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인산 크롬(A)과 질산 크롬(B)을 포함하는 3가 크롬 화합물 30~60 중량%; 방청 내식제 0
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제1항에 있어서,상기 인산 크롬(A)과 질산 크롬(B)은 함량비 A/(A+B)가 0
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제1항에 있어서,상기 방청내식제는 불소계 방청제(몰리브덴 불소화물을 제외한다), 바나듐계 방청제(불소화합물을 제외한다), 세륨염계 방청제(불소화합물을 제외한다) 및 코발트계 방청제(불소화합물을 제외한다)로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상인 강판표면처리용 용액 조성물
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4
제1항에 있어서,상기 몰리브덴계 화합물은 몰리브덴 산화물, 몰리브덴 황화물, 몰리브덴 아세트산염, 몰리브덴 인산염, 몰리브덴 탄화물, 몰리브덴 염화물, 몰리브덴 불소화물 및 몰리브덴 질화물로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상인 강판표면처리용 용액 조성물
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5
제1항에 있어서,상기 실란 커플링제는 2-(3,4에폭시사이클로헥실) -에틸트리메톡시실란, 3-글리실옥시프로필 트리메톡시실란, 3-글리실옥시프로필 메틸디에톡시실란, 3-글리실옥시프로필 트리에톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필 메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필 트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필 트리에톡시실란, 3-아미노프로필 트리메톡시 실란, 3-아미노프로필 트리에톡시 실란, 3-우레이도 프로필트리메톡시 실란, 및 3-우레이도 프로필트리알콕시 실란으로 이루어지는 군에서 선택된 하나 이상인 강판표면처리용 용액 조성물
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6
강판;상기 강판의 적어도 일면에 형성된 아연계 도금층; 및 상기 아연계 도금층 상에 형성된 3가 크로메이트 피막층을 포함하며,상기 3가 크로메이트 피막층은,인산 크롬(A)과 질산 크롬(B)을 포함하는 3가 크롬 화합물 78
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7
제6항에 있어서,상기 인산 크롬(A)과 질산 크롬(B)은 함량비 A/(A+B)가 0
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8
제6항에 있어서,상기 방청내식제는 불소계 방청제(몰리브덴 불소화물을 제외한다), 바나듐계 방청제(불소화합물을 제외한다), 세륨염계 방청제(불소화합물을 제외한다) 및 코발트계 방청제(불소화합물을 제외한다)로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상인 표면처리된 아연계 도금강판
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9
제6항에 있어서,상기 몰리브덴계 화합물은 몰리브덴 산화물, 몰리브덴 황화물, 몰리브덴 아세트산염, 몰리브덴 인산염, 몰리브덴 탄화물, 몰리브덴 염화물, 몰리브덴 불소화물 및 몰리브덴 질화물로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상인 표면처리된 아연계 도금강판
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10
제6항에 있어서,상기 실란 커플링제는 2-(3,4에폭시사이클로헥실) -에틸트리메톡시실란, 3-글리실옥시프로필 트리메톡시실란, 3-글리실옥시프로필 메틸디에톡시실란, 3-글리실옥시프로필 트리에톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필 메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필 트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필 트리에톡시실란, 3-아미노프로필 트리메톡시 실란, 3-아미노프로필 트리에톡시 실란, 3-우레이도 프로필트리메톡시 실란, 및 3-우레이도 프로필트리알콕시 실란으로 이루어지는 군에서 선택된 하나 이상인 표면처리된 아연계 도금강판
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11
제6항에 있어서,상기 아연계 도금층은 아연-마그네슘-알루미늄 합금층인 표면처리된 아연계 도금강판
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제11항에 있어서,상기 아연-마그네슘-알루미늄 합금층은 마그네슘(Mg) 1
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13
제12항에 있어서,상기 알루미늄(Al)과 마그네슘(Mg)의 함량은,Al+Mg 2
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제6항에 있어서,상기 3가 크로메이트 피막층은 두께가 0
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아연계 도금층이 형성된 아연계 도금강판 상에 강판표면처리용 용액 조성물을 코팅하는 단계; 및상기 코팅된 강판표면처리용 용액 조성물을 건조하여 3가 크로메이트 피막층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 강판표면처리용 용액 조성물은, 인산 크롬(A)과 질산 크롬(B)을 포함하는 3가 크롬 화합물 30~60 중량%; 방청 내식제 0
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16
제15항에 있어서,상기 인산 크롬(A)과 질산 크롬(B)은 함량비 A/(A+B)가 0
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제15항에 있어서,상기 아연계 도금층은 아연-마그네슘-알루미늄 합금층인 표면처리된 아연계 도금강판 제조방법
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18
제17항에 있어서,상기 아연-마그네슘-알루미늄 합금층은 마그네슘(Mg) 1
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19
제18항에 있어서,상기 알루미늄(Al)과 마그네슘(Mg)의 함량은,Al+Mg 2
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제15항에 있어서,상기 방청내식제는 불소계 방청제(몰리브덴 불소화물을 제외한다), 바나듐계 방청제(불소화합물을 제외한다), 세륨염계 방청제(불소화합물을 제외한다) 및 코발트계 방청제(불소화합물을 제외한다)로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상인 표면처리된 아연계 도금강판 제조방법
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제15항에 있어서,상기 몰리브덴계 화합물은 몰리브덴 산화물, 몰리브덴 황화물, 몰리브덴 아세트산염, 몰리브덴 인산염, 몰리브덴 탄화물, 몰리브덴 염화물, 몰리브덴 불소화물 및 몰리브덴 질화물로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상인 표면처리된 아연계 도금강판 제조방법
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제15항에 있어서,상기 실란 커플링제는 2-(3,4에폭시사이클로헥실) -에틸트리메톡시실란, 3-글리실옥시프로필 트리메톡시실란, 3-글리실옥시프로필 메틸디에톡시실란, 3-글리실옥시프로필 트리에톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필 메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필 트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필 트리에톡시실란, 3-아미노프로필 트리메톡시 실란, 3-아미노프로필 트리에톡시 실란, 3-우레이도 프로필트리메톡시 실란, 및 3-우레이도 프로필트리알콕시 실란으로 이루어지는 군에서 선택된 하나 이상인 표면처리된 아연계 도금강판 제조방법
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제15항에 있어서,상기 강판표면처리용 용액 조성물을 2
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제15항에 있어서,상기 코팅은 롤코팅, 스프레이, 침적, 스프레이 스퀴징 및 침적 스퀴징으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나의 방법으로 이루어지는 표면처리된 아연계 도금강판 제조방법
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25
제15항에 있어서,상기 건조는 소재강판 최종도달온도(PMT) 기준으로 50~60℃ 온도에서 이루어지는 표면처리된 아연계 도금강판 제조방법
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26
제15항에 있어서,상기 건조는 열풍건조로 또는 유도가열로에서 이루어지는 표면처리된 아연계 도금강판 제조방법
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27
제26항에 있어서,상기 열풍건조로는 내부 온도가 100~200℃인 표면처리된 아연계 도금강판 제조방법
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제26항에 있어서,상기 유도가열로는 1000~3500A의 전류가 인가되는 표면처리된 아연계 도금강판 제조방법
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제15항에 있어서,상기 3가 크로메이트 피막층을 공냉(空冷)시키는 단계를 더 포함하는 표면처리된 아연계 도금강판 제조방법
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30
제15항에 있어서,상기 아연계 도금강판 제조방법은 연속 공정으로 이루어지며,상기 연속 공정의 속도는 80~100mpm인 표면처리된 아연계 도금강판 제조방법
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