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기판 상에 형성된 필러층;상기 필러층 상에 돌출된 형태로 제공되는 탄소나노튜브; 및상기 탄소나노튜브 상에 형성된 보호층을 포함하고,상기 보호층은 상기 탄소나노튜브를 boron oxide(BO) 또는 ammonium pentaborate octahydrate(APO)로 표면처리하여 형성된 C-O-B 결합 또는 상기 탄소나노튜브를 tri-butyl phosphate(TBP)로 표면처리하여 형성된 C-O-P 결합을 가지는 것을 특징으로 하는 전자방출 소자
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제1항에 있어서, 상기 필러층은기판과 접하고 금속 입자가 세라믹 입자에 비해 높은 농도를 가지는 접착층; 및상기 접착층 상에 형성되고, 상기 세라믹 입자가 상기 금속 입자에 비해 높은 농도를 가지는 산화 차단층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자방출 소자
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제2항에 있어서, 상기 세라믹 입자는 TiO2를 가지며, 상기 금속 입자는 Ni을 가지는 것을 특징으로 하는 전자방출 소자
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제2항에 있어서, 상기 접착층에서 상기 금속 입자의 농도는 상기 기판에 가까울수록 증가하는 것을 특징으로 하는 전자방출 소자
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제2항에 있어서, 상기 산화 차단층에서 상기 세라믹 입자의 농도는 상기 기판과 대향하는 상기 필러층의 표면에 가까울수록 증가하는 것을 특징으로 하는 전자방출 소자
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boron oxide(BO), ammonium pentaborate octahydrate(APO) 또는 tri-butyl phosphate(TBP)가 포함된 보호 용액을 준비하는 단계;금속 입자 및 세라믹 입자를 가지는 필러 입자들 및 탄소나노튜브가 포함된 탄소나노튜브 페이스트를 준비하는 단계;상기 보호 용액과 상기 탄소나노튜브 페이스트를 혼합하여 1차 혼합물을 형성하는 단계;상기 1차 혼합물에서 상기 보호 용액의 용매를 제거하고, 바인더 및 조막제가 포함된 2차 혼합물을 형성하는 단계;기판 상에 상기 2차 혼합물을 도포하는 단계;상기 도포된 2차 혼합물을 소결하여 상기 바인더 및 상기 조막제를 제거하고, 상기 보호 용액에 포함된 붕소 또는 인으로 상기 탄소나노튜브를 표면 처리하는 단계; 및상기 표면 처리된 탄소나노튜브를 활성화시키는 단계를 포함하는 전자방출 소자의 제조방법
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제7항에 있어서, 상기 탄소나노튜브 페이스트를 준비하는 단계는상기 필러 입자들 및 상기 탄소나노튜브를 알코올류에 혼합하는 단계; 및상기 알코올류를 필터링하여 상기 탄소나노튜브 페이스트를 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자방출 소자의 제조방법
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제7항에 있어서, 상기 2차 혼합물을 형성하는 단계는상기 1차 혼합물에 포함된 상기 보호 용액의 용매를 제거하기 위해 가열 공정을 수행하는 단계; 및상기 가열 공정에서 상기 보호 용액의 용매가 잔류하는 상태에서 상기 바인더 및 상기 조막제를 혼합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자방출 소자의 제조방법
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제9항에 있어서, 상기 바인더 및 상기 조막제를 혼합하는 단계 이후에, 상기 가열 공정의 진행을 통해 상기 보호 용액의 용매를 완전히 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자방출 소자의 제조방법
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제9항에 있어서, 상기 보호 용액의 용매의 끓는점 보다 상기 조막제의 끓는점이 더 높은 것을 특징으로 하는 전자방출 소자의 제조방법
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제11항에 있어서, 상기 조막제는 텍사놀(texanol) 또는 테르피네올(terponeol)인 것을 특징으로 하는 전자방출 소자의 제조방법
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제11항에 있어서, 상기 가열 공정을 위해 인가되는 온도는 상기 보호 용액의 끓는점 이상이고, 상기 조막제의 끓는점 미만인 것을 특징으로 하는 전자방출 소자의 제조방법
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제7항에 있어서, 상기 도포된 2차 혼합물을 소결하는 단계는 상기 금속 입자 및 상기 세라믹 입자에 열 에너지를 인가하여 상기 기판에 인접할수록 상기 금속 입자의 농도가 증가하고, 상기 기판과 대향하는 면을 향해 상기 세라믹 입자의 농도가 증가하도록 수행되는 것을 특징으로 하는 전자방출 소자의 제조방법
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제14항에 있어서, 상기 도포된 2차 혼합물을 소결하는 단계는 상기 탄소나노튜브의 표면 처리에 의해 상기 탄소나노튜브의 표면 상에 보호층을 형성하고, 상기 보호층은 상기 탄소나노튜브의 탄소 원자와 C-O-B 결합 또는 C-O-P 결합을 가지는 것을 특징으로 하는 전자방출 소자의 제조방법
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