| 1 |
1
인공치열;상기 인공치열을 커버하는 인공치은;상기 인공치열 및/또는 상기 인공치은에 설치되어 스케일러팁의 접촉에 따른 전기적 변화를 검출하는 센싱부; 및상기 센싱부의 검출 결과에 기초하여 상기 스케일러팁의 접촉 위치를 검출하는 데이터검출처리부;를 포함하고,상기 인공치열은 열을 이루는 복수의 인공치아를 포함하고,상기 인공치아는 외부로 노출된 제1 영역, 상기 인공치은의 유리치은영역에 커버된 제2 영역, 상기 인공치은의 부착치은영역과 부착된 제3 영역을 포함하고,상기 센싱부는 상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제2 영역과 상기 제3 영역의 치아경계 영역 중 적어도 하나의 영역에 설치되고,상기 센싱부는상기 제1 영역에 설치된 치아전극부를 포함하고,상기 치아전극부는 서로 교차하는 수신전극과 송신전극을 포함하고,상기 데이터검출처리부는상기 수신전극 및 송신전극의 커패시턴스 변화량을 검출하는스케일링의 적합성을 평가하기 위한 치아모형
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 센싱부는 인공치은의 내부, 상기 제2 영역과 마주하는 유리치은영역의 내측 영역 및 상기 제2 및 제3 영역의 치아경계 영역과 마주하는 상기 유리치은영역과 상기 부착치은영역의 치은경계 영역 중 적어도 하나의 영역에 설치된스케일링의 적합성을 평가하기 위한 치아모형
|
| 4 |
4
제1 항에 있어서,상기 센싱부는 상기 유리치은영역의 내부에 설치되어 상기 스케일러팁의 접촉에 따른 전기적 변화를 검출하는 치은내부전극부'를 포함하는스케일링의 적합성을 평가하기 위한 치아모형
|
| 5 |
5
삭제
|
| 6 |
6
제1 항에 있어서,상기 센싱부는 제2 영역에 설치된 제1 유리치은전극을 더 포함하고,상기 데이터검출처리부는 상기 제1 유리치은전극의 전기적 변화에 따른 상기 스케일러팁과 상기 제1 유리치은전극의 접촉 여부를 검출하는,스케일링의 적합성을 평가하기 위한 치아모형
|
| 7 |
7
제1 항에 있어서,상기 센싱부는 상기 치아경계 영역에 설치된 제1 부착치은전극을 더 포함하고,상기 데이터검출처리부는 상기 제1 부착치은전극의 전기적 변화에 따른 상기 스케일러팁과 상기 제1 부착치은전극의 접촉 여부를 검출하는스케일링의 적합성을 평가하기 위한 치아모형
|
| 8 |
8
제3 항에 있어서,상기 센싱부는 상기 유리치은영역의 내측 영역에 설치된 제2 유리치은전극을 포함하고,상기 데이터검출처리부는 상기 제2 유리치은전극의 전기적 변화에 따른 상기 스케일러팁과 상기 제2 유리치은전극의 접촉 여부를 검출하는,스케일링의 적합성을 평가하기 위한 치아모형
|
| 9 |
9
제3 항에 있어서,상기 센싱부는 상기 치은경계 영역에 설치된 제2 부착치은전극을 포함하고,상기 데이터검출처리부는 상기 제2 부착치은전극의 전기적 변화에 따른 상기 스케일러팁과 상기 제2 부착치은전극의 접촉 여부를 검출하는스케일링의 적합성을 평가하기 위한 치아모형
|
| 10 |
10
제1 항에 있어서,상기 데이터검출처리부는,상기 센싱부의 검출 결과에 기초하여 상기 스케일러팁의 접촉 위치를 검출하는 프로세서;상기 접촉 위치의 정보를 저장하는 메모리; 및상기 접촉 위치의 정보를 외부 장치로 전송하는 통신부;를 포함하는스케일링의 적합성을 평가하기 위한 치아모형
|
| 11 |
11
제1 항에 있어서,복수의 센싱부 중 미리 정해진 센싱부로부터 스케일러팁의 접촉에 따른 전기적 변화가 검출되면 검출 정보를 표시하는 표시부;를 더 포함하는 스케일링의 적합성을 평가하기 위한 치아모형
|
