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내측 영역 및 양측의 외측 영역을 구비한 유연성 기판;스트라이프 형상으로서, 패턴부 및 양측의 연결부를 구비하고 상기 유연성 기판의 상기 내측 영역 상부면에 도포되는 전도성 고분자 물질; 외측 영역의 하부면이 상기 유연성 기판의 외측 영역 상부면에 부착되고 내측 영역의 하부면이 상기 전도성 고분자 물질의 연결부에 부착되는 한 쌍의 금속 패드; 양측의 외측 영역의 하부면이 상기 한 쌍의 금속 패드의 내측 영역 상부면에 부착되고, 내측 영역의 하부면이 상기 전도성 고분자 물질의 패턴부 상부면에 부착되는 보호층; 및상기 유연성 기판 하부면에 접합되어 탄성력을 증가시키는 탄성막;을 포함하고,상기 보호층은열 판에서 110 내지 130 ℃의 온도 및 8 내지 12 분의 시간 동안 용융되어, 상기 유연성 기판과 상기 탄성막에의 접합을 용이하게 하며,상기 패턴부 상부면 영역에만 적층되고 상기 한 쌍의 금속 패드의 외측 영역에 적층되지 않아, 압력 센서에 가해지는 힘의 변화에 따라 변화되는 저항의 변화율이 상기 한 쌍의 금속 패드의 외측 영역을 통해 감지되고,상기 패턴부 및 상기 한 쌍의 금속 패드가 복수개인 경우, 상기 패턴부 사이의 단락 및 상기 금속 패드 사이의 단락을 방지하고,상기 한 쌍의 금속 패드는 상기 전도성 고분자 물질의 변형시 저항이 측정되는 신호를 추출하는 것을 특징으로 하는,전도성 고분자 물질을 이용한 유연성 압력 센서
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제 1 항에 있어서, 상기 유연성 기판은폴리에스테르 필름 및 종이 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는,전도성 고분자 물질을 이용한 유연성 압력 센서
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제 1 항에 있어서, 상기 전도성 고분자 물질은반도체 고농도 전도성 고분자(PEDOT:PSS)를 포함하는 것을 특징으로 하는,전도성 고분자 물질을 이용한 유연성 압력 센서
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제 1 항에 있어서, 상기 금속 패드의 재질은구리, 알루미늄 및 금 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는,전도성 고분자 물질을 이용한 유연성 압력 센서
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제 1 항에 있어서, 상기 보호층은열용융형 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는,전도성 고분자 물질을 이용한 유연성 압력 센서
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제 7 항에 있어서, 상기 열용융형 접착제는썰린을 포함하는 것을 특징으로 하는,전도성 고분자 물질을 이용한 유연성 압력 센서
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제 1 항에 있어서, 상기 탄성막은아크릴 기판 및 금속 박판 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는,전도성 고분자 물질을 이용한 유연성 압력 센서
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내측 영역 및 양측의 외측 영역을 구비한 유연성 기판;스트라이프 형상으로서, 패턴부 및 양측의 연결부를 구비하고 상기 유연성 기판의 상기 내측 영역 상부면에 도포되는 반도체 고농도 전도성 고분자; 외측 영역의 하부면이 상기 유연성 기판의 외측 영역 상부면에 부착되고 내측 영역의 하부면이 상기 반도체 고농도 전도성 고분자의 연결부에 부착되는 한 쌍의 금속 패드; 양측의 외측 영역의 하부면이 상기 한 쌍의 금속 패드의 내측 영역 상부면에 부착되고, 내측 영역의 하부면이 상기 전도성 고분자 물질의 패턴부 상부면에 부착되는 보호층; 및상기 유연성 기판 하부면에 접합되어 탄성력을 증가시키는 탄성막;을 포함하고,상기 보호층은열 판에서 110 내지 130 ℃의 온도 및 8 내지 12 분의 시간 동안 용융되어, 상기 유연성 기판과 상기 탄성막에의 접합을 용이하게 하며,상기 패턴부 상부면 영역에만 적층되고 상기 한 쌍의 금속 패드의 외측 영역에 적층되지 않아, 압력 센서에 가해지는 힘의 변화에 따라 변화되는 저항의 변화율이 상기 한 쌍의 금속 패드의 외측 영역을 통해 감지되고,상기 패턴부 및 상기 한 쌍의 금속 패드가 복수개인 경우, 상기 패턴부 사이의 단락 및 상기 금속 패드 사이의 단락을 방지하고,상기 반도체 고농도 전도성 고분자는 반도체 폴리머 체인 성분(PEDOT)과 수용성 고분자 성분(PSS)으로 구성되어, 상기 반도체 폴리머 체인 성분(PEDOT) 간의 거리에 따라 저항 값이 변화되는 것을 특징으로 하는,전도성 고분자 물질을 이용한 유연성 압력 센서
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내측 영역 및 양측의 외측 영역을 구비한 유연성 기판;스트라이프 형상으로서, 패턴부 및 양측의 연결부를 구비하고 상기 유연성 기판의 상기 내측 영역 상부면에 도포되는 반도체 고농도 전도성 고분자; 외측 영역의 하부면이 상기 유연성 기판의 외측 영역 상부면에 부착되고 내측 영역의 하부면이 상기 반도체 고농도 전도성 고분자의 연결부에 부착되는 한 쌍의 금속 패드; 양측의 외측 영역의 하부면이 상기 한 쌍의 금속 패드의 내측 영역 상부면에 부착되고, 내측 영역의 하부면이 상기 전도성 고분자 물질의 패턴부 상부면에 부착되는 보호층; 및상기 유연성 기판 하부면에 접합되어 탄성력을 증가시키는 탄성막;을 포함하고,상기 보호층은열 판에서 110 내지 130 ℃의 온도 및 8 내지 12 분의 시간 동안 용융되어, 상기 유연성 기판과 상기 탄성막에의 접합을 용이하게 하며,상기 패턴부 상부면 영역에만 적층되고 상기 한 쌍의 금속 패드의 외측 영역에 적층되지 않아, 압력 센서에 가해지는 힘의 변화에 따라 변화되는 저항의 변화율이 상기 한 쌍의 금속 패드의 외측 영역을 통해 감지되고,상기 패턴부 및 상기 한 쌍의 금속 패드가 복수개인 경우, 상기 패턴부 사이의 단락 및 상기 금속 패드 사이의 단락을 방지하고,상기 반도체 고농도 전도성 고분자가 인장하는 방향으로 변형시 저항이 증가되고, 상기 반도체 고농도 전도성 고분자가 수축하는 방향으로 변형시 저항이 감소되어 압력 센서의 휘는 방향이 인식되는 것을 특징으로 하는,전도성 고분자 물질을 이용한 유연성 압력 센서
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