| 1 |
1
각각 3족 이상의 원자번호 차이를 갖는 2종 이상 금속을 동시에 증착하여 형성되거나, 각각 3족 이상의 원자번호 차이를 갖는 2종 이상 금속을 혼합용융시켜 형성된 비정질 금속을 포함하는 비정질 금속층을 포함하는 전극 또는 배선을 포함하고, 상기 전극 또는 배선은 코어 쉘 구조이거나, 비정질 금속층과 결정질 금속층이 교호 적층된 3층 이상의 적층구조이며, 상기 코어가 비정질 금속층일 때, 상기 쉘이 결정질 금속층이고,상기 코어가 결정질 금속층일 때, 상기 쉘이 비정질 금속층인 유연 디스플레이 소자
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
삭제
|
| 4 |
4
삭제
|
| 5 |
5
제 1항에 있어서,상기 비정질 금속은 FeZr, CuZr, CoTi, NiTi, FeNbAl, LaAlCu, Al-Sc, ZrTiCuNiBe, AuSi, TiCoPdZr 및 MgZnCa에서 선택되는 어느 하나 또는 이들의 혼합물인 유연 디스플레이 소자
|
| 6 |
6
삭제
|
| 7 |
7
삭제
|
| 8 |
8
제 1항에 있어서,상기 비정질 금속층의 두께는 1 내지 500㎚이고,상기 결정질 금속층의 두께는 1 내지 300㎚인 유연 디스플레이 소자
|
| 9 |
9
제 1항에 있어서,상기 전극은 트랜지스터의 게이트, 소스 및 드레인에서 선택되고, 상기 배선은 데이터 라인, 스캔 라인, 소스 라인 및 드레인 라인에서 선택되는 유연 디스플레이 소자
|
| 10 |
10
기판 상에 코어가 비정질 금속층일 때, 쉘이 결정질 금속층이고, 코어가 결정질 금속층일 때, 쉘이 비정질 금속층인 코어 쉘 구조이거나, 비정질 금속층과 결정질 금속층이 교호 적층된 3층 이상의 적층구조의 전극 또는 배선을 형성하고,상기 비정질 금속층은 각각 3족 이상의 원자번호 차이를 갖는 2종 이상 금속을 동시에 증착하여 비정질 금속이 형성되면서 비정질 금속층이 코팅되거나, 각각 3족 이상의 원자번호 차이를 갖는 2종 이상 금속을 혼합용융시켜 비정질 금속을 형성한 후 상기 비정질 금속을 코팅한 것인 유연 디스플레이 소자 제조방법
|
| 11 |
11
삭제
|
| 12 |
12
삭제
|
| 13 |
13
삭제
|
| 14 |
14
제 10항에 있어서,상기 증착은 0
|
| 15 |
15
삭제
|
