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주편의 이동경로 상에 설치되고, 내부에 주편의 표면이 처리되는 공간을 형성하며, 내부가 집진덕트와 연통되는 후드;상기 후드를 통과하는 주편을 향하여 처리수를 분사하도록 상기 이동경로의 일측에 배치되는 분사부;상기 집진덕트의 일면을 향해 상기 후드의 내표면을 따라 유체를 분사하도록 상기 후드에 설치되는 제거부; 및상기 제거부에 유체를 공급하도록 상기 제거부와 연결되는 유체공급부;를 포함하고,상기 제거부는, 상기 후드의 천정 하부면을 따라 유체를 분사하도록 적어도 일부분이 상기 후드의 내부에 위치하는 제1 제거유닛, 상기 후드의 측벽 내면을 따라 유체를 분사하도록 적어도 일부분이 상기 후드의 내부에 위치하는 제2 제거유닛, 및 상기 제1 제거유닛과 상기 제2 제거유닛 내부에 잔류하는 유체 및 유체 내 이물질을 배출할 수 있는 배출부재을 포함하며,상기 분사부는, 상기 주편의 상부면으로 처리수를 분사할 수 있는 제1 분사유닛, 및 상기 제1 분사유닛보다 상측에서 처리수를 분사할 수 있는 제2 분사유닛을 포함하는 스카핑 장치
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청구항 1에 있어서,상기 제1 제거유닛은, 상기 주편의 길이방향으로 연장형성되는 제1 배관, 및 상기 제1 배관의 연장방향을 따라 상기 제1 배관에 설치되는 복수의 제1 노즐을 포함하고,상기 제2 제거유닛은, 상기 제1 배관과 교차하는 방향으로 연장형성되고 상기 제1 배관과 연통되는 제2 배관, 및 상기 제2 배관의 연장방향을 따라 상기 제2 배관에 설치되는 복수의 제2 노즐을 포함하는 스카핑 장치
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청구항 3에 있어서,상기 제1 노즐은 상기 후드의 천정과 인접하고, 상기 제1 노즐은 후드의 천정과 평행하게 유체를 분사 가능하며,상기 제2 노즐은 상기 후드의 측벽과 인접하고, 상기 제2 노즐은 후드의 측벽과 평행하게 유체를 분사 가능한 스카핑 장치
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청구항 3에 있어서,상기 제2 배관은, 상기 주편보다 상측에 배치되는 상부관; 및상기 주편보다 하측에 배치되는 하부관을 포함하는 스카핑 장치
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청구항 6에 있어서,상기 유체공급부는, 내부에 유체의 공급경로를 형성하고, 상기 제1 및 제2 배관 중 적어도 어느 하나와 연결되는 유체 공급관; 및상기 유체의 공급경로를 개폐하도록 상기 유체 공급관에 설치되는 메인밸브를 포함하는 스카핑 장치
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8
청구항 7에 있어서,상기 주편의 위치를 감지하여 상기 메인밸브의 작동을 제어하는 제어부를 더 포함하는 스카핑 장치
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9
청구항 7에 있어서,상기 제1 제거유닛은, 상기 제1 배관의 내부를 개폐하도록 상기 제1 배관에 설치되는 제1 보조밸브를 포함하고,상기 제2 제거유닛은, 상기 상부관의 내부를 개폐하도록 상기 상부관에 설치되는 제2 보조밸브, 및 상기 하부관의 내부를 개폐하도록 상기 하부관에 설치되는 제3 보조밸브를 포함하는 스카핑 장치
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10
주편을 후드의 내부로 이동시키는 과정;상기 후드의 내부에서 주편을 예열하는 과정;상기 주편에 처리수를 분사하여 표면을 처리하는 과정;유체를 분사할 수 있는 제거부로 상기 후드의 내부와 연통되는 집진덕트의 일면을 향해 상기 후드의 내표면을 따라 유체를 분사하는 과정; 및상기 제거부 내부에 잔류하는 유체와 유체 내의 이물질을 배출하는 과정;을 포함하고,상기 유체를 분사하는 과정은, 상기 후드의 내부에서 상기 후드의 천정 하부면을 따라 유체를 분사하고, 상기 후드의 내부에서 상기 후드의 측벽 내면을 따라 유체를 분사하는 과정을 포함하며,상기 주편에 처리수를 분사하여 표면을 처리하는 과정은, 상기 주편의 상부면으로 처리수를 분사하면서, 상기 주편의 상부면으로 분사되는 처리수보다 높은 위치에서도 처리수를 분사하는 과정을 포함하는 스카핑 방법
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청구항 10에 있어서,상기 후드의 내표면을 따라 유체를 분사하는 과정은,상기 주편의 표면으로 처리수를 분사하기 전부터 처리수를 분사한 후까지 유체를 분사하는 과정을 포함하는 스카핑 방법
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청구항 10 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,상기 유체는 상기 처리수와 동일한 압력으로 분사되는 과정을 포함하는 스카핑 방법
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