| 1 |
1
(a) 적층 가공(additive manufacturing, AM)으로 1개 층 이상의 층(layer)을 제조하는 단계; 및(b) 상기 1개 층 이상의 층의 표면에 초음파 나노 결정 표면 개질(ultrasonic nanocrystalline surface modification, UNSM)을 수행하는 단계를 포함하되,상기 단계 (b)에서 적층 가공(additive manufacturing, AM)시 발생되는 잠열이 존재하는 상태에서 상기 1개 층 이상의 층 각각의 표면에 대해 초음파 나노 결정 표면 개질(UNSM)을 수행하는 것을 특징으로 하는 적층 제조법을 이용한 물품의 제조방법
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 단계 (a)에서 층(layer)을, 광중합 방식(Photo polymerization, PP), 재료 압출 방식(Material Extrusion, ME), 접착제 분사 방식(Binder Jetting, BJ), 재료분사 방식(Material Jetting, MJ), 고에너지 직접 조사 방식(Direct Energy Deposition, DED), 분말 적층 용융 방식(Powder Bed Fusion,PBF) 및 쉬트 적층 방식(Sheet Lamination, SL)로부터 선택되는 어느 하나의 방식에 의해 제조하는 것을 특징으로 하는 적층 제조법을 이용한 물품의 제조방법
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 단계 (a)에서 층(layer)은, 금속, 세라믹 및 금속 매트릭스 복합재료(Metal Matrix Composite, MMC)로부터 선택되는 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 적층 제조법을 이용한 물품의 제조방법
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 단계 (a)에서 금속으로 이루어진 층(layer)을, 고에너지 직접 조사 방식(Direct Energy Deposition, DED) 또는 분말 적층 용융 방식(Powder Bed Fusion,PBF)을 이용해 제조하는 것을 특징으로 하는 적층 제조법을 이용한 물품의 제조방법
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 단계 (a)에서 금속으로 이루어진 층(layer)을, 금속 와이어 아크 적층 제조법(Metal Wire Arc Additive Manufacturing, MWAAM) 또는 적층 마찰 교반법(Additive Friction Stirring, AFS)을 이용해 제조하는 것을 특징으로 하는 적층 제조법을 이용한 물품의 제조방법
|
| 6 |
6
제1항에 있어서,상기 단계 (a)에서 세라믹으로 이루어진 층(layer)을, 접착제 분사 방식(Binder Jetting, BJ), 광중합 방식(Photo polymerization, PP) 및 재료 압출 방식(Material Extrusion, ME)로부터 선택되는 어느 하나의 방식을 이용해 제조하는 것을 특징으로 하는 적층 제조법을 이용한 물품의 제조방법
|
| 7 |
7
삭제
|
| 8 |
8
삭제
|
| 9 |
9
삭제
|
| 10 |
10
삭제
|
| 11 |
11
삭제
|
| 12 |
12
삭제
|
| 13 |
13
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 제조된 물품
|
| 14 |
14
제13항에 있어서, AISI H13 공구강(tool steel)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 물품
|
