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리세스 영역(recessed region)을 갖는 기판을 준비하는 단계;상기 기판의 상기 리세스 영역에 건식입자(dry particle)를 제공하여, 상기 리세스 영역을 채우는 베이스 막(base film)을 제조하는 단계;상기 리세스 영역 외부에 형성된 상기 베이스 막의 더미부(dummy portion)를 제거하여, 상기 리세스 영역 내에 상기 베이스 막의 타겟부(target portion)를 잔존시키는 단계; 및상기 리세스 영역의 부피 및 상기 타겟부의 질량을 측정하여, 상기 타겟부의 밀도를 산출하는 단계를 포함하되,상기 리세스 영역 내의 상기 베이스 막 내부에 공동이 형성되고, 상기 더미부를 제거하여 상기 리세스 영역 내에 상기 타겟부가 잔존되는 동시에 상기 공동이 상기 건식입자에 의해 채워지고, 상기 건식입자에 의해 상기 공동이 채워진 상기 타겟부의 질량이 측정되어, 상기 타겟부의 밀도가 산출되는 것을 포함하는 막의 밀도 측정 방법
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제1 항에 있어서,상기 리세스 영역을 채우는 상기 베이스 막을 제조하는 단계는,상기 리세스 영역이 형성된 상기 기판의 중앙부, 및 상기 리세스 영역을 제외한 상기 기판의 가장자리부에 상기 건식입자가 제공되는 것을 포함하는 막의 밀도 측정 방법
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제2 항에 있어서,상기 리세스 영역을 채우는 상기 베이스 막의 두께는, 상기 리세스 영역의 높이보다 크고,상기 베이스 막의 상기 타겟부를 잔존시키는 단계는, 상기 리세스 영역을 채우는 상기 베이스 막의 두께가 상기 리세스 영역의 높이와 동일하게 가공되는 것을 포함하는 막의 밀도 측정 방법
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제1 항에 있어서,상기 리세스 영역을 채우는 상기 베이스 막을 제조하는 단계에서, 상기 리세스 영역 상에 복수의 상기 건식입자가 제공되되, 복수의 상기 건식입자들은, 크기가 서로 다른 것을 포함하는 막의 밀도 측정 방법
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제1항에 있어서,상기 기판을 준비하는 단계는,중앙부의 적어도 일부를 식각하여, 상기 리세스 영역을 형성하는 것을 포함하는 막의 밀도 측정 방법
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제1항에 있어서,상기 기판을 준비하는 단계는, 상기 리세스 영역을 제외한 상기 기판의 가장자리부에 테이프(tape)를 부착하는 것을 더 포함하는 막의 밀도 측정 방법
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제6항에 있어서,상기 기판의 상기 가장자리부에 부착된 상기 테이프는, 상기 리세스 영역 내에 상기 베이스 막의 타겟부를 잔존시키는 단계전 또는 후에 제거되는 것을 포함하는 막의 밀도 측정 방법
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제7항에 있어서,상기 테이프를 제거하는 단계는,상기 기판의 상기 가장자리부에 형성된 상기 베이스 막의 상기 더미부가 상기 테이프와 함께 제거되는 것을 포함하는 막의 밀도 측정 방법
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제1항에 있어서상기 기판의 상기 리세스 영역의 높이를 조절하여, 상기 베이스 막의 상기 타겟부의 두께가 조절되는 것을 포함하는 막의 밀도 측정 방법
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리세스 영역이 형성된 기판;상기 기판 상에 건식입자를 제공하여 상기 리세스 영역을 채우는 베이스 막을 제조하는 노즐부;상기 건식입자를 저장하는 카트리지(cartridge); 및상기 리세스 영역을 채우는 베이스 막의 두께를 상기 리세스 영역의 높이와 동일하게 가공하여 상기 베이스 막의 타겟부를 잔존시키는 닥터 블레이드(doctor blade)를 포함하되, 상기 카트리지에 저장된 상기 건식입자를 상기 노즐을 이용하여 상기 기판의 상기 리세스 영역에 제공하여 상기 리세스 영역을 채우는 상기 베이스 막이 제조되고,상기 닥터 블레이드를 이용하여 상기 리세스 영역 외부에 형성된 상기 베이스 막의 더미부를 제거하여, 상기 리세스 영역 내에 상기 베이스 막의 상기 타겟부를 잔존시키고,상기 리세스 영역의 부피 및 상기 베이스 막의 타겟부의 질량을 측정하여, 상기 베이스 막의 상기 타겟부의 밀도를 산출하되, 상기 리세스 영역 내의 상기 베이스 막 내부에 공동이 형성되고, 상기 더미부를 제거하여 상기 리세스 영역 내에 상기 타겟부가 잔존되는 동시에 상기 공동이 상기 건식입자에 의해 채워지고, 상기 건식입자에 의해 상기 공동이 채워진 상기 타겟부의 질량이 측정되어, 상기 타겟부의 밀도가 산출되는 것을 포함하는 막의 밀도 측정 장치
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