| 1 |
1
(a) 기판 위에 버퍼층(buffer layer)을 형성하는 단계;(b) 상기 버퍼층 위에 세라믹 코팅층을 형성하는 단계:(c) 상기 세라믹 코팅층을 소결시켜 상기 버퍼층으로부터 분리하는 단계; 및(d) 상기 버퍼층으로부터 분리한 세라믹 코팅층을 유연성 소재에 내장시키는 단계를 포함하되,상기 단계 (c)의 소결 중에 상기 세라믹 코팅층을 이루는 물질과 상기 버퍼층을 이루는 물질 간에 화학 반응이 일어나지 않고, 상기 세라믹 코팅층이 소결에 의해 수축되고 치밀화되어 상기 버퍼층으로부터 분리되는 것을 특징으로 하는,세라믹 필름이 포함된 유연성 소자의 제조방법
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 기판은 실리콘 또는 유리로 이루어진 것을 특징으로 하는 세라믹 필름이 포함된 유연성 소자의 제조방법
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 단계 (b)에서 기공율(porosity)이 30 내지 50%인 세라믹 코팅층을 형성시키는 것을 특징으로 하는 세라믹 필름이 포함된 유연성 소자의 제조방법
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 세라믹 코팅층을 이루는 물질 및 상기 버퍼층을 이루는 물질은 모두 금속 산화물인 것을 특징으로 하는 세라믹 필름이 포함된 유연성 소자의 제조방법
|
| 5 |
5
제4항에 있어서,상기 세라믹 코팅층을 이루는 물질은 페라이트(ferrite)이고, 상기 버퍼층을 이루는 물질은 산화 마그네슘(MgO)인 것을 특징으로 하는 세라믹 필름이 포함된 유연성 소자의 제조방법
|
| 6 |
6
제5항에 있어서,상기 페라이트는 Ni-Zn계 페라이트, Mn-Zn계 페라이트, Ni-Zn-Cu계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Ba계 페라이트 및 Li계 페라이트로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 세라믹 필름이 포함된 유연성 소자의 제조방법
|
| 7 |
7
제1항에 있어서,상기 버퍼층을 이루는 물질은 금속이고,상기 세라믹 코팅층은, 상기 버퍼층을 이루는 금속보다 낮은 산화물 형성 깁스 자유 에너지(Gibbs free energy)를 가지는 금속의 산화물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 세라믹 필름이 포함된 유연성 소자의 제조방법
|
| 8 |
8
제1항에 있어서,상기 단계 (c)에서 세라믹 코팅층은 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 스핀코팅 및 바코팅으로 이루어진 군으로부터 선택되는 군으로부터 선택되는 1종의 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 필름이 포함된 유연성 소자의 제조방법
|
| 9 |
9
제1항에 있어서,상기 단계 (d)에서 상기 소결된 세라믹 코팅층을 유연성 소재 함유 용액 내에 함침시킨 후 경화시키는 것을 특징으로 하는 세라믹 필름이 포함된 유연성 소자의 제조방법
|
| 10 |
10
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 제조된 세라믹 필름이 포함된 유연성 소자
|
| 11 |
11
제10항에 있어서,상기 세라믹 필름은 페라이트로 이루어진 것을 특징으로 하는 세라믹 필름이 포함된 유연성 소자
|
| 12 |
12
제11항의 유연성 소자를 포함하는 WPT 시스템
|
