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제1 금속 분말을 상온 이상 연화점 미만의 온도에서 가열하는 단계; 기체를 150 내지 600℃의 온도로 가열하는 단계; 가열된 금속 분말을 가열된 기체와 함께 진공 분사하여 다공성 제 1 금속 코팅층을 형성하는 단계; 및 상기 제 1 금속 코팅층을 이루는 금속 분말 사이의 간극에 제2 금속 도금층을 형성하는 단계를 포함하는, 강판의 금속 코팅 방법
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제1항에 있어서, 상기 제1 금속은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 아연(Zn), 철(Fe), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 티탄(Ti), 코발트(Co), 망간(Mn), 텅스텐(W), 지르코늄(Zr) 및 주석(Sn)으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나 이상의 금속을 포함하는, 강판의 금속 코팅 방법
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제1항에 있어서, 상기 제1 금속 분말은 평균 입도가 1 내지 20μm인, 강판의 금속 코팅 방법
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제1항에 있어서, 상기 기체는, 공기 이하의 밀도를 갖는, 질소(N2), 헬륨(He) 및 공기로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나 이상의 기체인, 강판의 금속 코팅 방법
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제1항에 있어서, 상기 진공 분사는 0
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제1항에 있어서, 상기 진공 분사는 10 내지 200℃의 온도에서 수행되는, 강판의 금속 코팅 방법
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제1항에 있어서, 상기 제2 금속은 아연(Zn), 니켈(Ni), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 크롬(Cr)으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나 이상의 금속을 포함하는, 강판의 금속 코팅 방법
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제1항에 있어서, 상기 제2 금속 도금층을 형성하는 단계는 전기도금법 또는 무전해도금법에 의해 수행되는, 강판의 금속 코팅 방법
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제1항에 있어서, 상기 제2 금속 도금층을 연마하는 단계를 추가로 포함하는, 강판의 금속 코팅 방법
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제9항에 있어서, 상기 연마 단계 전 또는 후에 200 내지 1000℃의 온도에서 열처리하는 단계를 추가로 포함하는, 강판의 금속 코팅 방법
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제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 의해 제조된 금속 코팅 강판
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강판; 상기 강판의 적어도 일 면에 제 1 금속 분말을 이용하여 형성된 다공성 제 1 금속 코팅층; 및 상기 다공성 제 1 금속 코팅층을 이루는 금속 분말 사이의 간극에 형성된 제 2 금속 도금층을 포함하며,상기 제 1 금속 분말과 제 2 금속 분말은 상이한 금속인, 금속 코팅 강판
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제12항에 있어서, 상기 제2 금속 도금층은 상기 제 1 금속 코팅층의 표층부 및 제 1 금속 코팅층 기공에 형성되는, 금속 코팅 강판
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제12항에 있어서, 상기 강판과 제 1 금속 코팅층의 계면에는 요철 구조부가 형성된, 금속 코팅 강판
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제12항에 있어서, 상기 제1 금속은 스테인레스강(STS),구리(Cu), 알루미늄(Al), 아연(Zn), 철(Fe), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 티탄(Ti), 코발트(Co), 망간(Mn), 텅스텐(W), 지르코늄(Zr) 및 주석(Sn)으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나 이상의 금속을 포함하는, 금속 코팅 강판
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제12항에 있어서, 상기 제1 금속 분말은 평균 입도가 1 내지 20μm인, 금속 코팅 강판
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제12항에 있어서, 상기 제2 금속은 아연(Zn), 니켈(Ni), 주석(Sn), 구리(Cu) 및 크롬(Cr)으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나 이상의 금속을 포함하는, 금속 코팅 강판
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