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용매 열합성법을 이용한 금속형 1T 상 이황화 몰리브덴의 제조방법

  • 기술번호 : KST2019033344
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 슈퍼커패시터(Supercapacitor)의 전극을 위해서 필요한 높은 전도성과 넓은 표면적을 지니는 신규 재료의 합성법에 관한 것으로, 기존의 열수화법(Hydrothermal method)이 아닌, 에탄올 기반의 원-포트 용매 열합성법(Solvothermal method)을 통해 금속형 1T 상(Metallic 1T phase)이 지배적이고 표면적이 극대화된 이황화 몰리브덴 꽃잎-모양 나노구조(MP-LN)를 형성함으로써, 종래 이황화 몰리브덴(MOS2)의 대용량 합성에 관한 한계를 극복하면서 그 재료적 특성을 크게 증대시키고, 슈퍼커패시터의 전극 소재로 적용시 비-정전용량, 사이클 안정성 및 가역성 등 소자의 성능을 크게 향상시킬 수 있는, 용매 열합성법을 이용한 금속형 1T 상 이황화 몰리브덴의 제조방법에 관한 것이다.
Int. CL C01G 39/00 (2006.01.01) H01G 11/26 (2013.01.01) H01G 11/30 (2013.01.01) H01G 11/86 (2013.01.01)
CPC C01G 39/00(2013.01) C01G 39/00(2013.01) C01G 39/00(2013.01) C01G 39/00(2013.01) C01G 39/00(2013.01) C01G 39/00(2013.01) C01G 39/00(2013.01)
출원번호/일자 1020180047585 (2018.04.24)
출원인 인천대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-2039255-0000 (2019.10.25)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20191031) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.04.24)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 인천대학교 산학협력단 대한민국 인천광역시 연수구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 진성훈 경기도 용인시 수지구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 차준용 대한민국 서울특별시 구로구 디지털로**길 ***(구로동) 제이엔케이디지털타워 ****호(거번국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 인천대학교 산학협력단 대한민국 인천광역시 연수구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2018.04.24 수리 (Accepted) 1-1-2018-0408683-35
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2018.12.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2019.02.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0019092-08
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2019.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0305313-12
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2019.07.01 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0673763-73
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2019.07.01 수리 (Accepted) 1-1-2019-0673744-16
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.10.14 수리 (Accepted) 4-1-2019-5212872-93
8 등록결정서
Decision to grant		 2019.10.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0774617-53
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번호 청구항
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a) 에탄올 및 탈이온수의 혼합 용매에 Na2MoO4·2H2O를 첨가 및 교반하는 단계;b) 얻어진 용액에 C2H5NS 및 헥사메틸디실라잔(HMDS)을 첨가 및 교반하는 단계;c) 교반된 용액을 오토클레이브에 옮기고 밀봉한 후 전기 오븐에서 가열하는 단계;d) 실온까지 냉각시킨 후 얻어진 침전물을 수집한 다음, 탈이온수 및 에탄올로 세척하여 불순물을 제거하는 단계; 및e) 얻어진 결과물을 뜨거운 공기 오븐에서 건조시켜, 금속형 1T 상(Metallic 1T phase) 이황화 몰리브덴 꽃잎-모양 나노구조(MP-LN)를 수득하는 단계;를 포함하고, 상기 a) 및 b) 단계는 상온에서 수행되는 것을 특징으로 하는슈퍼커패시터 전극용 이황화 몰리브덴의 제조방법
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제6항에 따른 방법으로 제조되어,금속형 1T 상이 고-비율로 포함된 이황화 몰리브덴 꽃잎-모양 나노구조를 지니는 것을 특징으로 하는,슈퍼커패시터 전극용 이황화 몰리브덴
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제8항에 따른 이황화 몰리브덴을 포함하는,슈퍼커패시터용 전극 재료
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제9항에 따른 전극 재료를 활물질로 포함하는,슈퍼커패시터 전극
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제10항에 있어서,상기 활물질 외에 도전제 및 바인더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,슈퍼커패시터 전극
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제11항에 따른 전극을 포함하는,슈퍼커패시터
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육과학기술부 인천대학교 산학협력단 중견연구자지원사업 저차원 전이금속 칼로겐-정렬 CNT 기반 나노구조 이종접합 및 웨이퍼스케일 스마트 센서 응용