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기판 집적 도파관 혼 안테나

  • 기술번호 : KST2019031051
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 기판 집적 도파관 혼 안테나가 개시된다. 기판 집적 도파관 혼 안테나는, 기판, 기판의 상부에 적층되며, 혼 안테나(horn antenna) 패턴이 형성된 금속층, 기판이 연장되어 형성된 연장부, 연장부 상부에 적층되며, 혼 안테나 패턴의 개구 앞에 배치되는 적어도 하나의 기생 패치(Parasitic patch) 및 기생 패치 상부에 적층되는 유전체층을 포함한다.
Int. CL H01Q 13/02 (2006.01.01) H01Q 13/08 (2006.01.01) H01P 3/12 (2006.01.01) H01P 3/08 (2006.01.01)
CPC H01Q 13/02(2013.01) H01Q 13/02(2013.01) H01Q 13/02(2013.01) H01Q 13/02(2013.01)
출원번호/일자 1020170106844 (2017.08.23)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1892866-0000 (2018.08.22)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20180828) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.08.23)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤태열 대한민국 서울특별시 성동구
2 박한영 대한민국 서울특별시 성동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최관락 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 ** (역삼동) 동림빌딩 *층(아이피즈국제특허법률사무소)
2 송인호 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 ** (역삼동) 동림빌딩 *층(아이피즈국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.08.23 수리 (Accepted) 1-1-2017-0817089-72
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.04.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0246116-61
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.06.11 수리 (Accepted) 1-1-2018-0571315-38
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.06.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0571316-84
5 등록결정서
Decision to grant
2018.08.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0561177-91
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 집적 도파관 혼 안테나(Substrate Integrated Waveguide horn antenna)에 있어서,기판;상기 기판의 상부에 적층되며, 혼 안테나(horn antenna) 패턴이 형성된 금속층;상기 기판이 연장되어 형성된 연장부;상기 연장부 상부에 적층되며, 상기 혼 안테나 패턴의 개구 앞에 배치되는 적어도 하나의 기생 패치(Parasitic patch); 및상기 기생 패치 상부에 적층되는 유전체층을 포함하되,상기 유전체층은 상기 금속층 중 상기 혼 안테나 패턴만 덮고, 상기 기생 패치 및 상기 연장부를 모두 덮도록 적층되는 것을 특징으로 하는 기판 집적 도파관 혼 안테나
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삭제
3 3
삭제
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제1항에 있어서,상기 금속층은, 상기 혼 안테나 패턴의 피딩부와 연결되어 급전부 역할을 수행하는 마이크로스트립 라인(Microstrip line)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 집적 도파관 혼 안테나
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제1항에 있어서,상기 기판은 접지층 및 상기 접지층 상부에 적층되는 유전체층을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 집적 도파관 혼 안테나
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제5항에 있어서,상기 혼 안테나 패턴은, 상기 기판의 유전체층을 관통하여 상기 금속층과 상기 접지층을 연결하는 복수의 비아홀(via hole)이 상기 금속층에 혼 안테나 형상으로 배열되어 비아 장벽(via-wall)이 형성됨으로써, 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 집적 도파관 혼 안테나
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제1항에 있어서,상기 기생 패치는 사각 형상으로 형성되며, 복수 개가 상기 혼 안테나 패턴의 방사부의 개구 앞에 미리 설정된 간격으로 일렬로 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 집적 도파관 혼 안테나
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.