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반도체 칩 정품 인증용 고유값 설정 방법, 반도체 칩 정품 인증용 고유값을 포함하는 데이터베이스, 및 이를 포함하는 인증서버

  • 기술번호 : KST2019031228
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 반도체 칩 정품 인증용 고유값 설정 방법이 제공된다. 상기 반도체 칩 정품 인증용 고유값 설정 방법은, 물리적 복제 방지 기능(PUF)을 이용하여 반도체 칩 내 복수의 플립플롭들의 초기값을 확인하고, 상기 복수의 플립플롭들의 클래스를 분류하되, 계속하여 0의 값을 갖는 플립플롭의 클래스를 U0로 정의하고, 계속하여 1의 값을 갖는 플립플롭의 클래스를 U1로 정의하고, 0 및 1 중에서 임의적인 값을 갖는 플립플롭의 클래스를 ND로 정의하는 단계, 상기 클래스를 이용하여 플립플롭 마스크를 형성하는 단계, 및 상기 플립플롭 마스크를 이용하여, 상기 반도체 칩의 고유값을 설정하는 단계를 포함할 수 있다.
Int. CL G06F 21/44 (2013.01.01) G06F 21/73 (2013.01.01) H04L 9/32 (2006.01.01)
CPC G06F 21/44(2013.01) G06F 21/44(2013.01) G06F 21/44(2013.01)
출원번호/일자 1020170078868 (2017.06.22)
출원인 한양대학교 에리카산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0000041 (2019.01.02) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.06.22)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 에리카산학협력단 대한민국 경기도 안산시 상록구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박성주 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 김두영 대한민국 경기도 화성시 영통로**번길 **,
3 정지훈 대한민국 경기도 안산시 상록구
4 김영성 대한민국 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박상열 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 *** **층 ****호(나눔국제특허법률사무소)
2 최내윤 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 ** *동 ***호(나눔국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 에리카산학협력단 대한민국 경기도 안산시 상록구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.06.22 수리 (Accepted) 1-1-2017-0598030-63
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.09.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0660910-07
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2018.11.28 수리 (Accepted) 1-1-2018-1191033-89
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2018.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2018-1318659-39
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.01.28 수리 (Accepted) 1-1-2019-0094797-44
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.02.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0213538-40
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.02.28 수리 (Accepted) 1-1-2019-0213537-05
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.07.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0510718-42
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.09.16 수리 (Accepted) 1-1-2019-0944952-85
10 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.10.16 무효 (Invalidation) 1-1-2019-1056712-28
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.10.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-1056700-81
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.10.16 수리 (Accepted) 1-1-2019-1056699-11
13 보정요구서
Request for Amendment
2019.10.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2019-0169714-06
14 무효처분통지서
Notice for Disposition of Invalidation
2019.12.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2019-0196678-72
15 등록결정서
Decision to grant
2020.03.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0169832-52
16 [명세서등 보정]보정서(심사관 직권보정)
2020.04.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-5007311-14
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번호 청구항
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물리적 복제 방지 기능(PUF)을 이용하여 제1 내지 제2 반도체 칩들 내 복수의 플립플롭들의 초기값을 확인하여, 상기 복수의 플립플롭들의 클래스를 분류하되, 계속하여 0의 값을 갖는 플립플롭의 클래스를 U0로 정의하고, 계속하여 1의 값을 갖는 플립플롭의 클래스를 U1로 정의하고, 0 및 1 중에서 임의적인 값을 갖는 플립플롭의 클래스를 ND로 정의하는 단계;상기 제1 반도체 칩의 상기 클래스에서, U1 및 U0가 유효값으로 정의되고, ND가 무효값으로 정의된 제1 그룹 플립플롭 마스크를 형성하는 단계;상기 제1 그룹 플립플롭 마스크의 상기 유효값에 대응하는 상기 제1 반도체 칩의 상기 복수의 플립플롭들의 초기값을, 상기 제1 반도체 칩의 고유값으로 설정하는 단계; 및상기 제2 반도체 칩의 상기 클래스 중에서, 상기 제1 그룹 플립플롭 마스크의 상기 유효값에 대응하는, U1 및 U0의 개수가 기준개수 이상인 경우, 상기 제1 그룹 플립플롭 마스크 및 상기 제1 반도체 칩의 상기 고유값을 갱신하는 것을 포함하되,상기 제1 그룹 플립플롭 마스크를 갱신하는 것은, 갱신 전 제1 그룹 플립플롭 마스크의 유효값 중에서, 제2 반도체 칩의 플립플롭의 U1 및 U0에 대응하는 유효값이, 갱신된 제1 그룹 플립플롭 마스크의 유효값으로 정의되고, 갱신 전 제1 그룹 플립플롭 마스크의 유효값 중에서, 제2 반도체 칩의 플립플롭의 ND에 대응하는 유효값은, 무효값으로 정의되는 것을 포함하고, 상기 제1 반도체 칩의 상기 고유값을 갱신하는 것은, 갱신된 상기 제1 그룹 플립플롭 마스크를 이용하여, 상기 제1 반도체 칩의 상기 고유값을 갱신하는 것을 포함하는 반도체 칩 정품 인증용 고유값 설정 방법
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제4 항에 있어서, 상기 제2 반도체 칩의 상기 클래스 중에서, 상기 제1 그룹 플립플롭 마스크의 상기 유효값에 대응하는, U1 및 U0의 개수가 기준개수 이상인지 판단하여, 기준개수 미만인 경우, 상기 제2 반도체 칩의 상기 클래스를 이용하여 제2 그룹 플립플롭 마스크를 형성하는 것을 포함하는 반도체 칩 정품 인증용 고유값 설정 방법
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제4 항에 있어서, 상기 제1 반도체 칩의 상기 고유값을 갱신하는 것은, 갱신된 상기 제1 그룹 플립플롭 마스크를 이용하여, 상기 제1 반도체 칩의 상기 고유값을 갱신하는 것을 포함하는 반도체 칩 정품 인증용 고유값 설정 방법
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제4 항에 있어서, 상기 제2 반도체 칩의 상기 클래스 중에서, 상기 제1 그룹 플립플롭 마스크의 상기 유효값에 대응하는, U1 및 U0의 개수가 기준개수 미만인 경우, 상기 제2 반도체 칩의 상기 클래스에서 U1 및 U0가 유효값으로 정의되고, ND가 무효값으로 정의된 제2 그룹 플립플롭 마스크를 형성하는 단계; 및상기 제2 그룹 플립플롭 마스크의 상기 유효값에 대응하는, 상기 제2 반도체 칩의 상기 복수의 플립플롭들의 초기값을 이용하여 상기 제2 반도체 칩의 상기 고유값을 설정하는 단계를 포함하는 반도체 칩 정품 인증용 고유값 설정 방법
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 한국산업기술평가관리원 산업기술혁신사업 / 산업핵심기술개발사업 / 전자정보디바이스산업원천기술개발사업(RCMS) TSV 기반 3D IC의 수율 향상을 위한 테스트 및 테스터 기술