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타겟기판;상기 타겟기판의 중심부인 제1영역 내부에 집적된 RGB LED 칩;상기 RGB LED 칩의 전극과 전기적으로 각각 연결되며, 상기 RGB LED 칩의 전극에서부터 연장되어 상기 타겟기판의 제2영역에 확장형성되는 전극패드부;를 포함하되,상기 전극패드부는 상기 RGB LED 칩에 패시베이션을 형성하고 메사 형성에 따라 상기 제2영역에 확장형성되며,상기 제2영역은 상기 제1영역과 이격되어 형성된 것을 특징으로 하는 LED 집적 모듈
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제 1항에 있어서, 상기 LED 집적 모듈은,상기 RGB LED 칩이 하나 포함된 것을 특징으로 하는 LED 집적 모듈
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제 1항에 있어서, 상기 제1영역의 크기는,100㎛ X 100㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 LED 집적 모듈
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제 1항에 있어서, 상기 타겟기판의 제1영역에 집적되는 RGB LED 칩은,소스기판으로부터 전사되어 집적되는 것을 특징으로 하는 LED 집적 모듈
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제 4항에 있어서, 상기 RGB LED 칩의 타겟기판으로의 전사는,변형필름에 의한 임베딩 공정에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 집적 모듈
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제 1항에 있어서, 상기 LED 집적 모듈은,디스플레이 백플레인(back plane)에 일정 간격으로 배열되는 것을 특징으로 하는 LED 집적 모듈
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제 1항에 있어서, 상기 타겟기판의 이면에,렌즈 어레이 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 LED 집적 모듈
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소스기판에 형성된 RGB LED 칩을 타겟기판의 제1영역에 전사하여 집적시키고,상기 RGB LED 칩의 전극과 전기적으로 각각 연결되고 상기 RGB LED 칩의 전극에서부터 연장되어 상기 타겟기판의 제2영역에 전극패드부를 확장형성시키고,상기 전극패드부는 상기 RGB LED 칩에 패시베이션을 형성하고 메사 형성에 따라 상기 제2영역에 확장형성하며,상기 제2영역은 상기 제1영역과 이격되어 형성된 것을 특징으로 하는 LED 집적 모듈의 제조방법
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제 8항에 있어서, 상기 소스기판에서 RGB LED 칩을 타겟기판에 전사하는 공정은 변형필름에 의한 임베딩 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 집적 모듈의 제조방법
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제 8항에 있어서, 상기 LED 집적 모듈은,상기 RGB LED 칩이 하나 포함된 것을 특징으로 하는 LED 집적 모듈의 제조방법
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제 8항에 있어서, 상기 제1영역의 크기는,100㎛ X 100㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 LED 집적 모듈의 제조방법
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