| 1 |
1
내부에 처리공간을 가지는 챔버;상기 처리공간에 배치되고, 표면에 도금층을 가지며 상기 도금층과 광택 또는 색이 서로 다른 원료를 이동 가능하게 지지하는 지지부;상기 처리공간에 배치되고, 상기 원료에 접촉하여 회전 가능하게 형성되는 작동부;상기 작동부의 하측에 위치하도록 상기 처리공간에 배치되고, 적어도 상면이 개방되는 포집부;상기 포집부의 상측에 위치하도록 상기 처리공간에 배치되고, 상기 원료에 기체를 분사 가능하게 형성되는 분사부; 및상기 원료의 표면 상태 및 도금층의 박리 정도를 검사할 수 있도록 상기 챔버의 출구측에 마련되는 광학부;를 포함하고,상기 지지부와 포집부 사이에는 상기 포집부 상에 칩(chip)의 낙하 영역을 형성하여 상기 칩을 상기 포집부의 상면 개구로 투입시키도록 안내면이 구비되며,상기 분사부의 원료를 향하는 일면에는 상기 원료상에서 기체의 흐름을 폭 방향으로 경사지게 안내하도록 적어도 일부가 폭 방향으로 경사진 슬릿이 구비되는 원료 처리장치
|
| 2 |
2
청구항 1에 있어서,상기 원료는 표면에 도금층을 가지는 평판 형상의 스크랩을 포함하고,상기 챔버의 입구측 및 출구측에는 각각 공급부 및 회수부가 마련되어 상기 원료를 이동 가능하게 지지하는 원료 처리장치
|
| 3 |
3
청구항 1에 있어서,상기 원료는 표면에 도금층을 가지는 코일판 형상의 스크랩을 포함하고,상기 챔버의 입구측 및 출구측에는 각각 코일판 공급부 및 코일판 회수부가 마련되어 상기 원료를 공급 및 회수하는 원료 처리장치
|
| 4 |
4
청구항 1에 있어서,상기 지지부는 길이 방향으로 이격된 위치에서 상기 원료의 상면 및 하면을 각각 접촉 지지하도록 복수개 구비되는 원료 처리장치
|
| 5 |
5
청구항 1에 있어서,상기 지지부는,길이 방향으로 이격되어 동일 높이에 배치되는 하부 구동롤들; 및상기 하부 구동롤들의 상측에서 길이 방향으로 이격되어 동일 높이에 배치되는 상부 구동롤들;을 포함하고,상기 상부 구동롤들 및 하부 구동롤들 중 적어도 하나는 높이 방향으로 승강 가능하게 지지되는 원료 처리장치
|
| 6 |
6
청구항 4 또는 청구항 5에 있어서,상기 작동부는 복수개의 지지부 사이에서 상기 원료의 상면 및 하면에 접촉하여 연마 또는 연삭 처리하는 원료 처리장치
|
| 7 |
7
청구항 5에 있어서,상기 작동부는,상기 하부 구동롤들 사이에 배치되고, 높이 방향으로 승강 가능하게 지지되는 하부 작동롤; 및상기 상부 구동롤들 사이에 배치되고, 높이 방향으로 승강 가능하게 지지되는 상부 작동롤;을 포함하고,상기 상부 작동롤 및 상기 하부 작동롤은 높이 방향으로 정렬되는 원료 처리장치
|
| 8 |
8
청구항 7에 있어서,상기 하부 작동롤 및 상부 작동롤의 외주면에는 연마부재 및 요철면 중 적어도 하나가 형성되고,상기 하부 작동롤 및 상부 작동롤은 상기 하부 구동롤 및 상부 구동롤의 회전 방향과 반대 반향으로 각각 회전하는 원료 처리장치
|
| 9 |
9
청구항 1에 있어서,상기 분사부는 상기 지지부에 의해 형성되는 원료 이동 경로의 상측 및 하측에서 각각 폭 방향으로 연장되어 형성되고, 폭 방향으로 회전 가능하게 지지되는 원료 처리장치
|
| 10 |
10
청구항 6에 있어서,상기 분사부는 상기 작동부와 상기 지지부 사이에서 상기 원료의 상면과 하면을 각각 마주보도록 배치되어 상기 원료에 교차하는 방향으로 기체를 분사하는 원료 처리장치
|
| 11 |
11
청구항 1에 있어서,상기 분사부는,폭 방향으로 연장되는 분사패드;상기 분사패드를 폭 방향으로 회전 가능하게 지지하는 분사패드 지지바;상기 원료를 향하는 상기 분사패드의 일면에 오목하게 형성되는 상기 슬릿;상기 원료를 향하는 상기 슬릿의 일면에 형성되는 복수의 기체 분사홀:상기 분사패드의 내부에 형성되어 상기 복수의 기체 분사홀에 연통하는 기체 통로관;상기 기체 통로관의 일단에 마련되어 기체를 공급하는 기체 공급 포트;를 포함하는 원료 처리장치
|
| 12 |
12
청구항 11에 있어서,상기 슬릿에 의하여 상기 원료 상에 에어커튼이 폭 방향으로 경사지게 형성되는 원료 처리장치
|
| 13 |
13
청구항 1에 있어서,상기 안내면은 상기 포집부를 중심으로 길이 방향으로 각각 이격된 위치에서 서로 마주보도록 하향 경사지게 배치되는 원료 처리장치
|
| 14 |
14
청구항 1에 있어서,상기 챔버의 입구측과 상기 지지부 사이에 배치되는 절단기;를 포함하는 원료 처리장치
|
| 15 |
15
챔버 내부에서 길이 방향으로 이동 경로를 형성하는 지지부 상에 표면에 도금층을 가지며 상기 도금층과 광택 또는 색이 서로 다른 원료를 마련하는 과정;상기 지지부를 이용하여 원료를 이동시키며 상기 원료의 상면 및 하면에 작동부를 접촉시키는 과정;상기 작동부를 회전시켜 상기 원료의 일면 및 타면을 처리하는 과정;상기 원료에 기체를 폭 방향으로 경사지게 분사하여 상기 원료의 일면 및 타면에 형성된 칩을 낙하시키는 과정;상기 챔버의 내부에서 상기 이동 경로의 하측에 칩의 낙하 영역을 형성하는 안내면을 이용하여, 상기 낙하 영역의 하측에 마련된 포집부에 포집하는 과정; 및상기 이동 경로의 출구측에 마련되는 광학부를 이용하여, 일면 및 타면이 처리된 원료의 표면 상태 및 도금층의 박리 정도를 검사하는 과정;을 포함하는 원료 처리방법
|
| 16 |
16
청구항 15에 있어서,상기 작동부를 회전시켜 상기 원료의 일면 및 타면을 처리하는 과정은,상기 원료의 일면 및 타면의 이동 방향의 반대 방향으로 상기 작동부를 회전시켜 상기 원료의 일면 및 타면을 연마 또는 연삭 처리하는 원료 처리방법
|
| 17 |
17
청구항 15에 있어서,상기 원료의 일면 및 타면에 형성된 칩을 낙하시키는 과정은,상기 작동부로부터 상기 원료의 이동 방향으로 이격된 위치에서 상기 원료의 일면 및 타면에 각각 교차하도록 기체를 분사하여 칩을 낙하시키는 원료 처리방법
|
| 18 |
18
청구항 17에 있어서,상기 원료의 일면 및 타면에 각각 교차하도록 기체를 분사할 때,상기 기체에 의해 상기 원료의 일면 및 타면에 각각 형성되는 에어커튼의 적어도 일부가 폭 방향 및 높이 방향으로 경사지도록 상기 원료의 일면 및 타면에 각각 기체를 분사하는 원료 처리방법
|
| 19 |
19
청구항 15에 있어서,상기 칩을 포집부에 포집하는 과정 이후에,일면 및 타면이 처리된 원료를 제강공정을 위한 정련용기에 투입하여, 정련 원료로 사용하는 과정;을 포함하는 원료 처리방법
|
| 20 |
20
청구항 15 내지 청구항 19 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 원료는 표면에 도금층을 가지는 평판 형상의 스크랩 및 표면에 도금층을 가지는 코일판 형상의 스크랩 중 적어도 어느 하나를 포함하고,상기 칩은 상기 원료의 표면에서 제거된 도금층의 조각들을 포함하고,상기 도금층은 아연(Zn) 성분을 함유하며,상기 원료를 철(Fe) 성분을 함유하는 원료 처리방법
|
