요약 | 본 발명은 열차제어 컴퓨터의 시리얼 통신 변환장치를 제안한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 열차제어 컴퓨터의 시리얼 통신 변환장치, 열차제어 컴퓨터와 접속되며 시리얼 통신 변환 동작을 수행하는 제 1 시리얼 통신 변환 모듈 및 열차제어 컴퓨터와 접속되며 시리얼 통신 변환 동작을 수행하는 제 2 시리얼 통신 변환 모듈을 포함하되, 제 1 시리얼 통신 변환 모듈 및 제 2 시리얼 통신 변환 모듈 중 어느 하나의 모듈의 동작 중에 해당 모듈의 장애 발생시에 나머지 모듈이 열차제어 컴퓨터와 접속되어 시리얼 통신 변환 동작을 수행한다. |
---|---|
Int. CL | B61L 27/00 (2006.01.01) B61C 17/12 (2006.01.01) H04L 12/931 (2013.01.01) |
CPC | B61L 27/0005(2013.01) B61L 27/0005(2013.01) B61L 27/0005(2013.01) B61L 27/0005(2013.01) B61L 27/0005(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020160121372 (2016.09.22) |
출원인 | 한국철도기술연구원 |
등록번호/일자 | 10-1766237-0000 (2017.08.02) |
공개번호/일자 | |
공고번호/일자 | (20170809) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2016.09.22) |
심사청구항수 | 17 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국철도기술연구원 | 대한민국 | 경기도 의왕시 철 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 조봉관 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 |
2 | 고경준 | 대한민국 | 서울특별시 금천구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 특허법인엠에이피에스 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **, *층 (역삼동, 한동빌딩) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국철도기술연구원 | 대한민국 | 경기도 의왕시 철 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2016.09.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2016-0918952-16 |
2 | [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서 [Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination) |
2016.10.06 | 수리 (Accepted) | 1-1-2016-0966752-51 |
3 | [우선심사신청]선행기술조사의뢰서 [Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search |
2016.10.10 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | [우선심사신청]선행기술조사보고서 [Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search |
2016.10.14 | 수리 (Accepted) | 9-1-2016-0044277-58 |
5 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2017.01.10 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2017-0023481-57 |
6 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2017.03.10 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2017-0240894-32 |
7 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2017.03.10 | 수리 (Accepted) | 1-1-2017-0240893-97 |
8 | 최후의견제출통지서 Notification of reason for final refusal |
2017.05.02 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2017-0318117-94 |
9 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2017.06.08 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2017-0544315-71 |
10 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2017.06.08 | 수리 (Accepted) | 1-1-2017-0544314-25 |
11 | 등록결정서 Decision to grant |
2017.07.26 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2017-0523165-28 |
번호 | 청구항 |
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1 |
1 열차제어 컴퓨터의 시리얼 통신 변환장치에 있어서,상기 열차제어 컴퓨터와 접속되며, 시리얼 통신 변환 동작을 수행하는 제 1 시리얼 통신 변환 모듈, 상기 열차제어 컴퓨터와 접속되며, 시리얼 통신 변환 동작을 수행하는 제 2 시리얼 통신 변환 모듈, 상기 제 1 시리얼 통신 변환 모듈 및 제 2 시리얼 통신 변환 모듈에 접속되어 각 모듈 간의 내부 통신 접속을 제공하는 백 플레인 보드, 및상기 백 플레인 보드의 후면에 배치되고, 상기 제 1 시리얼 통신 변환 모듈 및 제 2 시리얼 통신 변환 모듈에 접속되어 각 모듈과 외부장비와의 통신 접속을 제공하는 백 판넬 보드를 포함하되,상기 제 1 시리얼 통신 변환 모듈 및 제 2 시리얼 통신 변환 모듈 중 어느 하나의 모듈의 동작 중에 해당 모듈의 장애 발생시에 나머지 모듈이 상기 열차제어 컴퓨터와 접속되어 시리얼 통신 변환 동작을 수행하며, 상기 내부 통신 접속은 이더넷 통신 방식을 따르며, 상기 외부장비와의 통신 접속은 시리얼 통신 방식을 따르는 것인 시리얼 통신 변환장치 |
2 |
2 제1항에 있어서,상기 제 1 시리얼 통신 변환 모듈 및 제 2 시리얼 통신 변환 모듈이 결합되는 랙 구조물을 더 포함하며,상기 제 1 시리얼 통신 변환 모듈 및 제 2 시리얼 통신 변환 모듈은 각각 상기 랙 구조물에 결합된 PSU(Power Supply Unit) 보드, MPU (Main Processing Unit) 보드 및 SCB(Serial Communication Board )보드를 각각 포함하되,상기 MPU 보드는 상기 SCB 보드와 접속되어 데이터 통신을 수행하는 것인 시리얼 통신 변환장치 |
3 |
3 제2항에 있어서,상기 PSU 보드, MPU 보드 및 SCB 보드는 상기 랙 구조물의 전면부에 수직한 방향으로 삽입 결합되고,상기 백 플레인 보드는 상기 PSU 보드, MPU 보드 및 SCB 보드의 후면에 배치되고, 상기 PSU 보드, MPU 보드 및 SCB 보드와 각각 결합되며, 상기 백 판넬 보드는상기 MPU 보드 및 SCB 보드와 각각 결합되는 것인 시리얼 통신 변환장치 |
4 |
4 제3항에 있어서,상기 MPU 보드 및 SCB 보드는 회로 소자가 결합된 PCB 보드 및상기 PCB 보드의 후단부에 서로 이격된 상태로 배치되고, 상기 백 플레인 보드와의 접속을 위한 제 1 접속 커넥터와 상기 백 판넬 보드와의 접속을 위한 제 2 접속 커넥터를 각각 포함하되, 상기 PCB 보드의 후단부는 단차를 갖도록 형성되어, 상기 제 1 접속 커넥터 보다 제 2 접속 커넥터가 상기 백 판넬 보드를 향하여 더 돌출되도록 형성된 것인 시리얼 통신 변환장치 |
5 |
5 제4항에 있어서,상기 백 플레인 보드는 그 상부에 상기 제 1 접속 커넥터와의 접속을 위한 접속 커넥터들 및그 하부에 상기 제 2 접속 커넥터와 상기 백 판넬 보드의 접속을 가이드하도록 형성된 개구부를 포함하는 것인 시리얼 통신 변환장치 |
6 |
6 제1항에 있어서,상기 제 1 시리얼 통신 변환 모듈 및 제 2 시리얼 통신 변환 모듈이 결합되는 랙 구조물을 더 포함하며,상기 제 1 시리얼 통신 변환 모듈 및 제 2 시리얼 통신 변환 모듈은 각각 상기 랙 구조물에 결합된 PSU(Power Supply Unit) 보드, MPU (Main Processing Unit), SCB(Serial Communication Board )보드, SPL(Splitter) 보드 및 HUB 보드를 각각 포함하되,상기 MPU 보드는 상기 SCB 보드, SPL 보드 및 HUB 보드와 접속되어 데이터 통신을 수행하는 것인 시리얼 통신 변환장치 |
7 |
7 제6항에 있어서,상기 PSU 보드, MPU 보드, SCB 보드, SPL 보드 및 HUB 보드는 상기 랙 구조물의 전면부에 수직한 방향으로 삽입 결합되고,상기 백 플레인 보드는상기 PSU 보드, MPU 보드, SCB 보드, SPL 보드 및 HUB 보드의 후면에 배치되어, 상기 PSU 보드, MPU 보드, SCB 보드, SPL 보드 및 HUB 보드와 각각 결합되어 각 보드 간의 내부 통신 접속을 제공하며, 상기 백 판넬 보드는상기 MPU 보드, SCB 보드, SPL 보드 및 HUB 보드와 각각 결합되어, 외부장비와의 통신 접속을 제공하는 것인 시리얼 통신 변환장치 |
8 |
8 제7항에 있어서,상기 MPU 보드, SCB 보드, SPL 보드 및 HUB 보드는 회로 소자가 결합된 PCB 보드 및상기 PCB 보드의 후단부에 서로 이격된 상태로 배치되고, 상기 백 플레인 보드와의 접속을 위한 제 1 접속 커넥터와 상기 백 판넬 보드와의 접속을 위한 제 2 접속 커넥터를 각각 포함하되, 상기 PCB 보드의 후단부는 단차를 갖도록 형성되어, 상기 제 1 접속 커넥터 보다 제 2 접속 커넥터가 상기 백 판넬 보드를 향하여 더 돌출되도록 형성된 것인 시리얼 통신 변환장치 |
9 |
9 제8항에 있어서,상기 백 플레인 보드는 그 상부에 상기 제 1 접속 커넥터와의 접속을 위한 접속 커넥터들 및그 하부에 상기 제 2 접속 커넥터와 상기 백 판넬 보드의 접속을 가이드하도록 형성된 개구부를 포함하는 것인 시리얼 통신 변환장치 |
10 |
10 제1항에 있어서, 상기 제 1 시리얼 통신 변환 모듈 및 제 2 시리얼 통신 변환 모듈은 각각 메인 열차제어 컴퓨터 및 서브 열차제어 컴퓨터와 각각 접속 가능하고,상기 제 1 시리얼 통신 변환 모듈과 제 2 시리얼 통신 변환 모듈은 서로의 동작 상태에 대한 정보로서 액티브(active) 상태 정보, 실패(fail) 상태 정보 또는 상태 유지(Keep alive) 정보를 서로 공유하는 것인 시리얼 통신 변환장치 |
11 |
11 삭제 |
12 |
12 열차제어 컴퓨터의 시리얼 통신 변환장치에 있어서,랙 구조물,상기 랙 구조물에 결합되는 제 1 시리얼 통신 변환 모듈과 제 2 시리얼 통신 변환 모듈,상기 제 1 시리얼 통신 변환 모듈 및 제 2 시리얼 통신 변환 모듈에 접속되어 각 모듈 간의 내부 통신 접속을 제공하는 백 플레인 보드 및상기 제 1 시리얼 통신 변환 모듈 및 제 2 시리얼 통신 변환 모듈에 접속되어 각 모듈과 외부장비와의 통신 접속을 제공하는 백 판넬 보드를 포함하되, 상기 제 1 시리얼 통신 변환 모듈 및 제 2 시리얼 통신 변환 모듈 중 어느 하나의 모듈의 동작 중에 해당 모듈의 장애 발생시에 나머지 모듈이 상기 열차제어 컴퓨터와 접속되어 시리얼 통신 변환 동작을 수행하며, 상기 내부 통신 접속은 이더넷 통신 방식을 따르며, 상기 외부장비와의 통신 접속은 시리얼 통신 방식을 따르는 것인 시리얼 통신 변환장치 |
13 |
13 제12항에 있어서,상기 제 1 시리얼 통신 변환 모듈 및 제 2 시리얼 통신 변환 모듈은 각각 상기 랙 구조물에 결합된 PSU(Power Supply Unit) 보드, MPU (Main Processing Unit) 보드 및 SCB(Serial Communication Board )보드를 각각 포함하고,상기 백 플레인 보드는 상기 PSU 보드, MPU 보드 및 SCB 보드의 후면에 배치되고, 상기 PSU 보드, MPU 보드 및 SCB 보드와 각각 결합되어 각 보드 간의 내부 통신 접속을 제공하고,상기 백 판넬 보드는 상기 백 플레인 보드의 후면에 배치되고, 상기 MPU 보드 및 SCB 보드와 각각 결합되어, 외부장비와의 통신 접속을 제공하는 시리얼 통신 변환장치 |
14 |
14 제13항에 있어서,상기 MPU 보드 및 SCB 보드는 회로 소자가 결합된 PCB 보드 및상기 PCB 보드의 후단부에 서로 이격된 상태로 배치되고, 상기 백 플레인 보드와의 접속을 위한 제 1 접속 커넥터와 상기 백 판넬 보드와의 접속을 위한 제 2 접속 커넥터를 각각 포함하되, 상기 PCB 보드의 후단부는 단차를 갖도록 형성되어, 상기 제 1 접속 커넥터 보다 제 2 접속 커넥터가 상기 백 판넬 보드를 향하여 더 돌출되도록 형성된 것인 시리얼 통신 변환장치 |
15 |
15 제12항에 있어서,상기 제 1 시리얼 통신 변환 모듈 및 제 2 시리얼 통신 변환 모듈은 각각 상기 랙 구조물에 결합된 PSU(Power Supply Unit) 보드, MPU (Main Processing Unit), SCB(Serial Communication Board )보드, SPL(Splitter) 보드 및 HUB 보드를 각각 포함하되,상기 백 플레인 보드는 상기PSU 보드, MPU 보드, SCB 보드, SPL 보드 및 HUB 보드의 후면에 배치되고, 상기 PSU 보드, MPU 보드, SCB 보드, SPL 보드 및 HUB 보드와 각각 결합되어 각 보드 간의 내부 통신 접속을 제공하고,상기 백 판넬 보드는 상기 백 플레인 보드의 후면에 배치되고, 상기 MPU 보드, SCB 보드, SPL 보드 및 HUB 보드와 각각 결합되어, 외부장비와의 통신 접속을 제공하는 시리얼 통신 변환장치 |
16 |
16 제15항에 있어서,상기 MPU 보드, SCB 보드, SPL 보드 및 HUB 보드는 회로 소자가 결합된 PCB 보드 및상기 PCB 보드의 후단부에 서로 이격된 상태로 배치되고, 상기 백 플레인 보드와의 접속을 위한 제 1 접속 커넥터와 상기 백 판넬 보드와의 접속을 위한 제 2 접속 커넥터를 각각 포함하되, 상기 PCB 보드의 후단부는 단차를 갖도록 형성되어, 상기 제 1 접속 커넥터 보다 제 2 접속 커넥터가 상기 백 판넬 보드를 향하여 더 돌출되도록 형성된 것인 시리얼 통신 변환장치 |
17 |
17 제14항 또는 제16항에 있어서,상기 백 플레인 보드는 그 상부에 상기 제 1 접속 커넥터와의 접속을 위한 접속 커넥터들 및그 하부에 상기 제 2 접속 커넥터와 상기 백 판넬 보드의 접속을 가이드하도록 형성된 개구부를 포함하는 것인 시리얼 통신 변환장치 |
18 |
18 제1항에 있어서,상기 제 1 시리얼 통신 변환 모듈 및 제 2 시리얼 통신 변환 모듈 중 어느 하나의 모듈의 동작 중에 상기 외부장비로부터 시리얼 통신 방식을 통해 데이터가 수집되면, 상기 동작 중인 어느 하나의 모듈이 상기 데이터를 결합하여 하나의 패킷으로 구성한 후, 상기 패킷을 나머지 모듈로 이더넷 통신 방식을 통해 전송하는 것인 시리얼 통신 변환장치 |
지정국 정보가 없습니다 |
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패밀리정보가 없습니다 |
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국가 R&D 정보가 없습니다. |
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공개전문 정보가 없습니다 |
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특허 등록번호 | 10-1766237-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20160922 출원 번호 : 1020160121372 공고 연월일 : 20170809 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20170726 청구범위의 항수 : 17 유별 : B61L 27/00 발명의 명칭 : 열차제어 컴퓨터의 시리얼 통신 변환장치 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 한국철도기술연구원 경기도 의왕시 철... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 354,000 원 | 2017년 08월 03일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 207,000 원 | 2020년 06월 09일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2016.09.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2016-0918952-16 |
2 | [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서 | 2016.10.06 | 수리 (Accepted) | 1-1-2016-0966752-51 |
3 | [우선심사신청]선행기술조사의뢰서 | 2016.10.10 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
4 | [우선심사신청]선행기술조사보고서 | 2016.10.14 | 수리 (Accepted) | 9-1-2016-0044277-58 |
5 | 의견제출통지서 | 2017.01.10 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2017-0023481-57 |
6 | [명세서등 보정]보정서 | 2017.03.10 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2017-0240894-32 |
7 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2017.03.10 | 수리 (Accepted) | 1-1-2017-0240893-97 |
8 | 최후의견제출통지서 | 2017.05.02 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2017-0318117-94 |
9 | [명세서등 보정]보정서 | 2017.06.08 | 보정승인 (Acceptance of amendment) | 1-1-2017-0544315-71 |
10 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2017.06.08 | 수리 (Accepted) | 1-1-2017-0544314-25 |
11 | 등록결정서 | 2017.07.26 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2017-0523165-28 |
기술정보가 없습니다 |
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과제고유번호 | 1711047929 |
---|---|
세부과제번호 | PK1606E3 |
연구과제명 | 열차제어컴퓨터 시리얼통신변환장치(HADAX) 국산화 개발 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 미래창조과학부 |
연구관리전문기관명 | |
연구주관기관명 | |
성과제출연도 | 2016 |
연구기간 | 201601~201612 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | 기타 |
과제고유번호 | 1711047929 |
---|---|
세부과제번호 | PK1606E3 |
연구과제명 | 열차제어컴퓨터 시리얼통신변환장치(HADAX) 국산화 개발 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 미래창조과학부 |
연구관리전문기관명 | |
연구주관기관명 | |
성과제출연도 | 2016 |
연구기간 | 201601~201612 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | 기타 |
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