 35/18 (2006.01.01) G01K 7/01 (2006.01.01)
CPC H01L 35/30(2013.01) H01L 35/30(2013.01) H01L 35/30(2013.01) H01L 35/30(2013.01)
출원번호/일자 1020170167603 (2017.12.07)
출원인 한국세라믹기술원
등록번호/일자 10-1926999-0000 (2018.12.03)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20181207) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.12.07)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 대한민국 경상남도 진주시 소호로 ***

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이승협 경상남도 진주시 사들로

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이두희 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***(역삼동) 한신인터밸리** 빌딩 서관 ****호(이훈국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 대한민국 경상남도 진주시 소호로 ***
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.12.07 수리 (Accepted) 1-1-2017-1221517-89
2 등록결정서
Decision to grant		 2018.11.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0806431-18
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번호 청구항
1 1
상호 전기적으로 직렬연결된 복수의 열전소자로서 각각이 서로 교대로 이격되어 배치된 p형 열전 반도체 및 n형 열전 반도체와, 상기 p형 및 n형 열전 반도체의 각 상면을 연결하는 상부 전극과, 상기 p형 열전 반도체와 인접하는 다른 열전소자의 n형 열전 반도체의 각 하면을 연결하는 하부 전극으로 구성되는 상기 복수의 열전소자를 사용하는 온도센서에 있어서,서로 대향하는 상부 기판 및 하부 기판과;상기 상부 기판과 하부 기판 간에 개재되고, 상기 복수의 열전 소자로 각각 구성된 복수의 픽셀이 상기 하부기판상에 서로 이격되어 분포하며 구성하되, 상기 복수의 픽셀은 각각 상기 상부 전극 및 하부 전극과 전기적으로 연결되어 종결된 출력단을 포함하는 픽셀 어레이와;상기 하부기판상에 상기 복수의 픽셀 각각의 상기 출력단에 각각 전기적으로 연결되도록 배치된 복수의 충전회로를 포함하고, 상기 복수의 충전회로는 각각 상기 복수의 픽셀 각각에서 발생한 전압을 실시간으로 입력받아 저장하는 것을 특징으로 하는 온도센서
2 2
제1항에 있어서,상기 복수의 충전회로는 각각 저항(R)과 캐패시터(C)가 서로 병렬연결된 R-C 회로를 포함하고, 상기 캐패시터(C)는 상기 복수의 픽셀 각각에서 발생한 전압을 실시간으로 저장하는 것을 특징으로 하는 온도센서
3 3
제1항에 있어서,상기 복수의 픽셀은 상기 하부기판상에 균일하게 분포하도록 정렬되어 상기 픽셀 어레이를 구성하는 것을 특징으로 하는 온도센서
4 4
제1항에 있어서,상기 p형 열전 반도체 및 n형 열전 반도체는 측정 온도 대역이 ~300℃이고 BiTe 계열의 반도체인 것을 특징으로 하는 온도센서
5 5
제1항에 있어서,상기 p형 열전 반도체 및 n형 열전 반도체는 측정 온도 대역이 300~500℃ 범위이고 스커터루다이트(skutterudite) 계열의 반도체인 것을 특징으로 하는 온도센서
6 6
제1항에 있어서,상기 p형 열전 반도체 및 n형 열전 반도체는 측정 온도 대역이 500℃ 초과의 범위이고 실리사이드(silicide) 계열의 반도체인 것을 특징으로 하는 온도센서
7 7
제1항에 있어서,상기 충전회로는 외부로부터의 전기적 커넥터에 전기적으로 연결가능한 출력단을 포함하고, 상기 충전회로의 출력단은 상기 전기적 커넥터와 전기적으로 연결되면 저장된 상기 전압을 상기 커넥터로 출력하는 것을 특징으로 하는 온도센서
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제1항에 있어서,상기 충전회로는 출력단을 포함하고, 상기 온도센서는 상기 상부 기판 및 하부 기판 중의 하나에 배치되되 상기 충전회로의 출력단에 전기적으로 연결된 무선 송신 수단을 더 포함하며, 상기 무선 송신 수단은 상기 충전회로의 출력단으로부터 저장된 상기 전압을 입력받아 외부로 무선 송신하는 것을 특징으로 하는 온도센서
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제1항에 있어서,상기 충전회로는 출력단을 포함하고, 상기 온도센서는 상기 상부 기판 및 하부 기판 중의 하나에 배치되되 상기 충전회로의 출력단에 전기적으로 연결된 A/D 변환기를 더 포함하고, 상기 A/D 변환기는 상기 충전회로의 출력단으로부터 저장된 상기 전압을 입력받아 디지털 데이터로 변환하는 것을 특징으로 하는 온도센서
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제9항에 있어서,상기 온도센서는 상기 상부 기판 및 하부 기판 중의 하나에 배치되되 상기 A/D 변환기의 출력단에 전기적 연결된 무선 송신 수단을 더 포함하며, 상기 무선 송신 수단은 상기 A/D 변환기의 출력단으로부터 상기 디지털 데이터를 입력받아 외부로 무선 송신하는 것을 특징으로 하는 온도센서
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제9항에 있어서,상기 A/D 변환기는 외부로부터의 전기적 커넥터에 전기적으로 연결가능하고 상기 전기적 커넥터와 전기적으로 연결되면 저장된 상기 디지털 데이터를 상기 커넥터로 출력하는 것을 특징으로 하는 온도센서
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패밀리정보가 없습니다
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