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비스무스계 완화형 강유전체 및 상기 비스무스계 완화형 강유전체에 분산되어 있는 비스무스계 강유전체 입자를 포함하는 무연 압전 세라믹 조성물에 있어서,상기 비스무스계 완화형 강유전체는 하기 화학식 1 또는 2로 표현되고,상기 비스무스계 강유전체 입자는 하기 화학식 3 내지 5로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나로 표현되며,3 kV/mm 이하의 조건에서 측정되는 전계유기 변형률이 320 pm/V이상인 무연 압전 세라믹 조성물:[화학식 1](1-y1)[Bi1/2(Na(1-x1)Kx1)1/2TiO3]-y1LaFeO3상기 화학식 1에서, x1은 0
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제1항에 있어서,비스무스계 완화형 강유전체는 화학식 1로 표현되고,비스무스계 강유전체 입자는 화학식 3 또는 4로 표현되는 무연 압전 세라믹 조성물
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제2항에 있어서,비스무스계 강유전체 입자는 5 % 내지 75 %의 부피 비율로 조성물 내에 포함되는 무연 압전 세라믹 조성물
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제2항에 있어서,비스무스계 강유전체 입자는 화학식 3으로 표현되고,상기 비스무스계 강유전체 입자는 5% 내지 25%의 부피 비율 또는 35% 내지 75%의 부피 비율로 조성물 내에 포함되는 무연 압전 세라믹 조성물
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제2항에 있어서,비스무스계 강유전체 입자는 화학식 4로 표현되고,상기 비스무스계 강유전체 입자는 5% 내지 65%의 부피 비율로 조성물 내에 포함되는 무연 압전 세라믹 조성물
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제1항에 있어서,비스무스계 완화형 강유전체는 화학식 2로 표현되고,비스무스계 강유전체 입자는 화학식 5로 표현되는 무연 압전 세라믹 조성물
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제6항에 있어서,화학식 2의 y2가 0
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제6항에 있어서,화학식 2의 y2가 0
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제6항에 있어서,화학식 2의 y2가 0
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제1항에 있어서,비스무스계 완화형 강유전체는 평균 입도가 1 내지 50㎛이며,1 내지 100㎛의 입도 범위에서 입도 분포가 하기 일반식 1의 조건을 만족하는 무연 압전 세라믹 조성물:[일반식 1]△DP≤70㎛△DP는 비스무스계 완화형 강유전체의 빈도가 90% 이상인 영역의 최대 입도와 최소 입도의 편차를 나타낸다
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하기 화학식 1 또는 2로 표현되는 비스무스계 완화형 강유전체와 하기 화학식 3 내지 5로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나로 표현되는 비스무스계 강유전체 입자를 혼합하여 성형하는 단계를 포함하는 무연 압전 세라믹 조성물의 제조방법:[화학식 1](1-y1)[Bi1/2(Na(1-x1)Kx1)1/2TiO3]-y1LaFeO3상기 화학식 1에서, x1은 0
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제11항에 있어서,비스무스계 완화형 강유전체를 평균 입도가 1 내지 50㎛이며, 1 내지 100㎛의 입도 범위에서 입도 분포가 하기 일반식 1의 조건을 만족하도록 고에너지 볼 밀링을 수행하는 단계를 추가로 포함하는 무연 압전 세라믹 조성물의 제조방법:[일반식 1]△DP≤70㎛△DP는 비스무스계 완화형 강유전체의 빈도가 90% 이상인 영역의 최대 입도와 최소 입도의 편차를 나타낸다
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제1항의 무연 압전 세라믹 조성물을 포함하는 압전체를 포함하는 압전 응용 소자
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