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초박형 실리콘-금속 이종 접합 기판 제조 방법

  • 기술번호 : KST2019031169
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 컬(curl)이 발생하지 않는 초박형 실리콘-금속 이종 접합 기판 제조 방법은 아래와 같은 단계를 포함하여 이루어진다. 실리콘 모재를 준비하는 단계; 상기 실리콘 모재 위에 시드층을 형성하는 단계; 상기 시드층 위에 스트레스층을 형성하는 단계; 상기 스트레스층에 잔류하는 증착 응력에 의해 상기 스트레스층, 상기 시드층 및 실리콘 박막이 상기 실리콘 모재로부터 박리되는 단계; 상기 스트레스층을 에칭하여 상기 실리콘 박막과 시드층을 남기는 단계. 본 발명에 따르면, 컬이 없는 실리콘-금속 이종 접합 기판을 얻을 수 있다. 또 소자 제작 시 별도의 금속 전극 형성 공정이 필요 없어, 제조 비용을 감소시킬 수 있다.
Int. CL H01L 31/0352 (2006.01.01) H01L 27/16 (2006.01.01) H01L 31/072 (2006.01.01) H01L 21/18 (2006.01.01) H01L 31/18 (2006.01.01) H01L 31/0392 (2006.01.01)
CPC H01L 31/035281(2013.01) H01L 31/035281(2013.01) H01L 31/035281(2013.01) H01L 31/035281(2013.01) H01L 31/035281(2013.01) H01L 31/035281(2013.01) H01L 31/035281(2013.01)
출원번호/일자 1020150172232 (2015.12.04)
출원인 한양대학교 에리카산학협력단
등록번호/일자 10-1696431-0000 (2017.01.09)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20170116) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020150135486   |   2015.09.24
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호 1020170000302;
심사청구여부/일자 Y (2015.12.04)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 에리카산학협력단 대한민국 경기도 안산시 상록구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유봉영 대한민국 경기 성남시 분당구
2 양창열 대한민국 경기 안산시 상록구
3 전재호 대한민국 경기도 남양주시 해밀예당*로***

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김은구 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 **, *층(역삼동, 옥산빌딩)(특허법인(유한)유일하이스트)
2 송해모 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 **, *층(역삼동, 옥산빌딩)(특허법인(유한)유일하이스트)
3 허일구 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 **, *층(역삼동, 옥산빌딩)(특허법인(유한)유일하이스트)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 에리카산학협력단 대한민국 경기도 안산시 상록구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2015.12.04 수리 (Accepted) 1-1-2015-1188752-13
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2016.06.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0435790-12
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2016.08.08 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0767386-86
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2016.08.08 수리 (Accepted) 1-1-2016-0767380-13
5 등록결정서
Decision to grant		 2016.12.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0930383-76
6 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application		 2017.01.02 수리 (Accepted) 1-1-2017-0003144-71
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번호 청구항
1 1
실리콘 모재를 준비하는 단계; 상기 실리콘 모재 위에 시드층을 형성하는 단계;상기 시드층 위에 스트레스층을 형성하는 단계; 상기 스트레스층에 잔류하는 증착 응력에 의해 상기 스트레스층, 상기 시드층 및 실리콘 박막이 상기 실리콘 모재로부터 박리되는 단계;상기 스트레스층을 에칭하여 상기 실리콘 박막과 시드층을 남기는 단계를 포함하며, 상기 실리콘 모재 위에 시드층을 형성하기 전에, 상기 실리콘 모재에 나노홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 실리콘-금속 이종 접합 기판 제조 방법
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 시드층 형성 단계, 상기 스트레스층 형성 단계, 또는 상기 에칭 단계가 습식으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 실리콘-금속 이종 접합 기판 제조 방법
3 3
청구항 1에 있어서, 상기 시드층과 스트레스층의 에칭 속도가 서로 다른 것을 특징으로 하는 실리콘-금속 이종 접합 기판 제조 방법
4 4
청구항 3에 있어서, 상기 시드층과 스트레스층의 결정 구조가 서로 다른 것을 특징으로 하는 실리콘-금속 이종 접합 기판 제조 방법
5 5
청구항 4에 있어서, 상기 시드층이 비정질인 것을 특징으로 하는 실리콘-금속 이종 접합 기판 제조 방법
6 6
청구항 4에 있어서, 상기 스트레스층은 결정질인 것을 특징으로 하는 실리콘-금속 이종 접합 기판 제조 방법
7 7
청구항 1에 있어서, 상기 시드층이 Ni 또는 Ni 합금인 것을 특징으로 하는 실리콘-금속 이종 접합 기판 제조 방법
8 8
청구항 1에 있어서, 상기 스트레스층이 Ni인 것을 특징으로 하는 실리콘-금속 이종 접합 기판 제조 방법
9 9
청구항 7에 있어서, 상기 시드층이 Ni-B 합금인 것을 특징으로 하는 실리콘-금속 이종 접합 기판 제조 방법
10 10
삭제
11 11
청구항 1에 있어서, 상기 나노홀은 AgNO3, HF, H2O2로 구성된 에칭액에 실리콘 모재를 침지하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 실리콘-금속 이종 접합 기판 제조 방법
12 12
청구항 2에 있어서, 상기 시드층이 무전해도금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 실리콘-금속 이종 접합 기판 제조 방법
13 13
청구항 2에 있어서, 상기 스트레스층이 전해도금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 실리콘-금속 이종 접합 기판 제조 방법
14 14
청구항 12에 있어서, 상기 무전해도금을 위한 도금액에 B의 공급원으로서 DMAB가 포함되는 것을 특징으로 하는 실리콘-금속 이종 접합 기판 제조 방법
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1 산업통상자원부 한양대학교 산학협력단 산업기술혁신사업 / 에너지기술개발사업 / 신재생에너지기술개발사업(RCMS) 변환 효율 20%달성을 위한 두께 20㎛급 플라즈모닉 초박형 실리콘-금속 이종접합 태양전지 개발