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(a) 유연성 기판 상부면에 전도성 고분자 물질을 스트라이프 형태로 인쇄하여 양측에 상기 유연성 기판의 상부면을 노출시키는 단계;(b) 상기 전도성 고분자 물질의 상부면의 양측 영역 및 상기 노출된 유연성 기판의 상부면에 금속 패드를 테이핑하는 단계;(c) 중앙 부분은 상기 전도성 고분자 물질의 상부면이 노출되게 하고 양측 부분은 금속 패드를 노출시키는 단계;(d) 상기 노출된 전도성 고분자 물질의 상부면에 보호층을 적층하고 열처리하는 단계; 및(e) 상기 유연성 기판 하부면에 탄성막을 접합하는 단계;를 포함하고, 상기 열처리는열판에서 110 내지 130 ℃의 온도 및 8 내지 12 분의 시간 동안 상기 보호층을 용융시켜, 상기 유연성 기판과 상기 탄성막에의 접합을 용이하게 하며, 상기 보호층이 상기 노출된 전도성 고분자 물질의 상부면 영역 및 상기 노출된 금속 패드의 내측 영역에만 적층되고, 상기 노출된 금속 패드의 외측 영역에 적층되지 않아, 응력계에 가해지는 힘의 변화에 따라 변화되는 저항의 변화율이 상기 노출된 금속 패드의 외측 영역을 통해 감지되는 것을 특징으로 하는 가요성 응력계의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 (a) 단계는 잉크젯 프린팅 기법 중 압전 방식으로 인쇄하는 것을 특징으로 하는,가요성 응력계의 제조 방법
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제 2 항에 있어서, 상기 잉크젯 프린팅 기법은 반도체 고농도 전도성 고분자(PEDOT:PSS)에 에틸렌 글리콜 및 에탄올을 혼합하여 제조한 잉크를 사용하는 것을 특징으로 하는,가요성 응력계의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 유연성 기판은폴리에스테르 필름 및 종이 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는,가요성 응력계의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 전도성 고분자 물질은반도체 고농도 전도성 고분자(PEDOT:PSS)를 포함하는 것을 특징으로 하는,가요성 응력계의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 금속 패드의 재질은구리, 알루미늄 및 금 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는,가요성 응력계의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 보호층은열용융형 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는,가요성 응력계의 제조 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 열용융형 접착제는썰린을 포함하는 것을 특징으로 하는,가요성 응력계의 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 탄성막은아크릴 기판 및 금속 박판 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는,가요성 응력계의 제조 방법
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(a) 유연성 기판 상부면에 반도체 고농도 전도성 고분자를 스트라이프 형태로 인쇄하여 양측에 상기 유연성 기판의 상부면을 노출시키는 단계;(b) 상기 인쇄된 반도체 고농도 전도성 고분자의 상부면의 양측 영역 및 상기 노출된 유연성 기판의 상부면에 금속 패드를 테이핑하는 단계; (c) 중앙 부분은 상기 반도체 고농도 전도성 고분자의 상부면이 노출되게 하고 양측 부분은 금속 패드를 노출시키는 단계;(d) 상기 노출된 반도체 고농도 전도성 고분자의 상부면에 보호층을 적층하고 열처리하는 단계; 및(e) 상기 유연성 기판 하부면에 탄성막을 접합하는 단계;를 포함하고,상기 열처리는열판에서 110 내지 130 ℃의 온도 및 8 내지 12 분의 시간 동안 상기 보호층을 용융시켜, 상기 유연성 기판과 상기 탄성막에의 접합을 용이하게 하며,상기 보호층이 상기 노출된 반도체 고농도 전도성 고분자의 상부면 영역 및 상기 노출된 금속 패드의 내측 영역에만 적층되고, 상기 노출된 금속 패드의 외측 영역에 적층되지 않아, 응력계에 가해지는 힘의 변화에 따라 변화되는 저항의 변화율이 상기 노출된 금속 패드의 외측 영역을 통해 감지되고,상기 반도체 고농도 전도성 고분자는 반도체 폴리머 체인 성분(PEDOT)과 억셉터 성분(PSS)으로 구성되어, 상기 억셉터 성분(PSS) 간의 거리에 따라 저항 값이 변화되는 것을 특징으로 하는 가요성 응력계의 제조 방법
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(a) 유연성 기판 상부면에 반도체 고농도 전도성 고분자를 스트라이프 형태로 인쇄하여 양측에 상기 유연성 기판의 상부면을 노출시키는 단계;(b) 상기 인쇄된 반도체 고농도 전도성 고분자의 상부면의 양측 영역 및 상기 노출된 유연성 기판의 상부면에 금속 패드를 테이핑하는 단계; (c) 중앙 부분은 상기 반도체 고농도 전도성 고분자의 상부면이 노출되게 하고 양측 부분은 금속 패드를 노출시키는 단계;(d) 상기 노출된 반도체 고농도 전도성 고분자의 상부면에 보호층을 적층하고 열처리하는 단계; 및(e) 상기 유연성 기판 하부면에 탄성막을 접합하는 단계;를 포함하고,상기 열처리는열판에서 110 내지 130 ℃의 온도 및 8 내지 12 분의 시간 동안 상기 보호층을 용융시켜, 상기 유연성 기판과 상기 탄성막에의 접합을 용이하게 하며,상기 보호층이 상기 노출된 반도체 고농도 전도성 고분자의 상부면 영역 및 상기 노출된 금속 패드의 내측 영역에만 적층되고, 상기 노출된 금속 패드의 외측 영역에 적층되지 않아, 응력계에 가해지는 힘의 변화에 따라 변화되는 저항의 변화율이 상기 노출된 금속 패드의 외측 영역을 통해 감지되고,상기 반도체 고농도 전도성 고분자가 인장하는 방향으로 변형시 저항이 증가되고, 상기 반도체 고농도 전도성 고분자가 수축하는 방향으로 변형시 저항이 감소되어 가요성 응력계의 휘는 방향이 인식되는 것을 특징으로 하는 가요성 응력계의 제조 방법
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