요약 | 본 발명은 핀급전과 상부 적층 구조를 이용한 안테나에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 안테나는 그라운드 기판, 상기 그라운드 기판 상부면에 형성되며, 서로 다른 대역폭에서 동작하는 복수의 패치 안테나가 적층되는 안테나 패치 모듈, 상기 안테나 패치 모듈 상부면에 적층되는 유전체 덮개, 그리고 상기 안테나 패치 모듈을 관통하여 전력을 공급하는 급전핀을 포함한다. 이와 같이 본 발명에 따르면, 방사 패치에 직접 급전이 아닌 전자기 유도에 의한 간접 급전 방식을 이용하므로 고열 환경에 강한 장점을 가질 뿐 만 아니라, 외부 및 내부의 충격에 높은 내구성을 가진다. 또한 유전체 덮개및 패치 안테나를 적층하는 구조로 형성되므로 다른 주파수 대역으로의 확장성이 높다. |
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Int. CL | H01Q 9/04 (2018.01.01) H01Q 1/38 (2015.01.01) H01Q 1/46 (2006.01.01) |
CPC | H01Q 9/0407(2013.01) H01Q 9/0407(2013.01) H01Q 9/0407(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020170156318 (2017.11.22) |
출원인 | 홍익대학교 산학협력단 |
등록번호/일자 | 10-1954000-0000 (2019.02.25) |
공개번호/일자 | |
공고번호/일자 | (20190304) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2017.11.22) |
심사청구항수 | 4 |