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상면 가장자리 부분에 복수 개의 지지대(10)가 형성됨과 더불어 상면 중앙 영역에 다수의 핀 홈(11a)이 형성되고 다수의 핀(12)을 가지는 필름(13)이 안착되는 바텀 베이스(14)와, 상면 가장자리 부분에 복수 개의 지지대 홀(15)이 형성됨과 더불어 상면 중앙 영역에 다수의 핀 홈(11b)이 형성되고 바텀 베이스(14)의 상부에 결합됨과 더불어 바텀 베이스(14)의 상면과는 일정 갭을 유지하는 탑 커버(16)로 구성되는 지그 블록(17);내부에 수용되는 다수의 지그 블록(17)을 러버에 함침시키는 공간을 제공하는 챔버(18);를 포함하고, 상기 지그 블록(17)은 핀(12)이 러버로부터 오염되는 것을 방지하기 위해 핀의 단부를 감싸주는 오염방지용 비닐(20)을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로콘택트 핀 어셈블리 제조장치
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청구항 1에 있어서, 상기 바텀 베이스(14)에 형성되는 지지대(10)에는 탑 커버(16)의 저면을 받쳐주면서 바텀 베이스(14)의 상면과 탑 커버(16)의 저면 간의 일정 갭을 유지시켜주는 단차진 구조의 받침턱(19)이 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로콘택트 핀 어셈블리 제조장치
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청구항 1에 있어서, 상기 바텀 베이스(14)에 안착되는 필름(13)은 바텀 베이스(14)의 상면과 접하는 1장의 필름, 또는 바텀 베이스(14)의 상면과 탑 커버(16)의 저면에 각각 접하는 2장의 필름, 또는 바텀 베이스(14)의 상면과 탑 커버(16)의 저면에 각각 2장씩 접하는 4장의 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로콘택트 핀 어셈블리 제조장치
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청구항 3에 있어서, 상기 바텀 베이스(14)에 안착되는 필름(13)이 바텀 베이스(14)의 상면과 탑 커버(16)의 저면에 각각 접하는 2장의 필름, 또는 바텀 베이스(14)의 상면과 탑 커버(16)의 저면에 각각 2장씩 접하는 4장의 필름으로 이루어지는 경우 위아래의 필름은 서로 다른 두께를 가질 수 있는 것을 특징으로 하는 마이크로콘택트 핀 어셈블리 제조장치
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청구항 1에 있어서, 상기 챔버(18)는 개폐가능한 본체(18a)와 커버(18b)로 이루어지고, 러버 주입을 위한 러버 주입구(18c)와 진공 조성을 위한 압력 배출구(18d), 그리고 진공 압력 측정을 위한 압력계(18e)가 구비되며, 진공 환경 하에서 내부에 수용되는 다수의 지그 블록(17)을 러버에 함침시켜서 각 지그 블록(17) 내의 핀(12)과 필름(13)에 러버가 몰딩되도록 한 구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로콘택트 핀 어셈블리 제조장치
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청구항 1 또는 청구항 6에 있어서, 상기 챔버(18)의 내부에 수용되는 다수의 지그 블록(17)은 오와 열을 맞춘 매트릭스 배열로 배치되는 것을 특징으로 하는 마이크로콘택트 핀 어셈블리 제조장치
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바텀 베이스(14)의 상면에 다수의 핀(12)이 장착되어 있는 필름(13)을 안착시킨 후, 바텀 베이스(14)의 상부에 탑 커버(16)를 결합하면서 바텀 베이스(14)와 탑 커버(16) 사이의 핀(12)과 필름(13)이 속해 있는 영역이 일정한 갭으로 조성되도록 하는 제1단계;상기 핀(12) 및 필름(13)을 포함하는 바텀 베이스(14)와 탑 커버(16)를 진공 환경이 조성되는 챔버(18) 내에 투입한 후, 챔버(18) 내에 러버를 주입함과 더불어 핀(12) 및 필름(13)을 포함하는 바텀 베이스(14)와 탑 커버(16) 전체를 러버에 함침시켜서 핀(12)과 필름(13)이 속해 있는 영역인 갭 내에 러버가 몰딩되도록 하는 제2단계;를 포함하고, 상기 제1단계에서는 핀(12)과 필름(13)을 바텀 베이스(14)와 탑 커버(16)에 세팅할 때, 핀(12)이 러버로부터 오염되는 것을 방지하기 위하여 바텀 베이스(14)와 탑 커버(16)의 핀 홈(11a,11b)에 삽입되는 핀(12)의 하단 끝 부분과 상단 끝 부분을 오염방지용 비닐(20)로 감싸는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로콘택트 핀 어셈블리 제조방법
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청구항 8에 있어서, 상기 제2단계에서는 챔버(18)의 내부에 핀(12) 및 필름(13)을 포함하는 바텀 베이스(14)와 탑 커버(16)를 다수 개 투입하고, 이렇게 투입되는 각각은 오와 열을 맞춘 매트릭스 배열로 배치시키는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로콘택트 핀 어셈블리 제조방법
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