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(100) 방향의 상면에 불균일한 복수의 피라미드 구조체가 형성된 기판;상기 기판 상에 형성되고, CuO를 포함하는 구리 산화막; 및상기 구리 산화막 상에 형성되는 투명 전도체막을 포함하되,상기 구리 산화막은 상기 투명 전도체막과 상기 기판과 직접 접하고,상기 투명 전도체막의 상면의 일부는 외부로 노출되는 광전 소자
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제1 항에 있어서,상기 기판은 불투명한 기판을 포함하는 광전 소자
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제2 항에 있어서,상기 기판은 Si 및 Ge 중 어느 하나를 포함하는 광전 소자
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제1 항에 있어서,상기 투명 전도체막은 n형 반도체막을 포함하는 광전 소자
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제4 항에 있어서,상기 n형 반도체 막은 ZnO, AZO, TiO 및 SnS 중 적어도 하나를 포함하는 광전 소자
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제1 항에 있어서,상기 구리 산화막의 두께는 1 내지 500nm인 광전 소자
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제1 항에 있어서,상기 기판은 서로 반대되는 제1 및 제2 면을 포함하되, 상기 제1 면에는 상기 피라미드 구조체가 형성되고, 상기 제1 면 상에 상기 구리 산화막이 형성되고,상기 제2 면 상에 형성되는 후면 전극을 더 포함하는 광전 소자
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제7 항에 있어서,상기 후면 전극은 Al을 포함하는 광전 소자
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제1 항에 있어서,상기 투명 전도체막 상에 형성되는 전면 전극을 더 포함하는 광전 소자
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10
제9 항에 있어서,상기 전면 전극은 제1 방향으로 연장되는 중심부와,상기 중심부로부터 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향의 양 측으로 연장되고, 서로 제1 방향으로 이격되는 복수의 브랜치(branch)부를 포함하는 광전 소자
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11
제9 항에 있어서,상기 전면 전극은 Al을 포함하는 광전 소자
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서로 반대되는 제1 및 제2 면을 포함하는 기판을 제공하되, 상기 제1 면은 (100) 방향이고,상기 기판의 제1 면을 식각하여 불균일한 복수의 피라미드 형상을 형성하고,상기 제1 면 상에 구리 산화막을 형성하고,상기 구리 산화막 상에 투명 전도체막을 형성하는 것을 포함하되, 상기 구리 산화막은 상기 투명 전도체막과 상기 기판과 직접 접하고,상기 투명 전도체막의 상면의 일부는 외부로 노출되는 광전 소자 제조 방법
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제12 항에 있어서,상기 구리 산화막을 형성하는 것은,산소 가스와 아르곤 가스를 공급하여 리액티브 스퍼터링을 수행하는 것을 포함하는 광전 소자 제조 방법
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제13 항에 있어서,상기 산소 가스의 유량은 상기 아르곤 가스의 유량 대비 1 내지 20%인 광전 소자 제조 방법
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제13 항에 있어서,상기 리액티브 스퍼터링을 수행하는 것은,Cu 또는 CuO 타겟을 이용하는 것을 포함하는 광전 소자 제조 방법
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제12 항에 있어서,상기 제1 면을 식각하는 것은 이방성 식각하는 것을 포함하는 광전 소자 제조 방법
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제12 항에 있어서,상기 기판의 제2면 상에 후면 전극을 형성하고,상기 투명 전도체막 상에 전면 전극을 형성하는 것을 더 포함하는 광전 소자 제조 방법
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제17 항에 있어서,상기 전면 전극 및 후면 전극을 형성한 뒤 각각 제1 및 제2 급속 열처리를 수행하는 광전 소자 제조 방법
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n형 실리콘 기판을 제공하고,상기 n형 실리콘 기판의 하면에 제1 Al 전극을 상온에서 형성하고,상기 n형 실리콘 기판의 (100) 방향의 상면에 CuO막을 상온에서 형성하고,상기 CuO막 상에 ITO막을 상온에서 형성하고,상기 ITO막 상에 제2 Al 전극을 상온에서 형성하고, 급속 열처리를 수행하는 것을 포함하되,상기 CuO막은 상기 ITO막과 상기 n형 실리콘 기판과 직접 접하고,상기 ITO막의 상면의 일부는 외부로 노출되는 광전 소자 제조 방법
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제19 항에 있어서,상기 CuO막을 형성하는 것은 아르곤 가스 및 산소 가스를 이용한 리액티브 스퍼터링으로 상기 CuO막을 형성하는 것을 포함하는 광전 소자 제조 방법
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제19 항에 있어서,상기 제2 Al 전극은 그리드(grid) 형상인 광전 소자 제조 방법
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제19 항에 있어서,상기 ITO막의 두께는 상기 CuO막보다 두꺼운 광전 소자 제조 방법
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