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TAP(test access port) 컨트롤러로부터 수신되는 신호에 기초하여 닫힌 상태 또는 열린 상태 중 어느 하나의 상태로 설정되는 시분할 SIB(segment insertion bit); 및 상기 시분할 SIB가 상기 열린 상태로 설정되는 경우, 순차적으로 구동되어 테스트 대상 반도체에 대한 테스트를 수행하는 복수의 도구 그룹들을 포함하고, 상기 열린 상태로 설정된 시분할 SIB는 시분할 방식(time division multiplex; TDM)을 이용하여, 상기 TAP 컨트롤러로부터 수신되는 테스트 채널 클록을 상기 복수의 도구 그룹들로 분배하고, 상기 TAP 컨트롤러로부터 수신되는 테스트 데이터를 상기 복수의 도구 그룹들로 전달하는, 반도체 회로의 시분할 테스트 시스템
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제1항에 있어서,상기 열린 상태로 설정된 시분할 SIB는 상기 시분할 방식을 이용하여 상기 테스트 채널 클록을 복수의 스캔 쉬프트 클록들로 분할하고, 상기 복수의 스캔 쉬프트 클록들을 상기 복수의 도구 그룹들로 각각 분배하는, 반도체 회로의 시분할 테스트 시스템
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제2항에 있어서,상기 열린 상태로 설정된 시분할 SIB는 상기 복수의 스캔 쉬프트 클록들이 상기 복수의 도구 그룹들로 각각 분배되는 타이밍에 따라, 상기 테스트 데이터를 상기 복수의 도구 그룹들 각각으로 전달하는, 반도체 회로의 시분할 테스트 시스템
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제2항에 있어서,상기 복수의 도구 그룹들은 상기 복수의 스캔 쉬프트 클록들이 각각 분배되는 타이밍에 따라 순차적으로 구동되어 상기 테스트 데이터를 기초로 상기 테스트 대상 반도체에 대한 테스트를 수행하고, 상기 테스트를 수행한 결과값들을 상기 시분할 SIB로 리턴하는, 반도체 회로의 시분할 테스트 시스템
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제2항에 있어서,상기 복수의 도구 그룹들의 개수는 상기 테스트 채널 클록이 상기 복수의 스캔 쉬프트 클록들로 분할되는 개수에 기초하여 적응적으로 조절되는, 반도체 회로의 시분할 테스트 시스템
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제1항에 있어서,상기 열린 상태로 설정된 시분할 SIB는 상기 복수의 도구 그룹들로부터 상기 테스트를 수행한 결과값들을 순차적으로 리턴받고, 상기 테스트를 수행한 결과값들을 출력 포트를 통하여 순차적으로 출력하는, 반도체 회로의 시분할 테스트 시스템
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제1항에 있어서,상기 시분할 SIB는 상기 TAP 컨트롤러로부터 수신되는 신호에 기초하여 상기 닫힌 상태 또는 상기 열린 상태 중 어느 하나의 상태로 설정되는 SIB; 및 상기 SIB의 상태에 따라 활성화 또는 비활성화되는 카운터 논리회로를 포함하고,상기 활성화된 카운터 논리회로는 상기 시분할 방식을 이용하여 상기 테스트 채널 클록을 상기 복수의 도구 그룹들로 분배하고, 상기 테스트 데이터를 상기 복수의 도구 그룹들로 전달하는, 반도체 회로의 시분할 테스트 시스템
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제1항에 있어서,상기 시분할 SIB는 상기 TAP 컨트롤러로부터 수신되는 신호가 쉬프트 신호인 경우, 상기 닫힌 상태로 설정되고, 상기 TAP 컨트롤러로부터 수신되는 신호가 업데이트 신호인 경우, 상기 열린 상태로 설정되는, 반도체 회로의 시분할 테스트 시스템
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제1항에 있어서,상기 닫힌 상태로 설정된 시분할 SIB는 상기 TAP 컨트롤러로부터 수신되는 테스트 채널 클록 및 테스트 데이터를 출력 포트를 통하여 출력하는, 반도체 회로의 시분할 테스트 시스템
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TAP(test access port) 컨트롤러로부터 수신되는 신호에 기초하여 시분할 SIB(segment insertion bit)를 닫힌 상태 또는 열린 상태 중 어느 하나의 상태로 설정하는 단계; 및 상기 시분할 SIB가 상기 열린 상태로 설정되는 경우, 복수의 도구 그룹들을 순차적으로 구동시켜 테스트 대상 반도체에 대한 테스트를 수행하는 단계를 포함하고, 상기 시분할 SIB를 닫힌 상태 또는 열린 상태 중 어느 하나의 상태로 설정하는 단계는 상기 시분할 SIB가 상기 열린 상태로 설정되는 경우, 시분할 방식(time division multiplex; TDM)을 이용하여, 상기 TAP 컨트롤러로부터 수신되는 테스트 채널 클록을 상기 복수의 도구 그룹들로 분배하는 단계; 상기 TAP 컨트롤러로부터 수신되는 테스트 데이터를 상기 복수의 도구 그룹들로 전달하는 단계를 포함하는 반도체 회로의 시분할 테스트 방법
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제10항에 있어서,상기 시분할 SIB가 상기 열린 상태로 설정되는 경우, 시분할 방식을 이용하여, 상기 TAP 컨트롤러로부터 수신되는 테스트 채널 클록을 상기 복수의 도구 그룹들로 분배하는 단계는 상기 시분할 방식을 이용하여 상기 테스트 채널 클록을 복수의 스캔 쉬프트 클록들로 분할하는 단계; 및 상기 복수의 스캔 쉬프트 클록들을 상기 복수의 도구 그룹들로 각각 분배하는 단계를 포함하는 반도체 회로의 시분할 테스트 방법
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제11항에 있어서,상기 TAP 컨트롤러로부터 수신되는 테스트 데이터를 상기 복수의 도구 그룹들로 전달하는 단계는 상기 복수의 스캔 쉬프트 클록들이 상기 복수의 도구 그룹들로 각각 분배되는 타이밍에 따라, 상기 테스트 데이터를 상기 복수의 도구 그룹들 각각으로 전달하는 단계인, 반도체 회로의 시분할 테스트 방법
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제11항에 있어서,상기 시분할 SIB가 상기 열린 상태로 설정되는 경우, 복수의 도구 그룹들을 순차적으로 구동시켜 테스트 대상 반도체에 대한 테스트를 수행하는 단계는 상기 복수의 스캔 쉬프트 클록들이 각각 분배되는 타이밍에 따라 상기 복수의 도구 그룹들을 순차적으로 구동시켜 상기 테스트 데이터를 기초로 상기 테스트 대상 반도체에 대한 테스트를 수행하는 단계; 및 상기 테스트를 수행한 결과값을 상기 시분할 SIB로 리턴하는 단계를 포함하는 반도체 회로의 시분할 테스트 방법
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제10항에 있어서,상기 시분할 SIB가 상기 열린 상태로 설정되는 경우, 복수의 도구 그룹들을 순차적으로 구동시켜 테스트 대상 반도체에 대한 테스트를 수행하는 단계는 상기 시분할 SIB에서, 상기 테스트를 수행한 결과값들을 출력 포트를 통하여 순차적으로 출력하는 단계를 더 포함하는 반도체 회로의 시분할 테스트 방법
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테스트 대상 반도체에 대한 복수의 레벨 테스트들을 수행하는 복수의 레벨 테스트 장치들-상기 복수의 레벨 테스트 장치들 각각은 독립적으로 구동됨-를 포함하고, 상기 복수의 레벨 테스트 장치들 각각은 TAP(test access port) 컨트롤러로부터 수신되는 신호에 기초하여 닫힌 상태 또는 열린 상태 중 어느 하나의 상태로 설정되는 시분할 SIB(segment insertion bit); 및 상기 시분할 SIB가 상기 열린 상태로 설정되는 경우, 순차적으로 구동되어 상기 테스트 대상 반도체에 대해 상기 복수의 레벨 테스트 장치들 각각에 대응하는 레벨 테스트를 수행하는 복수의 도구 그룹들을 포함하며, 상기 열린 상태로 설정된 시분할 SIB는 시분할 방식(time division multiplex; TDM)을 이용하여, 상기 TAP 컨트롤러로부터 수신되는 테스트 채널 클록을 상기 복수의 도구 그룹들로 분배하고, 상기 TAP 컨트롤러로부터 수신되는 테스트 데이터를 상기 복수의 도구 그룹들로 전달하는, 반도체 회로의 시분할 테스트 시스템
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