| 1 |
1
(a) 금속염, 환원제 및 착화제를 포함하는 무전해 도금 용액 및 유리섬유를 준비하는 준비 단계; (b) 상기 무전해 도금 용액을 이용한 화학적 환원반응을 통해 상기 유리섬유 표면에 금속도금층을 형성하는 금속도금층 형성 단계; (c) 상기 금속도금층 형성 단계를 통해 금속도금층이 형성된 유리섬유에 대해, 상기 금속도금층이 형성된 유리섬유의 표면과 상기 금속도금층 사이에 융착이 일어나도록 하여 계면견착력을 향상시키고, 금속도금층 내부에 존재하는 불순물을 제거하도록 열처리를 수행하는 금속도금 유리섬유 열처리 단계;(d) 열처리된 금속도금 유리섬유의 표면에 실란 코팅처리를 수행하는 사이징 처리 단계; 및(e) 상기 (a) 내지 (d) 단계를 통해 순도 및 금속 견착력이 강화된 금속도금 유리섬유를 사용하여 전자파 차폐용 금속도금 유리섬유 강화 열가소성 수지 펠릿을 제조하는 단계;를 포함하고,상기 금속염은 니켈(Ni)염, 구리(Cu)염, 주석(Sn)염, 아연(Zn)염, 금(Au)염, 은(Ag)염, 납(Pb)염, 알루미늄(Al)염, 코발트(Co)염 및 크롬(Cr)염 중 어느 하나 이상이고,상기 단계 (c)는, 섭씨 300도 내지 800도 온도에서 5분 내지 60분 동안 열처리를 수행하며,상기 단계 (b)는,상기 금속도금층의 두께는 0
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
제 1 항에 있어서, 상기 무전해 도금 용액은,pH가 2 내지 11인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속도금 유리섬유 강화 열가소성 수지 펠릿 제조방법
|
| 4 |
4
제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 폴리프로필렌(Polypropylene) 수지, 폴리에틸렌(Polyethylene) 수지, 폴리올레핀(Polyolefine) 수지, 폴리카보네이트(Polycarbonate) 수지, ABS(아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체) 수지, TPU(Thermoplastic Urethane) 수지, 폴리아미드(Polyamide) 수지, PPA(Polyphthalamide) 수지, PPS(Polyphenylene sulfide) 수지 및 PEEK(Polyether ether ketone) 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속도금 유리섬유 강화 열가소성 수지 펠릿 제조방법
|
| 5 |
5
삭제
|
| 6 |
6
제 1 항에 있어서,상기 단계 (c) 이후, 상기 유리섬유에 도금된 금속도금층 내의 금속 함량이 95중량% 이상인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속도금 유리섬유 강화 열가소성 수지 펠릿 제조방법
|
| 7 |
7
제 1 항에 있어서,상기 단계 (c) 이후, 금속도금 유리섬유는 1×103(S/cm) 내지 6×105(S/cm)의 전기전도도를 가지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속도금 유리섬유 강화 열가소성 수지 펠릿 제조방법
|
| 8 |
8
제 1 항에 있어서,상기 사이징 처리단계는, Amino-silane계, Epoxy-silane계, Methacrylate-silane계, Vinyl-silane계, Alkyl-silane계 및 Phenyl-silane계에서 선택된 어느 하나 이상의 실란을 사용한 희박용액으로 상기 열처리된 금속도금 유리섬유 표면을 코팅처리하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속도금 유리섬유 강화 열가소성 수지 펠릿 제조방법
|
| 9 |
9
제 1 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항의 제조방법에 의해 제조되는 전자파 차폐용 금속도금 유리섬유 강화 열가소성 수지 펠릿
|
| 10 |
10
제 9 항에 있어서,상기 전자파 차폐용 금속도금 유리섬유 강화 열가소성 수지 펠릿은,1mm 내지 100mm의 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 금속도금 유리섬유 강화 열가소성 수지 펠릿
|
| 11 |
11
제 9 항에 있어서,상기 전자파 차폐용 금속도금 유리섬유 강화 열가소성 수지 펠릿은,상기 금속도금 유리섬유를 5
|
