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은도금 작업에 있어서,작업단말에서 작업자에게 작업품의 은도금 표면의 두께 기준값을 두께값이 5㎛이상 8㎛이하의 범위 내에서 입력받는 기준값 입력단계(S01);상기 기준값 입력단계(S01)에서 입력받은 두께 기준값, 작업품의 크기 및 수량에 따라 은 필요량을 산출하는 필요량산출단계(S02);은도금 작업에 사용될 은판의 성분을 분석하는 성분확인단계(S03);상기 성분확인단계(S03)에서 확인된 불순물의 양과 미리 입력되어진 불순물의 양을 비교하여 사용적합 또는 사용부적합으로 판단하되, 불순물의 총 함량이 100 이하일 경우 사용적합으로 판단하는 불순물판단단계(S04);상기 불순물판단단계(S04)에서 사용적합으로 판단된 은을 상기 필요량산출단계에서 산출된 필요량만큼 밀봉용기 내의 은분말 또는 은괴로 준비시키는 은 준비단계(S05);상기 작업품에 산처리, 수세, 탕세, 건조, 마스킹 및 코팅, 코팅 절제, 예비탈지, 수세, 산화막제거, 디스머트, 수세, 1차 아연치환, 수세, 2차 아연치환, 수세, 동스트라이크, 수세, 동도금, 수세의 작업순으로 전처리 작업을 진행하는 전처리 작업단계(S06);상기 은 준비단계(S05)에서 준비된 은을 도금작업수조에 투입하고 은도금 작업을 수행하는 은도금단계(S07);상기 은도금단계(S07)를 수행한 작업품에 수세, 변색방지, 수세, 건조, 마스킹 및 코팅제거, 사상의 작업순으로 후처리 작업을 수행하는 후처리 작업단계(S08);상기 후처리 작업단계(S08)를 수행한 작업물의 은도금 두께를 X-ray 또는 레이저와 같은 비접촉식두께측정장치를 사용하여 측정하는 두께측정단계(S09);상기 기준값 입력단계(S01)에서 미리 입력받은 두께값과 상기 두께측정단계(S09)에서 측정된 두께값을 비교하되, 하나 이상의 이미지센서로 작업물 표면의 검사를 수행하는 표면검사단계를 포함하고, 불량으로 판단된 작업물의 경우 상기 은도금단계(S07)를 재수행하거나 제거되게 하며, 검사에 대한 데이터를 저장하는 별도의 장치를 더 구비하여 작업물의 이력을 관리하여 품질향상 자료로 사용하는 불량확인단계(S10);상기 불량확인단계(S10)에서 정상으로 확인된 작업물을 포장하는 포장단계(S11);를 포함하되,컨베이어벨트 및 각종 작업기로 구성되어 있는 자동화된 도금장치와 전기적 연결과 제어를 위한 별도의 제어장치를 포함하여 작업물과 은의 이동에서부터 도금에 필요한 전처리, 후처리, 그리고 도금이 완료된 작업물에 대한 품질 검사가 통합적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 은도금 작업의 관리시스템
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