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2~5GHz 범위의 GHz 대역 고주파에 사용되는 GaAs 기판; 상기 GaAs 기판 상에 형성되며, 끝이 개방된 사각형 모양의 제1 금속라인;상기 GaAs 기판 상에 형성되며, 상기 제1 금속라인과 간극을 가지며, 상기 제1 금속라인과 대칭적으로 배치된 제2 금속라인;상기 GaAs 기판 상에 형성되며, 상기 제1 금속라인과 연결된 제1 T-자형 스터브;상기 GaAs 기판 상에 형성되며, 상기 제2 금속라인에 연결된 제2 T-자형 스터브; 및상기 제1 금속라인과 상기 제2 금속라인에 각각 연결된 입출력포트;를 포함하며, 상기 GaAs 기판 위에 금속라인과 T 자형 스터브를 갖는 RF 바이오센서를 제작하기 위해 (a) 바이오센서 칩이 GaAs 웨이퍼들 상에 IPD 프로세스에 의해 제조되는 단계; (b) 100 ㎛ 두께를 가진 SU-8 포토레지스트가 GaAs 웨이퍼(GaAS wafer) 상에 코팅되어 패시베이션하는 단계; (c) 상기 SU-8 포토레지스트는 노광기(stepper)를 사용하여 회로를 패터닝한 Mask에 UV 자외선(UV light)을 통과시켜 노광(exposure) 및 현상(development)에 의해 패턴을 형성하는 단계; (d) 제조된 RF 바이오 센서들은 웨이퍼 절단(wafer dicing)에 의해 분리되며, (e) 각각의 분리된 바이오센서 다이들(biosensor dies)이 만들어지는 단계; 및 (f) 바이오센서 칩들은 와이어 본딩(wire-bonding) 기술을 사용하여 PCB와 연결되는 단계를 포함하며, 상기 RF 바이오 센서는 PCB 상에 다이(die)가 형성되고, 그 다이 위에 상기 GaAs 기판이 형성되며, 상기 GaAs 기판 상에 바이오센서 칩을 구비하는 웨이퍼 칩을 구비하고, 상기 SU-8 포토레지스트를 상기 웨이퍼에 패시베이션하며, 좌측과 우측에 금선을 사용하여 와이어 본딩에 의해 상기 RF 바이오 센서가 제작되는, 글루코스 농도를 측정하는 RF 바이오센서
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제 1항에 있어서, 상기 제1 금속라인과 상기 제2 금속라인은 각각의 개방된 끝이 간극을 두고 서로 마주 보도록 배치되는, 글루코스 농도를 측정하는 RF 바이오센서
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제 1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 T-자형 스터브는 각각 상기 제1 금속라인 및 상기 제2 금속라인의 사각형 내부에 위치하는, 글루코스 농도를 측정하는 RF 바이오센서
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제 1항에 있어서,상기 제1 금속라인과 상기 제2 금속라인은 최상위 층은 금으로 구성되는, 글루코스 농도를 측정하는 RF 바이오센서
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제 1항에 있어서, 상기 RF 바이오 센서는 PCB 상에 다이(die)가 형성되고, 그 다이 위에 GaAs 기판이 형성되며, 상기 GaAs 기판 상에 바이오센서 칩(Biosensor chip)을 구비하는 웨이퍼 칩을 구비하는 단계; 100 ㎛ 두께의 SU-8 포토레지스트를 웨이퍼(glass wafer)에 패시베이션하는 단계; 좌측과 우측에 금선(gold wire)을 사용하여 와이어 본딩에 의해 제작되는, 글루코스 농도를 측정하는 RF 바이오센서
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RF 바이오센서를 이용하는 센싱 방법에 있어서,2~5GHz 범위의 GHz 대역 고주파에 사용되는 GaAs 기판 위에 금속라인과 T 자형 스터브를 갖는 RF 바이오 센서가 제작되는 단계; 2~5GHz 범위의 무선주파수를 입력하는 단계;일정 간극으로 떨어져 있는 두 개의 금속라인 사이에 위치한 피측정물질에 의해 변화하는 상기 바이오센서의 공진주파수를 파악하는 단계; 및상기 공진주파수를 기초로 피측정물질의 농도를 파악하는 단계;를 포함하며, 상기 GaAs 기판 위에 금속라인과 T 자형 스터브를 갖는 RF 바이오센서를 제작하는 단계는 (a) 바이오센서 칩이 GaAs 웨이퍼들 상에 IPD 프로세스에 의해 제조되는 단계; (b) 100 ㎛ 두께를 가진 SU-8 포토레지스트가 GaAs 웨이퍼(GaAS wafer) 상에 코팅되어 패시베이션하는 단계; (c) 상기 SU-8 포토레지스트는 노광기(stepper)를 사용하여 회로를 패터닝한 Mask에 UV 자외선(UV light)을 통과시켜 노광(exposure) 및 현상(development)에 의해 패턴을 형성하는 단계; (d) 제조된 RF 바이오 센서들은 웨이퍼 절단(wafer dicing)에 의해 분리되며, (e) 각각의 분리된 바이오센서 다이들(biosensor dies)이 만들어지는 단계; 및 (f) 바이오센서 칩들은 와이어 본딩(wire-bonding) 기술을 사용하여 PCB와 연결되는 단계를 포함하며, 상기 RF 바이오 센서는 PCB 상에 다이(die)가 형성되고, 그 다이 위에 상기 GaAs 기판이 형성되며, 상기 GaAs 기판 상에 바이오센서 칩을 구비하는 웨이퍼 칩을 구비하고, 상기 SU-8 포토레지스트를 상기 웨이퍼에 패시베이션하며, 좌측과 우측에 금선을 사용하여 와이어 본딩에 의해 상기 RF 바이오 센서가 제작되는, RF 바이오 센서를 이용한 센싱 방법
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제 6항에 있어서, 상기 피측정물질은 글루코스를 포함하는 용액인 것을 특징으로 하는 RF 바이오센서를 이용한 센싱 방법
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제 6항에 있어서, 상기 무선 주파수를 입력하는 단계는, 기 설정된 주파수 범위 내에 존재한 서로 다른 복수 개의 무선주파수 신호를 입력하는 단계;를 포함하고,상기 공진주파수를 파악하는 단계는, 상기 서로 다른 복수 개의 무선주파수 신호에 대한 반사계수 또는 투과계수를 측정하는 단계; 및 상기 측정된 반사계수 또는 투과계수를 기초로 공진주파수를 파악하는 단계;를 포함하며,상기 피측정 물질의 농도를 파악하는 단계는, 상기 공진주파수와 기 설정된 기준주파수 사이의 차이를 기초로 피측정물질의 농도를 파악하는 단계;를 포함하는 RF 바이오센서를 이용한 센싱 방법
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제 9항에 있어서, 상기 피측정물질의 농도를 파악하는 단계는,상기 반사계수 또는 투과계수를 기초로, 임피던스, 저항, 인덕턴스, 컨덕턴스, 커패시턴스, 실효 투자율, 실효 유전율 중 적어도 하나의 파라미터를 산출하는 단계;상기 피측정물질의 농도와 상기 파라미터 사이에 대해 기 설정된 상관관계를 이용하여, 상기 피측정물질의 농도를 파악하는 단계;를 포함하는 RF 바이오센서를 이용한 센싱 방법
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