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핀급전과 상부 적층 구조를 이용한 안테나

  • 기술번호 : KST2019035459
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 핀급전과 상부 적층 구조를 이용한 안테나에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 안테나는 그라운드 기판, 상기 그라운드 기판 상부면에 형성되며, 서로 다른 대역폭에서 동작하는 복수의 패치 안테나가 적층되는 안테나 패치 모듈, 상기 안테나 패치 모듈 상부면에 적층되는 유전체 덮개, 그리고 상기 안테나 패치 모듈을 관통하여 전력을 공급하는 급전핀을 포함한다. 이와 같이 본 발명에 따르면, 방사 패치에 직접 급전이 아닌 전자기 유도에 의한 간접 급전 방식을 이용하므로 고열 환경에 강한 장점을 가질 뿐 만 아니라, 외부 및 내부의 충격에 높은 내구성을 가진다. 또한 유전체 덮개및 패치 안테나를 적층하는 구조로 형성되므로 다른 주파수 대역으로의 확장성이 높다.
Int. CL H01Q 9/04 (2018.01.01) H01Q 1/38 (2015.01.01) H01Q 1/46 (2006.01.01)
CPC H01Q 9/0407(2013.01) H01Q 9/0407(2013.01) H01Q 9/0407(2013.01)
출원번호/일자 1020170156318 (2017.11.22)
출원인 홍익대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1954000-0000 (2019.02.25)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20190304) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.11.22)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 홍익대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 마포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 추호성 서울특별시 서초구
2 변강일 경기도 광명시 일
3 류성준 서울특별시 강동구
4 이택기 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인태백 대한민국 서울 금천구 가산디지털*로 *** 이노플렉스 *차 ***호

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 홍익대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 마포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.11.22 수리 (Accepted) 1-1-2017-1163134-56
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.09.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0642310-01
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.11.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-1149583-48
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.11.19 수리 (Accepted) 1-1-2018-1149584-94
5 등록결정서
Decision to grant
2019.01.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0044978-42
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번호 청구항
1 1
그라운드 기판, 탈부착이 가능하고, 상기 그라운드 기판 상부면에 형성되며, 서로 다른 대역폭에서 동작하고, 각각 유전체 기판과 상기 유전체 기판 상부면에 인쇄된 방사 패치를 포함하는 복수의 패치 안테나가 적층되는 안테나 패치 모듈,탈부착이 가능하고, 상기 안테나 패치 모듈 상부면에 적층되는 유전체 덮개, 그리고 상기 안테나 패치 모듈을 관통하여 전력을 공급하는 급전핀을 포함하고,상기 방사 패치는, 상기 급전핀의 지름보다 큰 직경을 가지는 원형 홀이 형성되고,상기 급전핀은,상기 원형홀을 관통하여 삽입되되, 상기 유전체 덮개의 상부면을 돌출하지 않는 길이로 형성되며,상기 안테나 패치 모듈은,기 동작하는 주파수 대역과 상이한 주파수 대역에서 동작하는 안테나 패치 모듈로 교체되거나, 상기 기 적층된 복수의 패치 안테나와 상이한 주파수 대역에서 동작하는 하나 이상의 패치 안테나가 추가 결합되는 안테나
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삭제
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제1항에 있어서, 상기 복수의 패치 안테나는, 상기 그라운드 기판에 가까울수록 방사 패치의 크기가 커지는 안테나
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제1항에 있어서, 상기 급전핀은, 상기 그라운드 기판, 안테나 패치 모듈 및 유전체 덮개 각각의 두께를 합한 값과 동일한 길이로 형성되는 안테나
5 5
제1항에 있어서, 상기 유전체 덮개의 두께와 상기 복수의 패치 안테나 중 상기 그라운드 기판 상부면에 적층된 패치 안테나를 제외한 안테나 패치 모듈의 두께를 합한 값이 9
6 6
삭제
7 7
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 서울대학교 산학협력단 방송통신산업기술개발 RF 설계 및 EM 해석을 위한 클라우드 기반 SW플랫폼 개발
2 과학기술정보통신부 숭실대학교 집단연구지원 지능형 바이오메디컬 무선전력전송 연구센터